Patent search cpc:"H01L2225/06551" Page 1

1.

发明专利
異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層された半導体素子とそれを備えたマルチチップパッケージ有权

公开(公告)号：JP6336766B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2014021330

申请日：2014-02-06

Applicant: 三星電子株式会社 , Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 殷亨來

IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06165 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2224/9202 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011

2.

发明专利
静的屈曲部を有する傾斜スタックチップパッケージ有权
Title translation: 具有静态弯曲部分倾斜堆叠芯片封装

公开(公告)号：JP6000952B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2013527083

申请日：2011-08-04

Applicant: オラクル・インターナショナル・コーポレイション

Inventor： ハラダ,ジョン・エイ , ダグラス,デイビッド・シィ , ドロスト,ロバート・ジェイ

IPC: H01L25/18 , H01L25/04

CPC classification number: H01L25/0657 , G02B6/43 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L29/0657 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1601 , H01L2224/16105 , H01L2224/16135 , H01L2224/16151 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/81007 , H01L2224/81141 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/819 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2225/06531 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/1015 , H01L2924/10155 , H01L2924/151

3.

发明专利
ウインドウを用いないワイヤボンドアセンブリに対して端子の2重の組を使用するスタブ最小化有权

公开(公告)号：JP5964439B2

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：JP2014534600

申请日：2012-09-26

Applicant: インヴェンサス・コーポレイション

Inventor： クリスプ,リチャード・デューイット , ゾーニ,ワエル , ハーバ,ベルガセム , ランブレクト,フランク

IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065

CPC classification number: G11C5/02 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L24/24 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H05K1/181 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/49113 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , Y02P70/611

4.

发明专利
サブマウントおよび封止済み半導体素子ならびにこれらの作製方法有权
Title translation: 子安装座和密封一直的半导体装置及其制造方法

公开(公告)号：JP5893736B2

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：JP2014524647

申请日：2013-07-05

Applicant: 先端フォトニクス株式会社

Inventor： 宋学良 , 佐藤望 , 管野元太 , 牧野瑶子

IPC: H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12

CPC classification number: H01L24/17 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/03 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/06155 , H01L2224/13144 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1714 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48496 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/48869 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/85395 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85466 , H01L2224/8592 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011

5.

发明专利
放射線検出器素子有权
Title translation: 的辐射检测器元件

公开(公告)号：JP2015537194A

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2015535068

申请日：2014-09-04

Applicant: コーニンクレッカフィリップスエヌヴェKoninklijke Philips N.V. , コーニンクレッカフィリップスエヌヴェKoninklijke Philips N.V.

Inventor： フェーン，ニコラースヨーハネスアントニユスファン , フェーン，ニコラースヨーハネスアントニユスファン , ゴーシェン，ラファエル , ヨゲヴ，ダヴィド , リヴネ，アミル

IPC: G01T1/20 , A61B6/00 , H01L27/14 , H01L27/144

CPC classification number: H01L27/14634 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L25/042 , H01L25/043 , H01L27/14623 , H01L27/14661 , H01L27/14663 , H01L27/1469 , H01L2224/091 , H01L2224/09165 , H01L2224/16105 , H01L2224/16113 , H01L2224/16148 , H01L2224/16505 , H01L2224/16506 , H01L2224/171 , H01L2224/81047 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2225/06551 , H01L2924/0002 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/12043 , H01L2924/00

Abstract: 本発明は放射線検出器素子に概ね関する。光ダイオードは2つの溶融半田ボールを含む少なくとも1つの接続部を介して検出器素子基板に横方向に固定される。2つの溶融半田ボールのうちの第1は、光ダイオードに接触し、2つの溶融半田ボールのうちの第2は、検出器素子基板に接触する。本発明は、2つの基板を横方向に接着する方法に更に関し、特に、上述の放射線検出器素子の構築に関する。また、本発明は、少なくとも1つの放射線検出器素子を含むイメージングシステムにも関する。

Abstract translation: 本发明一般地涉及辐射检测器元件。光电二极管通过至少一个连接部分侧向固定到检测器元件基板包括两个熔融焊料球。第一两个熔融焊料球接触的光电二极管中，两个熔融焊料球的第二个是与所述检测器元件基板接触。本发明还涉及在水平方向上键合二个衬底的方法，特别是，它涉及到上述放射线检测器元件的结构。本发明还涉及一种成像系统，包括至少一个辐射检测器元件。

6.

