Polyamide molding material
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2014526590A

    公开(公告)日:2014-10-06

    申请号:JP2014531172

    申请日:2012-09-12

    CPC classification number: C08L77/02 C08L77/00 C08L67/02

    Abstract: 本発明は、A)ポリアミドAを、成分AおよびBに対して、80〜99.5質量%、B)〜含有する、150〜320cm
    3 /gのDIN 53728に従った粘度数を有するコポリエステルBを、成分AおよびBに対して、0.5〜20質量%、B
    1 )少なくとも1つのコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸もしくはブラシル酸またはこれらのエステル形成誘導体、またはこれらの混合物を、成分B
    1 およびB
    2 の全質量に対して、40〜80質量%、B
    2 )テレフタル酸もしくはそのエステル形成誘導体またはこれらの混合物を、成分B
    1 およびB
    2 の全質量に対して、20〜60質量%、B
    3 )ジオール成分としての1,4−ブタンジオールもしくは1,3−プロパンジオールまたはこれらの混合物を、成分B
    1 およびB
    2 の全質量に対して、98〜102モル%、B
    4 )分岐化剤を、成分Bに対して、0〜1質量%、B
    5 )鎖長延長剤を、成分Bに対して、0〜2質量%、B
    6 )さらなる添加剤を、成分Bに対して、0〜2質量%、C)繊維状強化材Cを、成分A〜Dに対して、0〜60質量%、D)さらなる添加剤Dを、成分A〜Dに対して、0〜10質量%含有する熱可塑性成形材料に関する。 さらに、本発明は、ポリアミドの際のノッチ付衝撃強さを向上させる方法ならびに繊維、シートおよび成形体を製造するための前記成形材料の使用ならびに前記成形材料から得られた、繊維、シートおよび成形体に関する。

    Thermoplastic molding material of the flame-retardant

    公开(公告)号:JP2014511926A

    公开(公告)日:2014-05-19

    申请号:JP2014504272

    申请日:2012-04-10

    Abstract: 本発明は、A)ポリアルキレンテレフタレート40〜60質量%、B)下記b1)ポリエチレン、b2)ポリプロピレン、b3)ポリプロピレンコポリマー及びそれらの混合物の群から選択されるポリオレフィン0.01〜10質量%、C)下記c1)窒素含有化合物、c2)リン含有化合物及びそれらの混合物の群から選択される防炎剤10〜30質量%、D)補強剤0.01〜60質量%、E)更なる添加剤0〜50質量%を含み、質量割合の合計が前記熱可塑性成形材料を基準として100質量%である、ハロゲン及び希土類元素を含まない熱可塑性成形材料に関する。 さらに、本発明は、繊維、ホイル又は成形体を製造するための本発明による熱可塑性成形材料の使用並びに本発明による熱可塑性成形材料を含む繊維、ホイル又は成形体に関する。 本発明は、さらに被覆剤としての該熱可塑性成形材料の使用に関する。

    Thermoplastic molding compositions exhibiting improved impact strength notched

    公开(公告)号:JP2014526591A

    公开(公告)日:2014-10-06

    申请号:JP2014531173

    申请日:2012-09-12

    Abstract: 本発明は、A)ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートおよびポリオキシメチレンからなる群から選択された熱可塑性樹脂を、成分AおよびBに対して、69〜98質量%、B)i)脂肪族ジカルボン酸および/または芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジヒドロキシ化合物を基礎とする、少なくとも1つのポリエステルを、成分i〜iiの全質量に対して、30〜70質量%、ii)ポリ乳酸を、成分i〜iiの全質量に対して、70〜30質量%、iii)スチレン、アクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを基礎とする、エポキシ基を含むコポリマーを、成分i〜ivの全質量に対して、0〜10質量%、iv)成核剤、滑剤および粘着防止剤、ワックス、帯電防止剤、防曇剤または着色剤を、成分i〜ivの全質量に対して、0〜15質量%含有するポリマー混合物を、成分AおよびBに対して、2〜31質量%、およびC)さらなる添加剤を、成分A〜Cに対して、0〜40質量%含有する熱可塑性成形材料に関する。

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