公开(公告)号：JP3224659U

公开(公告)日：2020-01-09

申请号：JP2019004057

申请日：2019-10-25

申请人： 微星科技股▲ふん▼有限公司 ,  恩斯邁電子(深▲シン▼)有限公司

发明人： 張中行 ,  沈裕淵 ,  呂浩瑜

IPC分类号： H01R12/72 ,  H01R13/533

摘要： 【課題】別途穴をあける必要がなく、ヒートシンクを大面積に取り付ける必要もなく、コストを削減し、回路基板上の部品取り付けスペースを増し、更に部品の高さ制限を解除できる拡張カードコネクタ及び拡張カードモジュールアセンブリを提供する。 【解決手段】拡張カードコネクタは、コネクタ本体10と2本の位置決めポスト15と第1ネジ穴17と金属シェル20とを含む。コネクタ本体は、頂部平面11を含む。2本の位置決めポストは、頂部平面の一側に設けられる。第1ネジ穴は、頂部平面に貫設され、2本の位置決めポストの間に位置する。金属シェルは、上部平面21を含み、上部平面に2個の位置決め穴及び第2ネジ穴を有し、第2ネジ穴が2個の位置決め穴の間に位置し、2個の位置決め穴が各々2本の位置決めポストに貫設されることで、金属シェルをコネクタ本体に固定させる。第2ネジ穴と第1ネジ穴の投影面は、重なり合う。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP3229937U

公开(公告)日：2020-12-24

申请号：JP2020004392

申请日：2020-10-09

申请人： 微星科技股▲ふん▼有限公司 ,  恩斯邁電子(深▲シン▼)有限公司

发明人： 楊倉和 ,  沈裕淵 ,  徐▲イ▼男 ,  申怡瑩

IPC分类号： H01R12/73

摘要： 【課題】コネクタ本体の耐荷重を向上させる耐荷重強化コネクタを提供する。 【解決手段】耐荷重強化コネクタ100は、コネクタ本体1、少なくとも1つの側辺支持構造2及び複数の垂直固定部材4を含む。コネクタ本体は、回路板200の第1面201に固定される。コネクタ本体の片側に側辺支持構造が一体に成形されて設置され、コネクタ本体が第1面に固定される時、第1面に当接してコネクタ本体を支持する。垂直固定部材は、それぞれコネクタ本体を回路板に固定する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP3227560U

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：JP2020001717

申请日：2020-05-12

申请人： 微星科技股▲ふん▼有限公司 ,  恩斯邁電子(深▲シン▼)有限公司

发明人： 沈裕淵 ,  楊倉和 ,  徐▲イ▼男 ,  申怡瑩

IPC分类号： H01R13/52 ,  H05K5/02

摘要： 【課題】取り付け全体がより便利で、マザーボードへのほこりの蓄積を避けることができ、かつより良い接地の効果を奏し、マザーボードの寿命を延ばすことができる入出力ポートカバーモジュールを提供する。 【解決手段】マザーボード及び入出力ポートに組み付けるための入出力ポートカバーモジュールであって、カバー10と、ヒートシンク20と、を含む。カバーは、開口部11と組み付け部13とを含み、開口部が各々入出力ポートに対応し、組み付け部がカバーの上縁に位置する。ヒートシンクは、ベース部21と本体23と延伸部25と接続部27とを含み、本体の上端及び下端が各々ベース部及び組み付け部に連結される。ベース部は、マザーボード500に固定するための複数の固定部を含み、接続部と組み付け部が組み付けられた後、カバーが接続部に沿って特定の角度で回転でき、事前にマザーボードに組み付けることができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP3230471U

公开(公告)日：2021-02-04

申请号：JP2020004393

申请日：2020-10-09

申请人： 微星科技股▲ふん▼有限公司 ,  恩斯邁電子(深▲シン▼)有限公司

发明人： 沈裕淵 ,  楊倉和 ,  徐▲イ▼男 ,  申怡瑩

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 【課題】I/Oモジュールを有効に接地させる可動シールドプレートアセンブリを提供する。 【解決手段】可動シールドプレートアセンブリは、シールドプレート本体1、フレーム2、複数の導電性バンプ3、複数の限位ネジ4及び導電性弾性体5を含む。シールドプレート本体は、接続ポート開孔13と複数の限位孔14を有する。フレームはシールドプレート本体に接続され、接地面21を有する。導電性バンプは接地面から突出する。限位ネジは、外側面から限位孔を通過し、入出力インタフェースモジュール202に固定される。導電性弾性体は、シールドプレート本体と入出力インタフェースモジュールとの間に設置され、回路板201がハウジングサイドプレートに固定される時、シールドプレート本体は、ハウジングバックプレートに接触し、導電性弾性体を押圧し、導電性バンプと端面間の距離を減縮させる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP3219205U

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2018003701

申请日：2018-09-25

申请人： 微星科技股▲ふん▼有限公司

发明人： 周育如 ,  沈裕淵 ,  江之瑜 ,  張元耀 ,  郭志銘 ,  蔡沛娟

IPC分类号： G06F1/16

摘要： 【課題】組み立てがより一層便利となり、スペースの制約及び制限を受けず、入出力ポートから抜き挿しする時のマザーボードからの離脱、又は電流クロストークを防止できるポート保護装置及びその装置を使用したマザーボードを提供する。 【解決手段】回路基板上のポートモジュールを保護するためのポート保護装置は、保護カバー10とバックパネル20とを含む。保護カバーは、ポートモジュール310を遮蔽すると共に回路基板300に固結される。バックパネルには、複数の開口部21及び複数の組み立て部23が開設され、開口部は各々ポートモジュール上の入出力ポート311を係着するために用いられ、組み立て部に保護カバーが組み込まれる。保護カバー及びバックパネルを直接ポートモジュール及び回路基板に組み込むことで、完全かつ容易に組み立てるポート保護装置或いはキット式マザーボードを提供できる。 【選択図】図2