公开(公告)号：JP2022000511A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：JP2021146367

申请日：2021-09-08

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 大山 秀樹 ,  田中 孝幸 ,  林 栄一

IPC: C08K9/04 ,  H01F1/37 ,  H01F1/26 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  C08L63/00

Abstract: 【課題】充填性に優れ、高温高湿下に長時間置かれた後でも高い密着性が得られる硬化物を得ることができる封止用樹脂組成物などの提供。 【解決手段】めっき密着性に優れる硬化物を得ることができるスルーホール充填用ペースト等の提供。(A)磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、及び(C)硬化剤、を含むスルーホール充填用ペーストであって、(A)磁性粉体が、Si、Al、及びTiから選ばれる少なくとも1種の元素を含む表面処理剤によって表面処理されている、スルーホール充填用ペースト。 【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2020158838A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：JP2020003307

申请日：2020-01-30

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 小薗 脩平 ,  小林 瞬

IPC: C11D1/10 ,  C11D1/88 ,  C11D3/20 ,  C11D1/66 ,  C11D3/04 ,  C11D17/04 ,  C11D1/04 ,  A61K8/44 ,  A61K8/46 ,  A61Q19/10 ,  C11D17/08

Abstract: フォーマー容器から吐出した泡が細かく、その細かさが持続し泡量が良好で洗浄力が高く、洗い上がりにはさらさら感を有し、低温使用時のフォーマー容器の目詰まりを防止でき、低温安定性にも優れたフォーマー容器に充填しうる、(A)N−アシル酸性アミノ酸及びその塩からなる群から選択される1種以上、(B)N−アシル中性アミノ酸及びその塩からなる群から選択される1種以上、ならびに(C)両性界面活性剤を含有する低粘度の液体洗浄剤を提供する。

公开(公告)号：JP6982408B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2017106653

申请日：2017-05-30

Applicant: 株式会社前川製作所 ,  味の素株式会社

Inventor： 福本 浩通 ,  濱野 悦二 ,  小濱 宗大 ,  始関 修一 ,  津幡 行一 ,  大谷 光浩 ,  若山 裕司 ,  川副 孝寛 ,  川瀬 英二 ,  福島 千晴 ,  前川 治男

IPC: F25B9/00 ,  F25B1/00 ,  F25B7/00 ,  F25B11/02 ,  F25D13/06

公开(公告)号：JP6981311B2

公开(公告)日：2021-12-15

申请号：JP2018038951

申请日：2018-03-05

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 佐藤 英明 ,  安居 昌子 ,  安達 祐介 ,  鈴木 克也

IPC: A61K31/198 ,  A61K31/405 ,  A61P25/22 ,  A23L33/175 ,  A61K31/4172

公开(公告)号：JP6981039B2

公开(公告)日：2021-12-15

申请号：JP2017097808

申请日：2017-05-17

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： ▲瀧▼田 香織 ,  山本 達也

IPC: A23L23/00

公开(公告)号：JPD1702234S

公开(公告)日：2021-12-13

申请号：JPD20212900

申请日：2021-02-10

Applicant: 味の素株式会社

Designer： 坂井 美紀

公开(公告)号：JPWO2020145371A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：JP2020000558

申请日：2020-01-10

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 赤本 和人 ,  杉野 多美 ,  佐藤 実穂 ,  横山 典子 ,  関田 美沙

IPC: A23L29/00 ,  A21D8/04 ,  A23L7/10 ,  A23L19/10 ,  A23L7/109 ,  C12N9/10 ,  A23L19/12 ,  C12N9/28 ,  C12N9/04 ,  C12N9/50 ,  A21D2/26 ,  A23L5/00

Abstract: 本発明の目的は、デンプン含有食品を改質するための方法を提供することにある。 本発明は、(A)サーマス(Thermus)属細菌由来のアミロマルターゼを、デンプン含有原料に添加すること、並びに、(B)タンパク質又は脂質改質酵素、あるいは、(C)デンプン分解物又は(D)デンプン分解酵素を、デンプン含有原料に更に添加することを含む、デンプン含有食品の製造方法に関する。

公开(公告)号：JP6969552B2

公开(公告)日：2021-11-24

申请号：JP2018525257

申请日：2017-06-29

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 林 佑樹 ,  山浦 務 ,  土井 貴彦

IPC: A23L27/00

公开(公告)号：JP6961943B2

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：JP2016574786

申请日：2016-02-08

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 阪内 啓之 ,  真子 玄迅

IPC: C08L63/00 ,  C08G18/34 ,  C08G18/44 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

公开(公告)号：JPWO2020189692A1

公开(公告)日：2021-11-04

申请号：JP2020011829

申请日：2020-03-17

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 大山 秀樹 ,  田中 孝幸 ,  松村 恵理

IPC: H05K3/18 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本発明は、磁性粉体を含む磁性硬化物上に湿式めっきによる導体層が形成される回路基板の製造方法であって、酸化剤による磁性硬化物層表面の処理を行わない場合であっても、磁性異物の生成を抑制することができる製造方法を提供する。本発明は、(1)樹脂組成物を熱硬化させ、磁性硬化物を得る工程、(2)磁性硬化物の表面の少なくとも一部を研磨する工程、及び(3)磁性硬化物の研磨した面上の少なくとも一部に、湿式めっきにより導体層を形成する工程をこの順で含む、回路基板の製造方法であって、樹脂組成物が、(A)ニッケルを含む磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、及び(C)硬化剤を含む、回路基板の製造方法等である。