公开(公告)号：JP6955460B2

公开(公告)日：2021-10-27

申请号：JP2018033242

申请日：2018-02-27

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 三浦 晃司

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

公开(公告)号：JP6574854B2

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：JP2017558063

申请日：2016-12-14

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 三浦 晃司 ,  堀内 加奈江

IPC分类号： H01L23/02 ,  H04N5/335 ,  H04N5/225 ,  H01L27/146

公开(公告)号：JP2019149452A

公开(公告)日：2019-09-05

申请号：JP2018033242

申请日：2018-02-27

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 三浦 晃司

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

摘要： 【課題】 接触等により電極が傷つくおそれを低減できる電子素子実装用基板を提供することができる。 【解決手段】 本発明の1つの態様に係る電子素子実装用基板1は、上面に電子素子10が実装される基板2と、基板2の上面および/または下面に位置した、金属材料を含む電極パッド3と、を備えている。電極パッド3は、金属膜を含む第1部3dと、第1部3dと連続して位置した金属膜を含まない第2部3eとを有している。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JPWO2017110627A1

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2016087264

申请日：2016-12-14

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 三浦 晃司 ,  堀内 加奈江

IPC分类号： H01L23/02 ,  H04N5/335 ,  H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335 ,  H01L2924/00014

摘要： 撮像素子実装用基板は、無機基板と配線基板と接合材とを備えている。無機基板は、上面の中央領域に撮像素子が実装される撮像素子実装部を有する。無機基板は、撮像素子実装部を取り囲む周辺領域に上方に盛り上がった突起部を有する。配線基板は無機基板の上面に設けられ、撮像素子実装部を取り囲むとともに突起部と下面の一部が接する枠状である。配線基板は、上面にレンズ実装部を有する。接合材は無機基板と配線基板の間に設けられている。