光導波路及びその製造方法

    公开(公告)号:JPWO2009078341A1

    公开(公告)日:2011-04-28

    申请号:JP2009546237

    申请日:2008-12-11

    CPC classification number: G02B6/138 G02B6/1221

    Abstract: 無機充填材を含む樹脂基板上に、少なくとも紫外線吸収層、下部クラッド層、パターニングされたコア層、及び上部クラッド層がこの順に積層された光導波路であって、コア層のパターニングが露光・現像により行われ、かつ紫外線吸収層の厚さが10〜50μmであることを特徴とする光導波路、及び無機充填材を含む樹脂基板上に紫外線吸収層を形成する工程、該紫外線吸収層上に下部クラッド層を形成する工程、下部クラッド層上にコア層を形成する工程、コア層を露光して所定形状のパターンを転写する工程、現像してコアパターンを形成する工程、及び該パターニングされたコア層上に上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法である。本発明によれば、高解像度のコアパターンを有する光導波路を製造することができる。

    電極構造
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2002097522A1

    公开(公告)日:2004-09-16

    申请号:JP2003500641

    申请日:2002-05-29

    CPC classification number: G02F1/065 Y10T428/12535

    Abstract: 本発明は、基板と前記基板上に設けられた電極を有する電極構造において、前記基板がフッ素を含むポリイミド層を含み、前記フッ素を含むポリイミド層と前記電極の間にフッ素を含まない樹脂層を介在させたことを特徴とする電極構造、特に、表面が金であり、基板と金の間にアルミニウムを介在させた上記基板の電極構造を提供するものである。本発明の電極構造は、電極の密着力不足による電極剥れがなく、基板とその上に形成された電極との界面が、超音波のパワーにより破壊されずに、十分な強度を有する。

    光導波路の製造方法
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2008035658A1

    公开(公告)日:2010-01-28

    申请号:JP2008535348

    申请日:2007-09-18

    CPC classification number: G02B6/1221 G02B6/138

    Abstract: 基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、および該コアパターンを埋め込むように形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して、上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法であって、該コア層を形成する工程が、(1)ロールラミネータを用いて、下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを仮貼りする工程と、(2)該仮貼りされたコア層形成用樹脂フィルムを減圧雰囲気下で加熱圧着する工程とを有することを特徴とする光導波路の製造方法である。均一なコアを有する光導波路を生産性良く製造する方法を提供することができる。

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