公开(公告)号：KR102234313B1

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：KR1020190142101A

申请日：2019-11-07

申请人： 프로로지움 테크놀로지 코., 엘티디. ,  프로로지움 홀딩 인크.

发明人： 쯔-난 양

IPC分类号： H05K3/38 ,  C09J183/04 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/386 ,  C09J183/04 ,  H01M10/425 ,  H01M4/661 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  H05K3/022 ,  Y02E60/10

摘要： 가요성 인쇄 회로 기판은 비금속으로 제조된 기판; 상기 기판 상에 제공되어 상기 기판과 접촉하고 경화되고, 또한 경화되는 제1 실리콘 재료를 포함하는 제1 개질 실리콘 경화층; 적어도 하나의 금속으로 제조되는 금속층; 상기 금속층 상에 제공되어 상기 금속층과 접촉하고 경화되고, 또한 경화되는 제2 실리콘 재료을 포함하는 제2 개질 실리콘 경화층; 및 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 상기 제2 개질된 실리콘 경화층 사이에 배치되어 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 접촉하며, 또한 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 상기 제2 개질 실리콘 경화층 사이에서 그 라미네이션 후 열적으로 중합됨으로써 경화되는 접착제 실리콘 재료를 포함하는 제2 개질 실리콘 경화층을 포함한다. 상기 실리콘 접착제층으로 상기 경화된 개질 실리콘 코팅된 기판 및 상기 경화된 개질 실리콘 코팅된 금속층의 적층은, 접착성을 향상시키고 또한 디라미네이션을 감소시킨다.

公开(公告)号：JP2018525770A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2017563208

申请日：2016-02-02

申请人： ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ

发明人： パケ シャンタル ,  ラセル トーマス ,  マランファン パトリック アール.エル.

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C07D213/16 ,  C07D211/12 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22

CPC分类号： C09D11/52 ,  C08J7/065 ,  C08J7/08 ,  C08J2379/08 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/32 ,  C09D11/36 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

摘要： 銅前駆体組成物は、第一銅前駆体化合物に配位したイミンまたは第一環状アミンの第一銅錯体と、第二銅前駆体化合物に配位した一級アミンまたは第二環状アミンの第二銅錯体とを含む。銅前駆体組成物は、銅前駆体化合物に配位したイミンの銅錯体を含む。前記銅前駆体組成物は、約200μΩ・cm以下の抵抗率を有する金属銅フィルムを製造するための別様の同じ条件下で、一級アミン銅錯体のみを含む同等な組成物よりも低い温度で熱分解可能である。前記銅前駆体組成物と溶剤とを含むインクは、基板上に堆積可能で、焼結されて、金属銅フィルムを製造可能である。前記フィルムをその上に有する基板は、電子デバイスに有用である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6327429B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2013219022

申请日：2013-10-22

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 井上 博晴 ,  吉岡 愼悟

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  C08J2433/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08L33/08

公开(公告)号：JP6160675B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2015212319

申请日：2015-10-28

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 長井 駿介 ,  宮武 正人 ,  小竹 智彦 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08K5/3415 ,  C08L83/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C08L79/00 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08G77/14 ,  C08J5/24 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0353 ,  C08G73/0655 ,  C08G77/26 ,  C08G77/388 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162

公开(公告)号：JP2017057409A

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2016233097

申请日：2016-11-30

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G77/388

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  C08J2379/08 ,  H05K2201/0162 ,  H05K3/389 ,  Y10T428/31663

摘要： 【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物の製造方法、この熱硬化性樹脂組成物の製造方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】(A)下記一般式(1)に示すシロキサンジアミン、(B)分子構中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。本発明によって製造された変性シリコーン化合物や熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2014097835A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2014553045

申请日：2013-11-27

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 千阪　俊介 ,  俊介 千阪

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/284 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1316

摘要： 樹脂多層基板(101)は、積層された複数の熱可塑性樹脂層としての樹脂層(2)を含み、複数の熱可塑性樹脂層が積層された部分の一方の主面(1u)の側にシリカが露出するシリカ露出面(20)を有する多層基板本体(1)と、多層基板本体(1)の一方の主面(1u)の側に実装された部品(3)と、シリコーン樹脂を主材料とし、一方の主面(1u)の側においてシリカ露出面(20)と少なくとも一部が接するようにして部品(3)を封止する封止樹脂層(23)とを備える。

摘要翻译： 树脂多层基板（101）包括树脂层（2）层叠的多个热塑性树脂层的，在其中的多个热塑性树脂层的层叠的一部分的一个主面侧（1U）的二氧化硅 的主要材料和多层基板主体（1），但具有二氧化硅露出的表面（20）暴露，并且一个主面部件搭载于（1U）的多层基板体（1）（3），有机硅树脂的侧 然后，和组分（3）的密封树脂层，其密封件（23）作为二氧化硅露出的表面（20）和至少部分地与一个主表面（1U）的侧面接触。

