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公开(公告)号：JP6663906B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2017500066
申请日：2015-07-15
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： アズダシト,ガッセム
IPC: B23K3/06
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公开(公告)号：JP2019107699A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2019025623
申请日：2019-02-15
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： アズダシト,ガッセム
Abstract: 【課題】圧力センサから独立して、レーザ光を用いて配置された半田材料堆積物に対する処理をトリガすることを可能にする。 【解決手段】半田材料堆積物(11)を半田材料タンク(12)から塗布装置(33)に別々に運搬する運搬装置(19)を備え、運搬装置の搬送ホルダは、通路孔として形成され、受取位置から輸送位置P2に移動されることができる。受取位置で半田材料堆積物は、半田材料タンクから受け取られ、輸送位置において、半田材料堆積物は、圧力ガスに曝され、輸送位置P2から塗布位置P3に位置する塗布装置の塗布ノズル(36)の塗布開口に輸送される。レーザ装置から出射されたレーザ光を用いて、塗布位置に配置された半田材料堆積物に対する処理をトリガするように機能する検出装置(69)が設けられる。この検出装置は、塗布位置に配置された半田材料堆積物によって反射された反射光(72)を検出する反射センサ(70)を有する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6263554B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2015555644
申请日：2014-01-22
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： アズダシト,ガッセム
CPC classification number: H01L25/0655 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K26/1462 , B23K2101/42 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2225/06551 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6764961B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2019025623
申请日：2019-02-15
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： アズダシト,ガッセム
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公开(公告)号：JP6764941B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2018553403
申请日：2018-02-14
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： アズダシト,ガッセム
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公开(公告)号：JP6639647B2
公开(公告)日：2020-02-05
申请号：JP2018509801
申请日：2016-07-26
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： クラウセ,トルステン , アズダシト,ガッセム
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公开(公告)号：JP2018530746A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2018509801
申请日：2016-07-26
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： クラウセ,トルステン , アズダシト,ガッセム
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06705 , G01R1/073 , G01R3/00
Abstract: 本発明は、接触子支持体上に配置された試験接触子構成の試験接触子の配置および接触のための装置に関し、熱エネルギを伝達し真空を移送するための少なくとも1つの伝達チャネルを有する接触ヘッド(10)を特徴とし、接触ヘッドには、チャネル口の領域におけるその接触端部に試験接触子レセプタクル(11)が設けられ、試験接触子レセプタクルは、試験接触子を受入れるための2つの平行な受入側部(12,13)の間に形成され、伝達チャネルと接続される受入隙間(14)を有し、受入側部は、それらの接触端部において、はんだデポジットのはんだ材料との熱伝導接触を形成するために、接触子支持体上に配置されたはんだデポジット(20)と接触するための接触面(21)を有することを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6364072B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2016517394
申请日：2014-07-03
Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
Inventor： アズダシト,ガッセム
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K1/018 , B23K3/04 , B23K3/0623
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