发明专利
少なくとも1つのチップとワイヤ要素をアセンブルする方法、変形する接続要素を有する電子チップ、複数のチップを製造する方法、及び、少なくとも1つのチップとワイヤ要素のアセンブリ审中-公开
Title translation: 用于组装具有电线元件的电子芯片的方法，具有可变连接元件的电子芯片，多芯片的制造方法和至少一块芯片与电线元件的组装

公开(公告)号：JP2015213194A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2015146016

申请日：2015-07-23

Applicant: コミサリアアレネルジーアトミックエオゼネルジーアルテルナティブ , COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： ジャン、ブラン , ドミニク、ビカル

IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60 , H01L25/065

CPC classification number: G06K19/077 , H01L23/58 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/29109 , H01L2224/29116 , H01L2224/32057 , H01L2224/4899 , H01L2224/49 , H01L2224/83385 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/85007 , H01L2224/85138 , H01L2224/85203 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , Y10T29/49169

Abstract: 【課題】異なるタイプ及び異なるサイズのワイヤ要素とチップとをアセンブルすることが可能な、電子チップを提供する。【解決手段】電子チップとワイヤ要素とをアセンブルする方法の第1のステップは、ワイヤ要素5a、5bをチップの溝の中に配置することを備える。チップは第1の要素と第2の要素8´とで輪郭が形成されており、第1の要素と第2の要素とは接続要素6により接続され、接続要素は、塑性的に変形する材料を備える。第2のステップは、第1及び第2の要素をクランプし、ワイヤ要素が溝の中に固定されるまで接続要素を変形させることを備える。【選択図】図8

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够将芯片与不同类型和不同尺寸的线元件组装的电子芯片。解决方案：用于组装线元件与电子芯片的方法的第一步骤包括布置线元件5a 和5b在芯片的凹槽中。芯片具有由第一元件和第二元件8'形成的轮廓。第一元件和第二元件通过连接元件6连接，并且连接元件包括塑性变形的材料。第二步骤包括夹紧第一元件和第二元件以使连接元件变形，直到线元件固定在槽中。

7.

发明专利
パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の２重の組を使用するスタブ最小化有权
Title translation: 使用双组信号端子在装配无引线键合到封装衬底存根最小化

公开(公告)号：JP2015503214A

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：JP2014534599

申请日：2012-09-26

Applicant: インヴェンサス・コーポレイション

Inventor： クリスプ，リチャード・デューイット , ゾーニ，ワエル , ハーバ，ベルガセム , ランブレクト，フランク

IPC: H01L25/065 , G11C5/00 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/10

CPC classification number: H01L25/0655 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/48145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73209 , H01L2224/73257 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012

Abstract: 超小型電子アセンブリ200は、回路パネル154と、回路パネルの第1の表面150及び第2の表面152のそれぞれに取り付けられた第1の超小型電子パッケージ100A及び第2の超小型電子パッケージ100Bとを備えることができる。各パッケージ100は、超小型電子素子101と、第1の表面108及び第2の表面110を有する基板102と、第2の表面において露出する端子104とを含むことができる。端子104は、理論的軸132の第1の側及び逆の第2の側のそれぞれに配置される第1の端子の第1の組114及び第2の組124を含む複数の第1の端子を有することができる。第1の端子104は、超小型電子素子101のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのにパッケージ100内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成することができる。第1の組114内の第1の端子104の信号割り当ては、第2の組124内の第1の端子の信号割り当ての鏡像であることができる。【選択図】図8A

Abstract translation: 微电子组件200包括电路板154，第一微电子封装100A和连接到电路板的相应的第一表面150和第二表面152的第二微电子封装100B 它可以提供。每个包100可包括微电子元件101，具有第一表面108和第二表面110的衬底102，和设置在所述第二表面处暴露的端子104。终端104，多个第一端子包括第一第一组114和第二组分别位于在侧的第二侧上的第一端子124和理论轴线132的反向它可以有。第一终端104可以由所有可寻址存储器位置的可用地址电路中使用封装100，以确定从微电子元件101的存储器存储阵列的可寻址的存储器位置的一个它可以被配置成携带地址信息。在第一组114中的第一端子104的信号的分配，可在第二组124中的第一终端的信号分配的镜像。点域8A