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公开(公告)号：JP2018109136A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2017120125
申请日：2017-06-20
申请人： 台虹科技股▲分▼有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J183/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J167/02 , C09J11/04 , B32B27/00 , H05K1/03 , H05K3/28 , C09J183/00
CPC分类号： B32B27/28 , C09J183/00 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0162
摘要： 【課題】接着剤組成を提供する。 【解決手段】接着剤組成は、有機シリコン重合体と、シリコン結合剤と、カルボン酸ポリエステルと、溶媒と、を備える。接着剤組成の全重量に基づき、有機シリコン重合体の含有量が10wt%から60wt%であり、シリコン結合剤の含有量が10wt%から60wt%であり、カルボン酸ポリエステルの含有量が10wt%から60wt%である。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2016131233A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015071660
申请日：2015-03-31
申请人： 台虹科技股▲分▼有限公司
CPC分类号： H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K2201/0154
摘要： 【課題】従来技術の問題を解決する。 【解決手段】高い寸法安定性を備えるカバーフィルムが絶縁フィルムと第1の接着層とキャリアとを含む。第1の接着層の第1の側が絶縁フィルムの第1の表面に接続され、第1の接着層の第2の側がフレキシブルプリント基板の少なくとも1つの金属導体に付着させられる。キャリアは支持フィルムと第2の接着層とを含む。第2の接着層の第1の側が支持フィルムに接続され、第2の接着層の第2の側が絶縁フィルムの第2の表面に付着させられ、第2の接着フィルムの接合強度は第1の接着フィルムの接合強度よりも小さい。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：解决现有技术的问题。解决方案：具有高尺寸稳定性的覆盖膜包括绝缘膜，第一粘合剂层和载体。 第一粘合剂层的第一侧连接到绝缘膜的第一表面，并且第一粘合剂层的第二侧被配置为粘附到柔性印刷电路板的至少一个金属导体。 载体包括支撑膜和第二粘合剂层。 第二粘合剂层的第一面连接到支撑膜，第二粘合剂层的第二侧粘附到绝缘膜的第二表面。 第二粘合膜的粘合强度小于第一粘合膜的粘结强度。图1：
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公开(公告)号：JP2018037627A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016198672
申请日：2016-10-07
申请人： 台虹科技股▲分▼有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 【課題】 回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜を提供する。 【解決手段】 被覆膜は、絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む。前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記第一接着層の第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される。前記カラーインク層は前記絶縁膜の第二表面に形成される。前記保護膜は耐高温基材及び第二接着層を含む。前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接続される。前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP6212193B1
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：JP2016198672
申请日：2016-10-07
申请人： 台虹科技股▲分▼有限公司
摘要： 【課題】 回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜を提供する。 【解決手段】 被覆膜は、絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む。前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記第一接着層の第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される。前記カラーインク層は前記絶縁膜の第二表面に形成される。前記保護膜は耐高温基材及び第二接着層を含む。前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接続される。前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される。 【選択図】 図1
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