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公开(公告)号：JPWO2019131738A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2018047796
申请日：2018-12-26
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： C04B35/50 , C04B35/10 , H01L21/683 , H01L21/3065 , C04B37/00
摘要： 本開示のセラミック複合体は、希土類元素酸化物を主成分とする第1セラミック基板と、該第1セラミック基板に対向して配置される酸化アルミニウムを主成分とする第2セラミック基板とを備える。前記第1セラミック基板は、前記第2セラミック基板に対向する頂面と、該頂面に続くとともに該頂面に向って拡径している外周面とを備える凸部を有する。また、前記第2セラミック基板は、前記第1セラミック基板の前記頂面に対向する底面と、該底面に続くとともに該底面から離れるにしたがって縮径している内周面とを備える凹部を有する。そして、前記凸部の外周面の少なくとも一部は、前記凹部の内周面に当接している。
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公开(公告)号：JPWO2020179637A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020008128
申请日：2020-02-27
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： C04B35/44 , C04B35/117 , H01L21/31 , H01L21/3065 , C04B37/00
摘要： 本開示のセラミック構造体は、サファイアまたはイットリウムアルミニウム複合酸化物の単結晶からなる第1部材と、該第1部材に当接する酸化アルミニウムまたはイットリウムアルミニウム複合酸化物を主成分とするセラミックスからなる第2部材とを備えてなり、第2部材を構成する結晶粒子のうち、第1部材に当接する、第2部材の当接粒子は、第1部材に向かって凸状の第1曲面部を有する。 【選択図】 図2
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公开(公告)号：JPWO2019044906A1
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2018031950
申请日：2018-08-29
申请人： 京セラ株式会社
发明人： 寺本 宏司
IPC分类号： C04B37/00
摘要： 第1の酸化アルミニウム質焼結体と、第2の酸化アルミニウム質焼結体と、第1の酸化アルミニウム質焼結体と第2の酸化アルミニウム質焼結体との間に位置する酸化アルミニウム質接合層と、酸化アルミニウム質接合層に繋がる酸化アルミニウム質凸部と、を有するセラミック接合体であって、酸化アルミニウム質凸部の閉気孔の平均径が、第1の酸化アルミニウム質焼結体および第2の酸化アルミニウム質焼結体のそれぞれの閉気孔の平均径の0.8倍以上1.5倍以下である。
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公开(公告)号：JP6092857B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2014518391
申请日：2013-05-21
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , B24B41/06 , B23Q3/08 , H01L21/683
CPC分类号： F28F21/04 , F28D15/00 , F28F13/12 , F28F7/02 , H01L21/67109 , H01L21/6838 , F28D2021/0028 , F28F2255/18
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公开(公告)号：JP2020138877A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019034509
申请日：2019-02-27
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： C04B35/111 , H01L21/683 , C04B37/00
摘要： 【課題】 信頼性に優れたセラミック接合体からなる半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体製造装置用部材は、外部に連通する第1流路を備えてなるセラミックスからなる第1本体部と、第1流路に連通する第2流路を備えてなるセラミックスからなる第2本体部と、第1本体部と前記第2本体部との間に位置する、セラミックスからなる第1接合層と、第1接合層に繋がるセラミックスからなる第1凸部と、を有するセラミック接合体からなる。そして、第1凸部の閉気孔の平均径が、第1本体部および第2本体部のそれぞれの閉気孔の平均径の0.8倍以上1.5倍以下である。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2017073679A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2016081907
申请日：2016-10-27
申请人： 京セラ株式会社
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065 , C23C16/455 , C04B35/622 , C04B35/10 , H01L21/31
CPC分类号： C23C16/45565 , B28B11/12 , B28B11/243 , C04B35/111 , C04B35/117 , C04B35/62695 , C04B35/64 , C04B37/003 , C04B37/005 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/442 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/612 , C04B2235/77 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/945 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/64 , C23C16/455 , H01L21/205 , H01L21/67069
摘要： 本開示のシャワープレートは、セラミック焼結体からなり、第1面と、該第1面に対向する第2面と、前記第1面および前記第2面の間に位置する貫通孔とを備える。そして、該貫通孔の内面に、結晶粒子間に存在する粒界相の露出部よりも突出した突出結晶粒子を有する。また、本開示の半導体製造装置は、上述したシャワープレートを備えてなる。 【選択図】 図3
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