公开(公告)号：JP6396928B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015559040

申请日：2014-02-24

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド ,  MC10,INC.

Inventor： スー、ユン−ユー

IPC: A61B5/0492 ,  A61B5/0408 ,  A61B5/0478 ,  B81B3/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：JP6340087B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2016566191

申请日：2015-12-18

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 門脇 真也 ,  結城 龍三 ,  村田 充弘 ,  石田 壮史 ,  増田 岳志 ,  渡辺 寿史

IPC: F21V19/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y105/18 ,  F21Y115/10 ,  F21S2/00

CPC classification number: G02F1/133603 ,  F21V23/001 ,  F21V23/0442 ,  F21Y2103/33 ,  G02B6/002 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0081 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02B6/0093 ,  G02F1/133615 ,  G02F2201/56 ,  G04G9/0005 ,  G04G17/045 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106

公开(公告)号：JP2018050043A

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017172146

申请日：2017-09-07

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  ノースウェスタン ユニバーシティ

Inventor： ロジャーズ, ジョン, エー. ,  ホァン, ヨンガン ,  コー, ヒョン, チョー ,  ストイコヴィッチ, マーク ,  チェ, ウォン, ムック ,  ソン, ジゾウ ,  アン, ジョン, ヒュン ,  キム, デ, ヒョン

IPC: H01L29/786 ,  G09F9/30 ,  G09F9/33 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L27/088 ,  H01L21/336

CPC classification number: H05K1/028 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】デバイスを作成するための、伸張可能、折畳み可能、及び任意にはプリント可能なプロセスと、伸張、圧縮、撓曲、又は他の態様で変形される場合に良好な性能を示すことが可能な、半導体、電子回路、及びそれらの構成要素などの、伸張可能、折畳み可能、及び任意にはプリント可能なデバイスを提供する。 【解決手段】歪み隔離層は、機能デバイス層に対して良好な歪み隔離をもたらす。多重層デバイスは、歪み誘起破損を受けやすい材料を含む機能層に対してコインシデントである又は近位に位置するようにニュートラル機械面を位置決めするように、構築される。ニュートラル機械面は、多重層デバイスの層のいずれかをパターニングすることなどにより、空間的に不均一である特性を有する1つ又は複数の層によって位置決めされる。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017195230A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2016083237

申请日：2016-04-18

Applicant: 日本メクトロン株式会社 ,  ニッカン工業株式会社

Inventor： 岩瀬 雅之 ,  若林 豪夫 ,  水野 栄二

IPC: B32B27/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  B32B25/00 ,  B32B27/00 ,  H01R12/7041 ,  H01R12/771 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783

Abstract: 【課題】伸縮性配線基板と外部機器との接続を容易に実現することが可能な構造の伸縮性配線基板を提供する。 【解決手段】伸縮性配線基板100は、伸縮性基材10と、伸縮性基材10に形成されている伸縮性配線部20と、伸縮性基材10よりも面内剛性が高い補強基材30と、補強基材30に形成され伸縮性配線部20と導通している引出配線部40と、補強基材30に形成されているエラストマー層50と、を備えている。補強基材30が伸縮性基材10の一部領域10aに重なっているとともに、伸縮性基材10の他部領域10bが補強基材30から露出し、且つ、伸縮性配線部20が他部領域10b上から一部領域10a上に亘って延在している。一のエラストマー層50と伸縮性基材10とが相互に積層及び接合されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017063177A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016093863

申请日：2016-05-09

Applicant: レイベン・テクノロジーズ・(ホンコン・)リミテッド

Inventor： カイ・チウ・ウー ,  ラム・ワイ・キン・レイモンド ,  チェン・ワン

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4691 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/26 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4638

Abstract: 【課題】優れた放熱特性を有するLED素子に結合されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】プリント回路基板の製造方法は、少なくとも1つの樹脂板及び半硬化シートを有する基板を準備することを含む。導電層及び電気絶縁層を有する放熱器を収容するように、基板にスルーホールが形成される。基板及び放熱器は、基板及び放熱器を合わせて結合するように熱圧着される。導電層が基板にめっきされ、導電層に表面回路及び放熱パターンがエッチングされる。プリント回路基板にLEDが取り付けられる。基板の一部を除去することにより、可撓性セグメントが形成される。放熱器は、電気絶縁性かつ熱伝導性コアの表面を少なくとも部分的に横切って延在する電気絶縁層を有する。 【選択図】図15

公开(公告)号：JP2017038046A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016149036

