銅箔用エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法ならびに電解銅層用エッチング液およびそれを用いた銅ピラーの製造方法

    公开(公告)号:JPWO2019208461A1

    公开(公告)日:2021-05-13

    申请号:JP2019016919

    申请日:2019-04-22

    Abstract: 本発明は、銅配線のサイドエッチングの発生を抑制しながら、銅箔をエッチング可能な銅箔用エッチング液およびそれを用いた銅箔のエッチング方法およびプリント配線板の製造方法に関する。また本発明は、電解銅層のサイドエッチングの発生を抑制しながら、電解銅層をエッチング可能な電解銅層用エッチング液およびそれを用いた電解銅層のエッチング方法および銅ピラーの製造方法に関する。本発明のエッチング液は、過酸化水素(A)、硫酸(B)、および5−アミノ-1H-テトラゾール、1,5−ペンタメチレンテトラゾールおよび2−n−ウンデシルイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種のアゾール化合物(C)を含有し、硫酸(B)に対する過酸化水素(A)のモル比が6〜30の範囲内にあり、アゾール化合物(C)の濃度が0.001〜0.01質量%の範囲内にあり、リン酸を実質的に含有しないことを特徴とする。

    圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法

    公开(公告)号:JPWO2018180988A1

    公开(公告)日:2020-02-06

    申请号:JP2018011707

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 本発明は、圧延銅箔の製造方法、圧延銅箔の表面処理方法及び圧延銅箔用表面処理液に関する。本発明においては、過酸化水素(A)、硫酸(B)、アルコール(C)及びフェニル尿素(D)を含有し、過酸化水素(A)/硫酸(B)のモル比が0.3〜3.0の範囲、硫酸(B)が0.5〜15.0質量%の範囲、及びアルコール(C)が0.1〜5.0質量%の範囲にある表面処理液を、圧延銅箔表面と接触させて圧延銅箔表面を溶解させることにより圧延銅箔表面を処理する。本発明の好ましい態様によれば、クレーター状のエッチングやピットを生じることなく、圧延銅箔表面を平滑化することができる。

Patent Agency Ranking