公开(公告)号：JPWO2020111065A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：JP2019046183

申请日：2019-11-26

申请人： 帝人株式会社

发明人： 堀川 美希 ,  鈴木 貴也 ,  桑原 広明

IPC分类号： C08L79/00 ,  C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C09J179/04 ,  C09J7/35 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00 ,  C08G73/12

摘要： 本発明により、ビスマレイミド化合物と、ジアミノトリアジンの構造を有するトリアジン化合物と、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6948614B2

公开(公告)日：2021-10-13

申请号：JP2017101054

申请日：2017-05-22

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 福原 康雄 ,  山口 敦史

IPC分类号： C08G73/02 ,  C08L79/00 ,  C08L71/02 ,  C08L63/00 ,  C08K5/092 ,  C08K5/17 ,  C08K5/20 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  C08G65/18

公开(公告)号：JP6937232B2

公开(公告)日：2021-09-22

申请号：JP2017235494

申请日：2017-12-07

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 長澤 賢幸

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01B1/12 ,  G03F7/11 ,  C08L33/14 ,  C08G73/00 ,  C08L79/00

公开(公告)号：JPWO2019245026A1

公开(公告)日：2021-08-02

申请号：JP2019024697

申请日：2019-06-21

申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社

发明人： 大塚 康平 ,  高根沢 伸 ,  尾瀬 昌久 ,  藤田 広明 ,  坂本 徳彦 ,  増田 寿代 ,  菅野 友

IPC分类号： C08K3/013 ,  C08K5/3415 ,  C08L83/08 ,  C08L79/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03 ,  C08L101/00

摘要： 優れた低熱膨張性、高い弾性率及び優れた成形性を有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板及び半導体パッケージ並びに前記熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。前記熱硬化性樹脂組成物は、具体的には、(a)無機充填材を含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記(a)無機充填材の粒子径分布のピークの極大が、0.01μm以上0.1μm未満の範囲と0.1μm以上10μm以下の範囲の両方に存在する、熱硬化性樹脂組成物である。

公开(公告)号：JP2021102717A

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：JP2019234592

申请日：2019-12-25

申请人： 日清紡ケミカル株式会社

发明人： 塚本 奈巳 ,  高橋 菜々

IPC分类号： C08G18/02 ,  C08L79/00 ,  C08K5/29 ,  C09D201/02 ,  C09D7/63 ,  C09D7/20 ,  C08L101/14

摘要： 【課題】 水性樹脂組成物の保存安定性を向上できる水性樹脂用架橋剤組成物を提供すること。 【解決手段】 疎水性架橋剤、水溶性有機化合物、炭化水素系溶剤および溶解パラメータが9.0(cal/cm -3 ) 1/2 以下のケトン系溶剤から選ばれる1種または2種以上の油性媒体、並びに水性媒体を含む水性樹脂用架橋剤組成物。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JP2021088649A

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：JP2019219180

申请日：2019-12-03

申请人： ナガセケムテックス株式会社

发明人： 神生 英治 ,  平岡 崇志 ,  清水 章皓 ,  橋本 卓幸

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L67/02 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J167/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/35 ,  C08L79/00

摘要： 【課題】本発明の課題は、硬化後に耐熱性を有し、かつ接着性と低誘電性を備えた熱硬化性樹脂組成物を提供することである。 【解決手段】上記課題を解決するために、下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 (A)重量平均分子量が500g/mol以上であり、マレイミド基を2個以上含有するポリマレイミド化合物 (B)エポキシ化合物 (C)ポリエステル (D)芳香族アミン化合物 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2021080457A

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：JP2021003529

申请日：2021-01-13

申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社

发明人： 登内 駿介 ,  彈正原 和俊 ,  嶌田 友和 ,  森田 高示 ,  大橋 健一

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08L79/00

摘要： 【課題】高ガラス転移温度及び低熱膨張性を有し、且つ、誘電特性、はんだ耐熱性及び保存安定性に優れ、プリプレグ積層時のプレス温度を220℃以上とする必要のない熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。 【解決手段】置換基を有するイミダゾール化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(b−1)と、1分子中に少なくとも2個の一級アミノ基を有するアミン化合物(b−2)との反応物である変性マレイミド樹脂(B)と、を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂を含有しないか、又は、エポキシ樹脂を含有していても、その含有量が熱硬化性樹脂組成物に対して5質量%以下である熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6851573B2

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：JP2016172024

申请日：2016-09-02

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 高野 健太郎 ,  小林 宇志

IPC分类号： C08L61/20 ,  C08K5/3477 ,  C08L101/02 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08L79/00

公开(公告)号：JP6839752B2

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：JP2019500173

申请日：2017-06-20

申请人： 三井化学株式会社

发明人： 山下 達也 ,  中川 俊彦 ,  清野 真二 ,  坂田 一樹 ,  森田 広一 ,  三尾 茂 ,  山崎 聡

IPC分类号： C08G18/28 ,  C08G18/48 ,  C08G18/73 ,  C08L101/08 ,  C08L79/00 ,  C08G18/00 ,  C08G18/09

公开(公告)号：JP2021024983A

公开(公告)日：2021-02-22

申请号：JP2019145615

申请日：2019-08-07

申请人： テクノUMG株式会社

发明人： 田中 成季 ,  木田 雄嘉

IPC分类号： C08L51/04 ,  C08K5/29 ,  C08L79/00 ,  C08L69/00

摘要： 【課題】ゴム変性グラフト重合体として乳化重合法により製造されたものを用いた場合でも、ポリカーボネート系樹脂の加水分解が抑制され、耐湿熱老化性に優れるとともに、初期の流動性に優れる樹脂組成物及びその成形品を提供する。 【解決手段】ポリカーボネート系樹脂(A)と、ゴム変性グラフト重合体(B)と、脂肪族カルボジイミド化合物(C)とを含む、樹脂組成物。 【選択図】なし