Patent search ap:("日立電線株式会社") AND inv:"輝行大森" Page 1

1.

发明专利
Bga wiring tape and the semiconductor device using the same 有权

公开(公告)号：JP3543679B2

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：JP17888599

申请日：1999-06-24

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 輝行大森 , 滋宏森下 , 紀尋芦塚

IPC: H01L23/12 , H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

2.

发明专利
Packing method of the tape carrier for semiconductor device 有权

公开(公告)号：JP3948237B2

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：JP2001309806

申请日：2001-10-05

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 徹也佐々木 , 輝行大森 , 滋宏森下

IPC: B65D77/26 , B65D85/86

3.

发明专利
Method of manufacturing a tape carrier for semiconductor device 有权

公开(公告)号：JP4380100B2

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：JP2001277548

申请日：2001-09-13

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 輝行大森 , 雅寛岡部

IPC: B08B3/08 , H01L21/60 , C25D5/34 , C25D7/00

4.

发明专利
Inspection method and apparatus of the insulating substrate 有权

公开(公告)号：JP3705129B2

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：JP2000391847

申请日：2000-12-20

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 平古市 , 輝行大森 , 寛司田仲 , 裕寿遠藤

IPC: G01N21/956 , H01L21/60 , H05K3/00

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