申请日：2016-07-28

Applicant: パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド

Inventor： ピン・メイ ,  グレゴリー・エル・ホワイティング ,  ブレント・エス・クルーサー

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1327

Abstract: 【課題】可撓性基板の上にチップを集積化する際、接着剤で結合し得るチップ上の接触パッドの最小サイズに制限がある。 【解決手段】電子回路要素のための製造プロセスが提供され、該表面が、接続した基板と同じ高さにあり、接続パッドを保持している。電子回路要素と、基板の中の開口部の端部との間にギャップが存在し、フィラー材料(例えば、結合材料)が充填される。基板の裏側と電子回路要素同士を包み込むか、または結合するためにも結合材料を使用する。製造プロセス中、電子回路要素の前側表面(接触パッドを含む)と、電子回路を含む基板の前側表面は、接着性または粘着性の材料(例えば、PDMS)を含む上側表面を有する平らな材料によって、接着した関係に保持される。平坦な材料が除去されると、平らで平坦であるか、または高さが同じ上側表面が、インクジェット印刷または他の技術による導電性トレースの生成を容易に受け入れることができる。 【選択図】なし

Abstract translation: 柔性基板上集成芯片的时候，有接触垫的芯片上，可以被粘接的最小尺寸的限制。 提供了用于电子电路元件的制造过程中，所述表面是在同一高度上连接到基底上并保持该连接焊盘。 和电子电路，有在基板中的开口的端部之间的间隙中，填充材料（例如，结合材料）填充。 或者为了结合绕回侧和基板，或者使用接合材料之间的电子电路包。 在制造过程中，该电子电路的前表面（包括接触垫），该基板包括电子电路，所述粘合剂或粘性材料（例如，PDMS）的前表面与具有上表面，其包括一个平的材料 它在保税关系举行。 当去除平面材料，它可以是平的，或平的，或高度相同的上表面，通过喷墨印刷或其它技术容易地接受生产导电迹线。 系统技术领域

公开(公告)号：JP6041463B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2010269421

申请日：2010-12-02

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 小山 太一 ,  森山 浩伸 ,  松村 孝 ,  齋藤 崇之

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/5435 ,  C08L33/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  C08G59/62

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H05K3/305 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2016521464A

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：JP2016514062

申请日：2014-05-14

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

Inventor： スー、ユン−ユー ,  ワーク、ジョン ,  ジェイ． ダウリング、ケビン ,  ジェイ． ダウリング、ケビン

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0283 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/6846 ,  A61B2562/164 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/15791 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09945

Abstract: 電気接点と電気接点を結合する相互配線とを含む例示的伸縮自在デバイスについて説明する。相互配線は少なくとも1つの入れ子式蛇状特徴を含む蛇行状構成を有する。相互配線は導電性であっても非導電性であってもよい。蛇行状構成は、サーペンタインインサーペンタイン構成を提供する蛇状構造であり得る。

Abstract translation: 例如伸缩装置被描述，其包括互连耦合所述电触点和电触点。 互连具有包括至少一个嵌套的蛇形特征的曲折结构。 甚至互连是导电的也可以是不导电的。 蛇形结构可以是螺旋形结构提供了一个蛇形在蛇形构造。

公开(公告)号：JPWO2014002277A1

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：JP2014522345

申请日：2012-06-29

Applicant: 株式会社キビテク

Inventor： 摩梨花 新山 ,  摩梨花 新山

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0287 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133

Abstract: 【課題】人の手で変形させることが可能な程度に柔軟な回路基板であって、かつ、人の手による回路部品の挿抜が可能で、回路部品が容易には回路基板から外れることのない回路基板を構成すること。【解決手段】複数の電気伝導性のある部材と、前記電気伝導性のある部材を互いに接触しない位置関係で保持するエラストマーからなる部材と、で回路基板を構成する。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明提供一种柔性电路板，以可在人的手而变形的程度，并且可以通过人的手交换电路元件，在不脱离电路板的情况下，以便于电路组件 配置所述电路板。 和多个导电性的构件是由构成在电路板上的导电性构件不位置关系彼此接触保持弹性体的成员。 点域1

公开(公告)号：JP5907896B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2012552828

申请日：2011-02-09

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオー ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST−NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： クーゼ,マリヌス,マルク ,  スホー,ハルマヌス,フランシスカス,マリア ,  デ コック,マルハレータ,マリア

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H05K13/0023 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/303 ,  H05K3/32 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1545 ,  H05K3/105 ,  H05K3/323 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1195