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公开(公告)号：JP6935484B2
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2019503169
申请日：2018-03-05
申请人： 古河電気工業株式会社
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/064
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公开(公告)号：JPWO2018159857A1
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2018008353
申请日：2018-03-05
申请人： 古河電気工業株式会社
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/064
摘要： 加工対象を、レーザ装置からのレーザ光の照射される領域に配置し、前記レーザ装置からの前記レーザ光を前記加工対象に向かって照射しながら前記レーザ光と前記加工対象と相対的に移動させ、前記前記レーザ光を前記加工対象上で掃引しつつ、照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行う、工程を含み、前記レーザ光は主ビームと、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームによって構成され、主ビームのパワー密度は副ビームのパワー密度以上である。
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公开(公告)号：JP2021159931A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020062625
申请日：2020-03-31
申请人： 古河電気工業株式会社
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/073 , B23K26/21
摘要： 【課題】例えば、スパッタを抑制しながら、レーザ光を効率良く出射し、レーザ光の出射に要するエネルギをより小さくすることが可能な、溶接方法および溶接装置を得る。 【解決手段】溶接方法において、レーザ光は、複数のビームを含み、複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームの周囲を取り囲むように配置された複数の副ビームと、を含み、表面上に、少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、当該主パワー領域の周囲を取り囲む複数の副ビームを含む第一副パワー領域と、当該第一副パワー領域の周囲を取り囲む複数の副ビームを含む第二副パワー領域と、が形成され、表面上において、第二副パワー領域の直径が1.2[mm]以下である。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018176229A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017080491
申请日：2017-04-14
申请人： 古河電気工業株式会社
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/00 , B23K26/21
摘要： 【課題】突合せ溶接する金属板間における段差が溶接結果に影響するのを抑制すること。 【解決手段】第1金属板と第2金属板とを突き合せた突合せ部にレーザ光を照射して当該突合せ部を溶融させる溶接装置であって、前記第1金属板および前記第2金属板を含む加工対象に照射するためのレーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器と前記加工対象との間に配置され、前記第1金属板を溶融するためのパワー密度の第1ピークと、前記第2金属板を溶融するためのパワー密度の第2ピークと、前記第1ピークおよび前記第2ピークの照射位置よりも前記レーザ光の掃引方向後方であって、前記第1金属板と前記第2金属板との突合せ面上に照射するための第3ピークと、を有するプロファイルを形成する回折光学素子と、を備えることを特徴とする溶接装置。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017103457A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2016224478
申请日：2016-11-17
申请人： 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
摘要： 【課題】基板接続構造において、材料コストを抑えるとともに、電気的接続及び機械的接続の信頼性が高い構成を提供する。 【解決手段】基板接続構造100は、回路基板10に形成されたスルーホール11と、電子部品に接続されるとともにスルーホール11に挿入される導体部31と、の接続構造である。導体部31とスルーホール11とが直接接続された融着部20により、スルーホール11と導体部31とが電気的に接続されている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021053671A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019179340
申请日：2019-09-30
申请人： 古河電気工業株式会社
摘要： 【課題】本発明は、銅系材料から構成される2つの導体の端部同士を、レーザ溶接によって溶接部を介して高い接合強度で接合することができる接合体の製造方法および接合体を提供する。 【解決手段】第1導体1の端部4と第2導体2の端部5とを接触させた状態で、第1導体1の端部4および第2導体2の端部5を含む領域にレーザ光Lを照射し、第1導体1の端部4および第2導体2の端部5を含む領域を溶融させて溶接部3を形成し、これにより、第1導体1と第2導体2とを溶接部3を介して接合する接合工程を含み、第1導体1および第2導体2が銅系材料から構成され、接合工程を行う前の、第1導体1の端部4および第2導体2の端部5のうち、少なくとも一方の導体の端部の端面は、せん断面からなる第1特定領域6を有し、第1特定領域6は、同一導体の前記端面に占める面積割合が50%以上である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021002671A
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2020154235
申请日：2020-09-15
申请人： 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
摘要： 【課題】基板接続構造において、材料コストを抑えるとともに、電気的接続及び機械的接続の信頼性が高い構成を提供する。 【解決手段】基板接続構造100は、回路基板10に形成されたスルーホール11と、電子部品に接続されるとともにスルーホール11に挿入される導体部31と、の接続構造である。導体部31とスルーホール11とが直接接続された融着部20により、スルーホール11と導体部31とが電気的に接続されている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021191588A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2021094132
申请日：2021-06-04
申请人： 古河電気工業株式会社
IPC分类号： B23K26/073 , B23K26/142 , B23K26/38
摘要： 【課題】例えば、より少ないエネルギーでより効率良く切断することが可能な、レーザ切断方法およびレーザ切断装置を得る。 【解決手段】レーザ切断方法は、レーザ光を加工対象の表面に照射することにより当該加工対象をレーザ切断する。当該レーザ切断方法では、例えば、レーザ光は、複数のビームを含み、複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワーが小さい少なくとも一つの副ビームとを含み、表面上に、少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、少なくとも一つの副ビームを含む副パワー領域と、が形成される。 【選択図】図1
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