公开(公告)号：JPWO2014084226A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014550206

申请日：2013-11-27

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 友 千葉 ,  友 千葉 ,  博史 高橋 ,  博史 高橋 ,  英祐 志賀 ,  英祐 志賀 ,  禎啓 加藤 ,  禎啓 加藤

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L55/00 ,  C08L61/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08F283/124 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/00 ,  C08J2483/07 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  C08L51/085 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T442/2951 ,  C08F220/10

摘要： プリント配線板材料として求められる高度な難燃性等の種々の特性を有する上、優れた成形性、デスミア工程における優れた耐薬品性、及び低い熱膨張率を有する硬化物を実現可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を含むプリプレグ、該プリプレグを備える積層板、前記プリプレグを備える金属箔張積層板、及び前記プリプレグを備えるプリント配線板を提供することを課題とする。アクリル−シリコーン共重合体(A)と、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はフェノール樹脂(D)と、無機充填材(E)と、を含有する、樹脂組成物。

摘要翻译： 上述具有寻求作为印刷线路板材料，成形性优良，在去污处理良好的耐化学性，并且能够实现具有的热膨胀系数低的树脂组合物的固化产物的高阻燃性的各种特性的 的东西，包括该树脂组合物，层压材料，包括半固化片的预浸料坯，覆金属箔层压板，其包括半固化片，其目的在于提供一种印刷线路板，包括半固化片。 丙烯酸 - 聚硅氧烷共聚物的聚合物（A），非卤素的环氧树脂（B），含氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D），无机填料和（E），所述树脂 组成。

公开(公告)号：JP2016537496A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：JP2016553208

申请日：2014-10-21

申请人： ノボセット、エルエルシー

发明人： ダス、サジャル ,  シップマン、パトリック

IPC分类号： C08G73/06 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

摘要： 【解決手段】超低誘電損失の熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも1つのシアン酸エステル成分(A)と、前記成分(A)と共重合することができる少なくとも1つの反応性中間体成分(B)を有する。前記組成物は、優れた誘電特性を示し、層数の多い多層プリント基板(PCB)、プリプレグ、樹脂コーティング銅(RCC)、フィルム接着剤、高周波レードーム、ラジオ周波数(RF)ラミネート、および様々な合成物に使用される高性能ラミネートを生成する。【選択図】なし

摘要翻译： 超低介电损耗的热固性树脂组合物，至少一种氰酸酯成分和（A），组分（A）和可共聚的至少一种反应中间体组分（ 与B）。 该组合物表现出优异的介电性能，经常数量的层多层的印刷电路板（PCB），预浸料坯，涂有树脂的铜（RCC），薄膜粘合剂，高频天线罩，一个射频（RF）的复合体，和各种合成 产生用于东西高性能层压板。 系统技术领域

公开(公告)号：JPWO2014046291A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：JP2014536959

申请日：2013-09-24

申请人： Jx金属株式会社

发明人： 晃正 森山 ,  晃正 森山 ,  倫也 古曳 ,  倫也 古曳 ,  雅史 石井 ,  雅史 石井

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC分类号： B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2203/121

摘要： 本発明は、樹脂製の板状キャリアと金属箔の剥離強度が調節され、かつ、搬送時や加工時(ハンドリング中)のキャリアと金属箔との剥がれ防止にも対応したキャリア付金属箔を提供することを課題とし、樹脂製の板状キャリア(121)と、該キャリア(121)の少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔(122)からなるキャリア付金属箔(120)であって、平面視したときに、前記金属箔(122)の面積が前記板状キャリア(121)の面積よりも小さいキャリア付金属箔(120)である。

摘要翻译： 本发明被调节的树脂板载体和金属箔的剥离强度和在防止载体和运输过程中的金属箔的剥离，并在提供了与载体的相应的金属箔处理（处理过程中） 它是一个树脂板状载体（121），至少所述载体（121）的一个表面上，具有由粘合性的金属可拆卸载体箔的一个目的是不是一个金属箔（122）（120） 有，在平面图中，这是该区域的金属箔（122）是在板状载体（121）与载流子比（120）的面积小的金属箔。

公开(公告)号：JP5941847B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2013006634

申请日：2013-01-17

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 山口 茂雄 ,  赤羽 紗以子 ,  塩原 利夫

IPC分类号： H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC分类号： H01L33/62 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  C09D183/04 ,  H05K1/0366 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/14 ,  C08K2003/2241 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H05K3/022 ,  Y10T156/10 ,  Y10T442/3423