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公开(公告)号：JP2015140466A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014014702
申请日：2014-01-29
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
IPC: H05K3/34 , C22C9/00 , B22F1/02 , C22F1/08 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , H01L21/60 , B23K1/14 , B23K101/42 , B22F1/00
Abstract: 【課題】Cu核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。 【解決手段】Cu核ボールは、Cuボールと、Cuボール表面に形成されたAgめっき被膜とを備える。Cuボールは、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiの含有量もしくはPbおよびBiの両方を併せた含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm 2 以下である。Agめっき被膜は、膜厚が5μm以下である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止在将Cu芯球安装在电极上时确保取向性能时发生软错误。解决方案：Cu芯球包括形成在该Cu球表面上的Cu球和Ag镀膜。 在Cu球中，纯度为99.9-99.995％，U含量为5ppb以下，Th含量为5ppb以下，Pb或Bi含量的总量或Pb和Bi的含量 为1ppm以上，球形度为0.95以上，α剂量为0.0200cph / cm以下。 Ag镀膜的厚度为5μm以下。
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公开(公告)号：JP2019214760A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018111877
申请日：2018-06-12
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。 【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、Cuボール1の純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上であり、はんだ層は、SnとCuを含有する(Sn−Cu)系はんだ合金である。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2019214756A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018111873
申请日：2018-06-12
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。 【解決手段】Cu核ボールは、Cuボールと、Cuボールの表面を被覆するはんだ層とを備え、Cuボールは、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、前記Cuボールの純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上であり、はんだ層は、Agの含有量が0質量%超4.0質量%以下、Cuの含有量が0質量%超3.0質量%以下、Snが残部である。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP6572998B1
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2018111879
申请日：2018-06-12
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。 【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、Cuボール1の純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上であり、はんだ層は、Sn、Snの含有量が40質量%以上の合金、SnとGeを含有する合金、または、SnとGeを含有し、Snの含有量が40質量%以上の合金である。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP6493604B1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2018111875
申请日：2018-06-12
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。 【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、Cuボール1の純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上であり、はんだ層は、Sn、Bi、またはSnとBiを含有する。 【選択図】 図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6106154B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2014264998
申请日：2014-12-26
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/08 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/3033 , C22C13/00 , C22C9/00 , C23C18/32 , B22F2301/10 , B22F2301/15
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公开(公告)号：JP5811307B2
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2015516356
申请日：2013-06-28
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: B23K35/26 , B22F1/025 , B23K35/0216 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3053 , B23K35/325 , B23K35/36 , B23K35/3602
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8.发明专利Agボール、Ag核ボール、フラックスコートAgボール、フラックスコートAg核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト、Agペースト及びAg核ペースト 有权Ag BALL，Ag CORE BALL，FLUX COAT Ag BALL，FLUX COAT Ag CORE BALL，SOLDER JOINT，FOAM SOLDER，SOLDER PASTE，Ag PASTE AND Ag CORE PASTE
公开(公告)号：JP2015147949A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014019718
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: H01L21/60 , C22C5/06 , C22C13/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , H05K3/34 , B22F1/00
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C13/00 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/13 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
Abstract: 【課題】Ag以外の不純物元素を一定量以上含有してもα線量が少なく真球度が高いAgボールを提供する。 【解決手段】ソフトエラーを抑制して接続不良を低減するためUの含有量を5ppb以下とし、Thの含有量を5ppb以下とし、純度を99.9〜99.9995%とし、α線量を0.0200cph/cm 2 以下とし、Pb又はBiのいずれかの含有量、或いは、Pb及びBiの合計の含有量を1ppm以上とし、真球度を0.90以上であり、直径が1〜1000μmであるAgボール。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供更少的α射线量和更高的球形度，甚至含有过量的除了Ag之外的杂质元素。解决方案：提供具有U含量的Ag球以减少连接故障，防止 5ppb以下的软误差，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9〜99.9995％，α射线量为0.0200cph / cm以下，Pb或Bi中的任一种含量以及Pb和Pb的总含量 Bi为1ppm以上，球形度为0.90以上，直径为1〜1000μm。
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公开(公告)号：JP2019214761A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018111878
申请日：2018-06-12
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C13/00 , C22C11/06 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/22 , H01L21/60 , B22F1/00
Abstract: 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。 【解決手段】Cu核ボール11Aは、Cuボール1と、Cuボール1の表面を被覆するはんだ層3とを備え、Cuボール1は、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、Cuボール1の純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上であり、はんだ層は、SnとPbを含有する(Sn−Pb)系はんだ合金である。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2019214757A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018111874
申请日：2018-06-12
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C13/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/02 , H01L21/60 , B22F1/00
Abstract: 【課題】高真球度及び低硬度を実現し、かつ、変色の抑制されたCuボールを金属層で被覆したCu核ボールを提供する。 【解決手段】Cu核ボールは、Cuボールと、Cuボールの表面を被覆するNi、Co、Fe、Pdから選択される1以上の元素からなる1層以上の金属層とを備え、Cuボールは、Fe、Ag及びNiのうち少なくとも1種の含有量の合計が5.0質量ppm以上50.0質量ppm以下であり、Sの含有量が0質量ppm以上1.0質量ppm以下であり、Pの含有量が0質量ppm以上3.0質量ppm未満であり、残部がCu及びその他の不純物元素であり、Cuボールの純度が99.995質量%以上99.9995質量%以下であり、真球度が0.95以上である。 【選択図】 なし
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