公开(公告)号：JP2018196884A

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2018130196

申请日：2018-07-09

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  トマス・ユスチャク ,  ポール・ダブリュー・ニーグル ,  ジェニファー・エル・マルコ・マルコ ,  ジェフリー・ディー・マルコ ,  マイケル・エイ・マルキアンド ,  レーン・ダブリュー・キーズ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  ロバート・ジェイ・ルツェンスキ

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K101/14 ,  B01J19/00

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00806 ,  B01J2219/00808 ,  B01J2219/00817 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00898 ,  B01J2219/00988 ,  B01J2219/0099 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0012 ,  B23K26/24 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/02 ,  C10G2/341 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24802

摘要： 【課題】プレートが互いに溶接されラミネートされたデバイスを、ろう付け又は拡散接合なしに作製する方法の提供。 【解決手段】第1のサブアセンブリ及び第2のサブアセンブリであって、前記第1のサブアセンブリは、チャネルの第1の平行アレイを備え、前記第2のサブアセンブリは、チャネルの第2の平行アレイを備え、前記第1のサブアセンブリと前記第2のサブアセンブリとの間には交差点がないものを提供することと、前記第1のサブアセンブリの端部を、前記第2のサブアセンブリの端部に溶接して、前記第1及び第2のサブアセンブリの溶接端部の組み合わされたサブアセンブリ層を形成し、組み合わされたサブアセンブリ層を形成することと、前記組み合わされた層を1つ以上の層と積層し、前記積層された層を結合してラミネートされたデバイスを形成することと、を含む。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2014505579A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：JP2013535022

申请日：2011-10-18

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  トマス・ユスチャク ,  ポール・ダブリュー・ニーグル ,  ジェニファー・エル・マルコ・マルコ ,  ジェフリー・ディー・マルコ ,  マイケル・エイ・マルキアンド ,  レーン・ダブリュー・キーズ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  ロバート・ジェイ・ルツェンスキ

IPC分类号： B01J19/00 ,  B23K26/21 ,  C07C1/04

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00806 ,  B01J2219/00808 ,  B01J2219/00817 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00898 ,  B01J2219/00988 ,  B01J2219/0099 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0012 ,  B23K26/24 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/02 ,  C10G2/341 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24802

摘要： 本発明は、プレートが組み立てられ互いに溶接された、ラミネートされたデバイス（特にマイクロチャネルデバイス）を作製する方法を提供する。 従来のマイクロチャネルデバイスとは異なり、本発明のラミネートされたデバイスは、ろう付け又は拡散接合なしに作製することができ、したがって製造のための大きな利点を提供する。 また、伸縮結合部及び外部溶接支持体等の特徴も説明される。 また、ラミネートされたデバイス、及びラミネートされたデバイスにおいて単位動作を行う方法も説明される。

摘要翻译： 本发明提供制造其中板被组装和焊接在一起的层压装置（特别是微通道装置）的方法。 不同于传统的微通道器件，本发明的层压器件可以在没有钎焊或扩散接合的情况下制成; 从而为制造提供了显着的优势。 还描述了诸如膨胀节和外部焊接支撑件的特征。 还描述了在层压装置中进行单元操作的层叠装置和方法。

公开(公告)号：JP6659775B2

公开(公告)日：2020-03-04

申请号：JP2018130196

申请日：2018-07-09

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  トマス・ユスチャク ,  ポール・ダブリュー・ニーグル ,  ジェニファー・エル・マルコ・マルコ ,  ジェフリー・ディー・マルコ ,  マイケル・エイ・マルキアンド ,  レーン・ダブリュー・キーズ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  ロバート・ジェイ・ルツェンスキ

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K101/14 ,  B01J19/00

公开(公告)号：JP2017100123A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016229522

申请日：2016-11-25

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  トマス・ユスチャク ,  ポール・ダブリュー・ニーグル ,  ジェニファー・エル・マルコ・マルコ ,  ジェフリー・ディー・マルコ ,  マイケル・エイ・マルキアンド ,  レーン・ダブリュー・キーズ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  ロバート・ジェイ・ルツェンスキ

IPC分类号： B01J19/00

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0012 ,  B23K26/24 ,  C10G2/341 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00806 ,  B01J2219/00808 ,  B01J2219/00817 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00898 ,  B01J2219/00988 ,  B01J2219/0099 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/02 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24802

摘要： 【課題】プレートが互いに溶接されラミネートされたデバイスを、ろう付け又は拡散接合なしに作製する 【解決手段】ラミネートされたデバイスを作製する方法であって、第1のサブアセンブリ又は第1のシートは、チャネルの第1の平行アレイを備え、第2のサブアセンブリ又は第2のシートは、チャネルの第2の平行アレイを備え、前記第1のサブアセンブリ又は第1のシートと前記第2のサブアセンブリ又は第2のシートとの間には交差点がないものを提供することと、前記第1のアセンブリの端部を、前記第2のアセンブリの端部に溶接して、前記第1及び第2のシートの溶接端部の組み合わされたサブアセンブリ層を形成し、溶接された単一シートを形成することと、前記組み合わされた層又は溶接された単一シートを1つ以上の層又はシートと積層し、前記積層された層又はシートを結合してラミネートされたデバイスを形成する 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6366937B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2013535022

申请日：2011-10-18

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  トマス・ユスチャク ,  ポール・ダブリュー・ニーグル ,  ジェニファー・エル・マルコ・マルコ ,  ジェフリー・ディー・マルコ ,  マイケル・エイ・マルキアンド ,  レーン・ダブリュー・キーズ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  ロバート・ジェイ・ルツェンスキ

IPC分类号： B23K26/21 ,  C07C1/04 ,  B01J19/00

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00806 ,  B01J2219/00808 ,  B01J2219/00817 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00898 ,  B01J2219/00988 ,  B01J2219/0099 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0012 ,  B23K26/24 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/02 ,  C10G2/341 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24802

公开(公告)号：JP2011516260T

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2011504099T

申请日：2009-04-06

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  カイ・ジャロッシュ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  テリー・マザネック ,  ビン・ヤン ,  フランシス・ピー・デイリー ,  リチャード・ロング

摘要： 直列反応又は直並列反応を制御するための方法を開示する。 バルク流路に隣接してメソ多孔質構造を有する新規マイクロチャネル装置を開示する。 また、メタノールからホルムアルデヒドを合成する方法も開示する。

公开(公告)号：JP2011516260A

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2011504099

申请日：2009-04-06

申请人： ヴェロシス インコーポレイテッド

发明人： アナ・リー・トンコビッチ ,  カイ・ジャロッシュ ,  スーミトラ・デシュムーク ,  テリー・マザネック ,  ビン・ヤン ,  フランシス・ピー・デイリー ,  リチャード・ロング

IPC分类号： B01J19/00 ,  B01J29/035 ,  B81B1/00 ,  C07B61/00 ,  C07C45/29 ,  C07C47/052

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J21/063 ,  B01J23/28 ,  B01J23/8877 ,  B01J29/0308 ,  B01J37/0203 ,  B01J37/0205 ,  B01J37/0225 ,  B01J37/0244 ,  B01J37/0248 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00844 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/00889 ,  B01J2219/00984 ,  B01J2229/18 ,  C07C45/38 ,  C07C47/04

摘要： 直列反応又は直並列反応を制御するための方法を開示する。 バルク流路に隣接してメソ多孔質構造を有する新規マイクロチャネル装置を開示する。 また、メタノールからホルムアルデヒドを合成する方法も開示する。