公开(公告)号：JPWO2019111488A1

公开(公告)日：2020-12-03

申请号：JP2018034012

申请日：2018-09-13

申请人： 住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所

发明人： 沼田 昂真 ,  真嶋 正利 ,  奥野 一樹 ,  平井 宏樹 ,  田中 徹児 ,  東小薗 誠 ,  小野 純一

IPC分类号： H01M10/613 ,  H01M10/6565 ,  H01M10/656 ,  H01M10/647 ,  H01M10/625 ,  H01M2/10 ,  H01M10/658

摘要： 冷却剤は、冷媒と、多孔質で平板状の断熱材と、前記冷媒及び前記断熱材を密閉状態で封入する封入体と、を有し、前記断熱材は、単位面積当たりの熱伝導率が300W/(K・m 2 )以下であり、かつ、厚みが0.5mm以上、10.0mm以下である。

公开(公告)号：JP6684659B2

公开(公告)日：2020-04-22

申请号：JP2016115798

申请日：2016-06-10

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  国立大学法人九州大学 ,  JXTGエネルギー株式会社

发明人： 中嶋 一雄 ,  細川 武広 ,  長谷 達也 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  大塚 拓次 ,  野村 秀樹 ,  後藤 和宏 ,  溝口 誠 ,  吉田 公一 ,  小宮 健一 ,  荒井 孝 ,  設楽 裕治 ,  八木下 和宏

IPC分类号： C09D191/00 ,  C09D7/63 ,  C09D7/61 ,  C09D5/08 ,  C23C26/00 ,  H01R4/18

公开(公告)号：JP6683541B2

公开(公告)日：2020-04-22

申请号：JP2016115796

申请日：2016-06-10

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  国立大学法人九州大学 ,  JXTGエネルギー株式会社

发明人： 中嶋 一雄 ,  細川 武広 ,  長谷 達也 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  大塚 拓次 ,  野村 秀樹 ,  後藤 和宏 ,  溝口 誠 ,  吉田 公一 ,  小宮 健一 ,  荒井 孝 ,  設楽 裕治 ,  八木下 和宏

IPC分类号： C09D7/63 ,  C09D7/61 ,  C09D5/08 ,  C23C26/00 ,  H01R4/18 ,  C09D191/00

公开(公告)号：JPWO2019082782A1

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：JP2018038777

申请日：2018-10-18

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

发明人： 山下 卓也 ,  中村 哲也 ,  山野 能章 ,  小野 純一 ,  伊藤 貴章

IPC分类号： H01R4/70

摘要： 端子金具と電線の間の電気接続部が樹脂被覆部で被覆された端子付き電線およびワイヤーハーネスにおいて、特殊な構造を用いなくても、端子金具および電線被覆と樹脂被覆部との界面において、温度サイクルによる剥離を抑制することができる端子付き電線およびワイヤーハーネスを提供する。 端子金具5と、導体3の外周を絶縁被覆4で被覆した電線2とが、電気接続部6において電気的に接続され、樹脂材料よりなり、電気接続部6を被覆する樹脂被覆部7を有する端子付き電線において、樹脂被覆部7が、端子金具5および絶縁被覆4に接触しており、樹脂被覆部7と端子金具5との間の引張せん断接着強度が、1.0MPa以上であり、樹脂被覆部7と絶縁被覆4との間の引張せん断接着強度、が0.5MPa以上である端子付き電線1とする。

公开(公告)号：JP6145816B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2013079381

申请日：2013-04-05

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  国立大学法人九州大学

发明人： 野村 秀樹 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  大塚 拓次 ,  長谷 達也 ,  後藤 和宏 ,  細川 武広 ,  中嶋 一雄 ,  溝口 誠

IPC分类号： H01R13/52 ,  C07D249/18 ,  H01R4/62

公开(公告)号：JP5892046B2

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：JP2012251277

申请日：2012-11-15

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

发明人： 嶋田 高信 ,  小野 純一 ,  大塚 拓次 ,  宮本 賢次 ,  太田 智也 ,  森重 陽介 ,  松川 真治 ,  倉持 幸治 ,  中村 元宣

IPC分类号： H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  B23K20/00

公开(公告)号：JP5800200B2

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：JP2012075097

申请日：2012-03-28

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

发明人： 大塚 拓次 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  宮本 賢次 ,  太田 智也

IPC分类号： H01R43/048 ,  H01R4/18

公开(公告)号：JP5704422B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2014507849

申请日：2013-03-25

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

发明人： 宮本 賢次 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  太田 智也 ,  大塚 拓次

IPC分类号： H01R4/18

CPC分类号： H01R4/185

公开(公告)号：JPWO2019021623A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：JP2018020846

申请日：2018-05-30

申请人： 住友電気工業株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社

发明人： 杉村 幸暉 ,  後藤 和宏 ,  桑原 鉄也 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  田中 徹児 ,  中山 治 ,  浜田 和明 ,  宮本 賢次

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/323

摘要： Al基合金からなるAl合金部材と、Cuを主成分とするCu部材とを準備する準備工程と、前記Al合金部材と前記Cu部材とを対向配置させ、前記Al合金部材側からレーザーを照射して前記Al合金部材と前記Cu部材とを溶接する溶接工程と、を備え、前記Al基合金は、添加元素としてSiを1質量%以上17質量%以下、Feを0.05質量%以上2.5質量%以下、及びMnを0.05質量%以上2.5質量%以下のいずれか1つを含み、前記レーザーの照射条件は、出力が550W以上、走査速度が10mm/sec以上を満たす金属部材の溶接構造の製造方法。

公开(公告)号：JP6090782B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2013029294

申请日：2013-02-18

申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  国立大学法人九州大学

发明人： 野村 秀樹 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  大塚 拓次 ,  長谷 達也 ,  後藤 和宏 ,  細川 武広 ,  中嶋 一雄 ,  溝口 誠

IPC分类号： H01R4/18 ,  H01R13/03 ,  H01R4/62