公开(公告)号：JPWO2017217145A1

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017017659

申请日：2017-05-10

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 渡邉 裕彦 ,  齋藤 俊介 ,  小平 悦宏

IPC: C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  H01L21/52 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/12 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29173 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/35121 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 異種材料の界面における破壊を抑制する。Sbを、5.0質量%を超えて10.0質量%以下と、Agを2.0〜4.0質量%と、Niを、0を超えて1.0質量%以下含有し、残部は、Sn及び不可避不純物からなるはんだ材が溶融されたはんだ接合層10と、少なくとも一方がCuもしくはCu合金部材123である被接合体11、123とを含むはんだ接合部であって、前記はんだ接合層が、前記CuもしくはCu合金部材123との界面に、(Cu,Ni) 6 (Sn,Sb) 5 を含む第1組織1と、(Ni,Cu) 3 (Sn,Sb) X を含む第2組織(式中、Xは1、2、または4である)2とを備えるはんだ接合部、並びに当該接合部を備える電子機器及び半導体装置。

公开(公告)号：JP2018524415A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017558433

申请日：2016-04-13

Applicant: ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ジュウ、 プクン ,  グプタ、 シャシ ケー. ,  レクター、 ルイス ピー. ,  ジュオ、 チージュオ

IPC: C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C08L33/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3613 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/205 ,  B32B27/281 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/12 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/14 ,  C08L63/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本明細書では、ダイ半導体パッケージに使用するのに有利な特性を有する導電性のダイアタッチ材料としての焼結可能なフィルムおよびペーストを提供する。このようなフィルムおよびペーストの調製に有用な配合物、ならびにそのような配合物の製造方法も提供する。本発明のさらなる態様では、本発明の組成物から調製される導電性ネットワークを提供する。ある態様では、本発明は、それに好適な基板に接着するそのような焼結フィルムおよびペーストを含む物品に関する。

公开(公告)号：JP6369546B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2016534746

申请日：2015-01-07

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 辻 隆之 ,  黒田 洋光 ,  徳光 哲哉 ,  木村 孝光 ,  芝 洋輔 ,  松崎 寛 ,  小室 裕一 ,  雨宮 慎悟

IPC: C22C18/02 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06 ,  B23H7/08

CPC classification number: B23H7/08 ,  B23H1/06 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/302 ,  B23K35/404 ,  C22C9/04 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/165 ,  C25D3/22 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01B19/04

公开(公告)号：JP2018086680A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2017174429

申请日：2017-09-12

Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

Inventor： デチャオ・リン

IPC: B05D1/18 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02 ,  B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/363

CPC classification number: F01D11/02 ,  B23K1/0014 ,  B23K1/0018 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/365 ,  F01D11/003 ,  F01D11/005 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/237 ,  F05D2250/283

Abstract: 【課題】ろう付け粉末、ろう付け結合剤び粘度低下剤を含むろう付けゲルの提供。 【解決手段】部品100にろう付けゲル110を浸漬被覆して、部品100にろう付けゲル110のろう付け被覆を施すのを可能にするのに十分に低いゲル粘度を有するろう付けゲル110。ろう付けゲル110を部品100の一部に塗布することを含み、ろう付けゲル110を乾燥させて部品100上にろう付け被覆を形成して、ろう付け被覆部品を形成することを含むろう付け方法。ろう付け物品は、部品100と、部品100の一部を覆うろう付け被覆とを含み、は、約0.8〜5mmの間隔及び約1mm以上の深さを有しハニカムセルの構造的特徴106を有する部品100。部品100が、タービン部品の少なくとも一部を形成するろう付け部品。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018078297A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017228996

申请日：2017-11-29

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  齋藤 和之 ,  宇野 智裕

IPC: C22C9/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

Abstract: 【課題】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。 【解決手段】ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位 の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6288284B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2016547781

申请日：2015-08-10

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 鷲塚 清多郎

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  B23K101/42 ,  B23K31/02

CPC classification number: C22C1/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  C22C1/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494

公开(公告)号：JP2017535696A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2017516676

申请日：2015-10-06

Applicant: エージーシー グラス ユーロップAgc Glass Europe ,  エージーシー グラス ユーロップAgc Glass Europe

Inventor： セバスティアン カリアロ， ,  セバスティアン カリアロ， ,  ジュリアン ジャンフィル， ,  ジュリアン ジャンフィル， ,  フランソワ クロセット， ,  フランソワ クロセット，

IPC: E06B3/663 ,  C03C27/06 ,  E06B3/677

CPC classification number: E06B3/9604 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K35/302 ,  C23C4/129 ,  E06B3/6612 ,  E06B3/6617 ,  E06B3/66304 ,  E06B3/66347 ,  E06B3/66357 ,  E06B3/66366 ,  E06B3/66371 ,  E06B3/67365 ,  E06B3/677 ,  E06B3/6775 ,  Y02A30/25 ,  Y02B80/24

Abstract: 本発明は、真空断熱窓ガラスを製造する方法であって、ガラス板と、金属製スペーサーと、ガラス板の端部範囲領域上にあらかじめ堆積された接着層上にろう付けされるコーナーおよびフレーム金属シール要素とを供給することにより、窓ガラスが単一のステップで組み立てられる、方法に関する。【選択図】なし

公开(公告)号：JP6189886B2

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：JP2015041137

申请日：2015-03-03

Applicant: ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー

Inventor： シャーバジ サムソン ,  グラベイ スティーヴン

IPC: C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08L61/04

CPC classification number: H05K3/3457 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP6173767B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2013103614

申请日：2013-05-16

Applicant: 川崎重工業株式会社 ,  金属技研株式会社

Inventor： 山田 弘一 ,  森 雄一郎 ,  佐藤 康士 ,  松並 清隆 ,  前田 泰孝 ,  中榮 保 ,  窪田 亮 ,  櫻井 真治 ,  中村 誠俊 ,  尾崎 豪嗣

IPC: G21B1/13 ,  G21B1/17 ,  G21B1/11

CPC classification number: F28D20/0056 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C21D1/18 ,  C22F1/08 ,  C22F1/183 ,  G21B1/13 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/16 ,  Y02E30/128

公开(公告)号：JP6172573B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2013248020

申请日：2013-11-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川 英之 ,  藤戸 啓輔 ,  辻 隆之 ,  黒田 洋光

IPC: H01L31/04 ,  B23K1/00 ,  H01L21/52 ,  B23K101/36 ,  B23K103/12 ,  B23K1/20

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3602 ,  C22C13/00 ,  C22C9/00 ,  C23C10/28 ,  C23C28/021 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1266