スクリーン印刷ろう材を用いて伝熱プレートをろう付けする方法;そのような方法で製造された熱交換器
    6.
    发明专利
    スクリーン印刷ろう材を用いて伝熱プレートをろう付けする方法;そのような方法で製造された熱交換器 审中-公开
    如何通过丝网印刷钎焊材料钎焊到传热板;热交换器以这样的方式制造

    公开(公告)号:JP2017503655A

    公开(公告)日:2017-02-02

    申请号:JP2016526068

    申请日:2014-10-24

    Abstract: 伝熱プレート(110,115)のスタックを備えるプレート熱交換器をろう付けする方法が提供され、伝熱プレート(110,115)には、畝部(R)および溝部(G)のプレスパターンが設けられ、畝部(R)および溝部(G)のプレスパターンは、プレート(110,115)間に接触点を形成するように、および媒体が熱交換するためのプレート間流路を提供するように、適合されている。プレート間流路は、伝熱プレート(110,115)の角部の近傍に設けられたポート開口(120,130,140,150)と選択的流体連通する。本方法は、隣り合うプレート(110,115)の畝部(R)と溝部(G)との間の全ての接触点の正確な位置を計算または測定するステップ、ろう材(B)を、接触点にではなく、接触点の近くに、塗るステップ、ろう材が付いた伝熱プレート(110,115)をスタックに積み重ねるステップ、伝熱プレート(110,115)のスタックを加熱炉に入れるステップ、ろう材(B)を溶融するのに十分な温度まで伝熱プレート(110,115)のスタックを加熱するステップ、ろう材(B)が固まってプレート(110,115)をつなげるように、伝熱プレート(110,115)のスタックが冷めるようにするステップ、を含む。【選択図】図1

    Abstract translation: 如何提供包括传热板的堆叠(110,115)钎焊板式换热器,所述传热板(110,115)是凸脊(R)和所述槽是一个按图案(G)被提供,脊 按图案部分(R)和凹槽(G),以便形成板(110,115)之间的接触点,因此提供一种用于热交换板间流路的媒介,其适于 。 间板流路,选择性地与在传热板(110,115)的角部的附近设置的开口(120,130,140,150)流体连通的端口。 该方法包括:计算或测量相邻板(110,115)和(R)槽和(G),钎焊材料和(B)的凸脊之间的所有接触点的精确位置的步骤中,接触点 而是,接近接触点,画步骤,在堆栈中具有钎焊材料(110,115)层叠的传热板的工序中,将传热板的堆叠(110,115)在加热炉的工序中,钎焊材料和(B) 传热板的叠层加热到足以熔化的温度(110,115),作为钎焊材料(B)固化连接所述板(110,115),从而使冷却传热板(110,115)的堆叠 步骤,包括。 点域1

    遷移液相拡散接合のための熱交換器用プレート
    7.
    发明专利
    遷移液相拡散接合のための熱交換器用プレート 有权
    换热器板为过渡液相扩散接合

    公开(公告)号:JP2017009273A

    公开(公告)日:2017-01-12

    申请号:JP2016104240

    申请日:2016-05-25

    Abstract: 【課題】 本発明は、熱交換器を構成する複数のプレートを遷移液相拡散接合法(Transition liquid phase bonding、TLP bonding)で接合できるように設計された熱交換器用プレートと前記プレートが遷移液相拡散接合法で接合されたプレート積層体を含む熱交換器およびその製造方法に関する。 【解決手段】 本発明で提供する熱交換器は、複数のプレートの間を遷移液相接合法で接合させることにより、接合部内に欠陥が存在せず、健全な接合部を確保できるようにすることで、製品の品質が非常に優れており、接合工程は穏やかな条件下で行うことができて、接合条件の運用が容易であり、生産効率をより向上させることができる。 【選択図】 図1A

    Abstract translation: 本发明公开了多个构成热交换器过渡液相扩散接合(过渡液相结合,TLP粘结)的换热器板,并设计该板过渡流体板的由接合 热交换器,包括被接合在相扩散接合方法和用于生产其的方法的板叠。 在本发明提供的换热器是由所述多个过渡液相接合方法板之间的接合,存在于接合部分没有缺陷,以允许固定的声音关节 它是,产品质量优异,接合步骤能够在温和条件下进行,这是操作的粘结条件容易,因此能够提高生产效率。 点域1A

    供与ヘッドを接続する二重機能アセンブリを備えた熱交換器
    10.
    发明专利
    供与ヘッドを接続する二重機能アセンブリを備えた熱交換器 审中-公开
    具有连接所述供体头的双功能组件热交换器

    公开(公告)号:JP2016515694A

    公开(公告)日:2016-05-30

    申请号:JP2016508089

    申请日:2014-04-09

    Abstract: エッチングされたプレート(3)の積層体、または、各波形部材(4)、各分離用薄寸体(3)、及び、バー(5、6)の積層体、または、上記2つの形式の積層体の組み合わせから成るマトリクス(2)と、流体供与ヘッド(17)と、上記供与ヘッド(17)を上記マトリクス(2)に対して接続する仲介アセンブリ(7)と、を備える熱交換器(1)及び該交換器を製造する方法は、上記仲介アセンブリ(7)が、単一段階において上記マトリクス(2)に対して装着されて組立てられると共に、マトリクス(2)の、エッチングされた各プレート(3)に対する、及び/または、各分離用薄寸体(3)及びバー(5、6)の積層体に対する位置保持体も形成することを特徴とする。【選択図】図3

    Abstract translation: 蚀刻板的叠层(3),或,每个波形元件(4),每个分离薄尺寸体(3),和层压杆(5,6),或,两种形式层压 由所述主体的基体(2),所述流体供体头(17),其包括换热器,用于连接到所述基质的中间组件(7)(2)供体头(17)(1 )及制造该热交换器中,中间组件(7),具有组装在一个单级被附着于基质(2)一起,(2),每个板的矩阵,其被蚀刻的方法( 对于3),和/或,其特征在于对于(3),每个分离薄尺寸主体的层压​​板和杆(5,6)也形成位置保持部件。 点域

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