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    プリント配線板の製造方法
    3.
    发明专利
    プリント配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019035968A

    公开(公告)日：2019-03-07

    申请号：JP2018189628

    申请日：2018-10-05

    Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

    Inventor： 高橋 健一 ,  池田 和彦

    IPC: G03F7/42

    Abstract: 【課題】セミアディティブ工法シード層である銅表面を緻密粗化処理しドライフィルムレジストとの密着性を向上させ、かつドライフィルムレジスト剥離性良好で銅配線に対し低ダメージのレジスト剥離処理を用い高信頼性微細配線形成方法を提供する。 【解決手段】絶縁層3上に化学銅メッキ4、またはスパッタリング法で銅薄膜成膜工程、銅表面4に、過酸化水素0.1〜3質量%、硫酸0.3〜5質量%、ハロゲンイオン0.1〜3ppm、及びテトラゾール類0.003〜0.3質量%含有エッチング液を用い粗化処理工程、ドライフィルムレジスト5付着・露光現像し、開口部6電気銅メッキ7工程、及びモノエタノールアミン0.5〜20質量%、第四級アンモニウム水酸化物0.2〜10質量%、エチレングリコール類0.01〜10質量%、及びアゾール類0.01〜0.5質量%含有レジスト剥離液を用い残余ドライフィルムレジスト剥離処理工程、を有する。 【選択図】図6

    粗化された銅表面の表面積測定方法
    5.
    发明专利
    粗化された銅表面の表面積測定方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2016194880A1

    公开(公告)日：2018-04-05

    申请号：JP2017521941

    申请日：2016-05-31

    Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

    Inventor： 平賀 智子 ,  池田 和彦

    IPC: G01N27/48 ,  G01N27/416

    CPC classification number: G01N27/42 ,  G01N27/48

    Abstract: エッチング粗化された銅表面の表面積を簡便かつ高精度で測定する方法を提供する。上記課題は、粗化された銅表面の表面積を測定する方法であって、金属銅の表面に生成される自然酸化銅を定電位で除去する第1工程と、前記自然酸化銅が除去された金属銅の表面に、定電位で異種金属の単分子層を形成する第2工程と、前記異種金属の単分子層を定電位で溶解する第3工程とを含み、前記異種金属の単分子層を溶解するのに使用されたアノード電気量を算出することによって、粗化された銅表面の表面積を求める、前記測定方法によって解決することができる。

    プリント配線板の製造方法
    8.
    发明专利
    プリント配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020017747A

    公开(公告)日：2020-01-30

    申请号：JP2019164385

    申请日：2019-09-10

    Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

    Inventor： 高橋 健一 ,  池田 和彦

    IPC: C23F1/18 ,  C23F1/00 ,  H05K3/18

    Abstract: 【課題】セミアディティブ工法シード層表面を粗化処理しドライフィルムレジストとの密着性を向上、かつドライフィルムレジスト剥離性良好で銅配線に低ダメージのレジスト剥離処理を用いた高信頼性微細配線形成方法を提供する。 【解決手段】プリント配線板の製造方法は、絶縁層3上に銅薄膜を成膜し、得られた銅表面4に、過酸化水素0.1〜3質量%、硫酸0.3〜5質量%、ハロゲンイオン0.1〜3ppm及びテトラゾール類0.003〜0.3質量%含有エッチング液を用い粗化処理し、粗化処理された銅表面4にドライフィルムレジスト5を付着させ露光現像し、開口部6に電気銅メッキ7を施し、モノエタノールアミン0.5〜20質量%、第四級アンモニウム水酸化物0.2〜10質量%、エチレングリコール類0.01〜10質量%及びアゾール類0.01〜0.5質量%含有レジスト剥離液を用い、ドライフィルムレジスト剥離処理をする。 【選択図】図6

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