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公开(公告)号:JP2017103457A
公开(公告)日:2017-06-08
申请号:JP2016224478
申请日:2016-11-17
Applicant: 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 【課題】基板接続構造において、材料コストを抑えるとともに、電気的接続及び機械的接続の信頼性が高い構成を提供する。 【解決手段】基板接続構造100は、回路基板10に形成されたスルーホール11と、電子部品に接続されるとともにスルーホール11に挿入される導体部31と、の接続構造である。導体部31とスルーホール11とが直接接続された融着部20により、スルーホール11と導体部31とが電気的に接続されている。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP5931100B2
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:JP2014032541
申请日:2014-02-24
Applicant: 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R43/02 , H01R4/18 , B23K26/142 , B23K26/262 , B23K26/21 , B21D53/00 , H01R43/16
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公开(公告)号:JP2016046173A
公开(公告)日:2016-04-04
申请号:JP2014170991
申请日:2014-08-25
Applicant: 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 【課題】キャリアから延伸して複数個の圧着端子が一体形成された連鎖端子について、個々の圧着端子を連続的に送り出して所定位置で電線を挿入することが可能な連鎖端子を提供する。 【解決手段】本発明に係る連鎖端子は、圧着端子STを所定の送り方向に搬送する第1キャリアC1−1から延伸して、複数個の圧着端子STが一体形成された第1端子群82と、圧着端子STを送り方向に搬送する第2キャリアC1−2から延伸して、複数個の圧着端子STが一体形成された第2端子群82と、第1キャリアC1−1の端部71と第2キャリアC1−2の端部72とを送り方向に突き合わせた突き合わせ界面7aが、レーザ溶接されている。 【選択図】図8
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种链式端子,其具有从载体延伸的多个一体形成的压接端子,并且能够在顺序地馈送压接端子的同时使电线插入到预定位置的各个压接端子中。解链:端子具有 第一端子组82具有从用于沿预定馈送方向馈送压接端子ST的第一载体C1-1延伸的多个整体形成的压接端子ST,以及具有多个一体形成的压接端子ST的第二端子组82, 用于沿输送方向供给压接端子ST的第二载体C1-2。 第一载体C1-1的端部71和第二载体C1-2的端部72彼此对接的对接界面7a通过激光焊接。选择的图示:图8
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公开(公告)号:JP2015133310A
公开(公告)日:2015-07-23
申请号:JP2014152600
申请日:2014-07-28
Applicant: 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/0344 , B23K26/24 , H01R4/183 , H01R4/20 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/0482 , H01R2201/26 , H01R4/206 , H01R43/005 , Y10T29/49215
Abstract: 【課題】溶接部に照射されるレーザ光の強度と掃引速度とを適正な値に制御して、被加工物を高品質にレーザ溶接することができる圧着端子の製造方法及び圧着端子を提供する。 【解決手段】金属板材を筒状に曲げ加工した部分を有する被加工物にレーザ光を掃引しつつ照射することにより、当該部分の曲げ方向における金属板材の端部同士の合わせ部をレーザ溶接して、当該部分を圧着部とする圧着端子を製造する。レーザ光を照射し、溶接部に形成される溶接ビードの幅寸法が80μm〜390μm、望ましくは172μm〜273μmとなる。 【選択図】図7
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种压接端子制造方法,其通过将照射在焊接部上的激光束的强度和扫描速度控制在合适的值来实现工件的高质量的激光焊接,并且还提供 压接端子。解决方案:将金属片弯曲成圆筒的部分的工件扫过并辐射激光束,金属板两端的弯曲方向的接合部分为激光 制造具有该部分作为卷曲部分的压接端子。 由激光束照射形成在焊接部上的焊接珠的宽度尺寸为80μm〜390μm,优选为172μm〜273μm。
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公开(公告)号:JP2021002671A
公开(公告)日:2021-01-07
申请号:JP2020154235
申请日:2020-09-15
Applicant: 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 【課題】基板接続構造において、材料コストを抑えるとともに、電気的接続及び機械的接続の信頼性が高い構成を提供する。 【解決手段】基板接続構造100は、回路基板10に形成されたスルーホール11と、電子部品に接続されるとともにスルーホール11に挿入される導体部31と、の接続構造である。導体部31とスルーホール11とが直接接続された融着部20により、スルーホール11と導体部31とが電気的に接続されている。 【選択図】図3
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