公开(公告)号：JP2021089946A

公开(公告)日：2021-06-10

申请号：JP2019218955

申请日：2019-12-03

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 大橋 賢 ,  細井 麻衣

IPC: H01L51/44 ,  H01L31/048

Abstract: 【課題】水分の浸入を抑制でき、且つ、鉛含有部から電子デバイスの外部への鉛の漏出を抑制できる、電子デバイス用の封止剤を提供する。 【解決手段】鉛含有部を備える電子デバイス用の封止剤であって、半焼成ハイドロタルサイト及び焼成ハイドロタルサイトからなる群より選ばれる1種類以上を含む無機フィラーと、樹脂とを含む、封止剤。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2021054981A

公开(公告)日：2021-04-08

申请号：JP2019180697

申请日：2019-09-30

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 山本 有希 ,  細井 麻衣

IPC: C08K3/26 ,  C08K5/07 ,  C08L101/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01G9/20 ,  H01L31/048 ,  C08L23/00

Abstract: 【課題】耐透湿性に優れ、かつ接着性および透明性にも優れた封止用樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】(A)ポリオレフィン系樹脂; (B)吸湿性フィラー; (C)金属錯体;および (D)粘着付与剤 を含む封止用樹脂組成物であって、封止用樹脂組成物中の不揮発成分100質量%に対する(B)吸湿性フィラーの含有量が45質量%超であり、(C)金属錯体が、2つの配位原子がともに酸素原子である二座配位子および配位原子が酸素原子である単座配位子が中心金属に結合した金属錯体である、封止用樹脂組成物。 【選択図】なし