公开(公告)号：KR102228461B1

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：KR1020140052580A

申请日：2014-04-30

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 장애니 ,  박진우 ,  이석현 ,  이종호

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/528 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L23/3128 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161

摘要： 반도체 패키지 장치를 제공한다. 반도체 패키지 장치는 하부 기판과, 하부 기판 상에 실장된 하부 반도체 칩을 포함하는 하부 패키지, 하부 패키지 상에 배치되며, 하부 반도체 칩에 대응되는 돌출부와 그 주위의 연결부를 갖는 상부 기판과, 상부 기판 상에 실장된 상부 반도체 칩을 포함하는 상부 패키지, 하부 반도체 칩 및 상부 기판의 돌출부 사이를 채우는 방열부 및 하부 패키지 및 상부 패키지를 전기적으로 연결하는 패키지 연결 패턴을 포함한다.

公开(公告)号：JP6435194B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2014547442

申请日：2012-12-13

申请人： ケッサ・インコーポレーテッド

发明人： ゲイリー・ディー・マコーマック

IPC分类号： H01F38/14 ,  H01F7/02

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018535451A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2018522587

申请日：2016-11-11

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Osram Opto Semiconductors GmbH

发明人： マルティン アレクサンダー ,  シュヴァルツ トーマス ,  ジンゲル フランク ,  プルーセル アンドレアス

IPC分类号： H01L33/00 ,  G09F9/33

CPC分类号： G09G3/32 ,  G06F3/1446 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0452 ,  G09G2330/02 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92247

摘要： 本発明は、複数の画素を備えるビデオウォールのためのモジュールに関し、画素は少なくとも1つの第1および1つの第2の発光チップから形成されており、各発光チップは、第1および第2の電気接続部を含んでおり、画素の第1の発光チップは、第1の電気接続部を用いて第1の電力線に接続されており、画素の第1の発光チップは、第2の電気接続部を用いて第3の電力線に接続されており、画素の第2の発光チップは、第1の電気接続部を用いて第2の電力線に接続されており、画素の第2の発光チップは、第2の電気接続部を用いて第4の電力線に接続されている。

公开(公告)号：JP6431603B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017518742

申请日：2016-04-26

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 植田 充彦 ,  斉藤 誠 ,  明田 孝典 ,  平野 徹

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/147 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/42 ,  H01L24/45 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018186173A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2017086407

申请日：2017-04-25

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 舟橋 明彦

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L33/62 ,  H01L23/08

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14

摘要： 【課題】 電子素子実装用基板の外周部に影が発生することを低減させ、、電子装置および電子モジュールの実装性を向上させることにある。 【解決手段】 電子素子実装用基板1は、上面に電子素子10が実装される実装領域4を有する基部2aを有する。基部2aは上面視において、実装領域4の端部に位置する電極パッドを有する。電子素子実装用基板1は基部2aの電極パッド3よりも外側において、基部2aの上面に位置する枠体2bを有している。枠体2bの側面は、枠体2bの上端から下端にかけて傾斜しているとともに、上面視において上端から下端にかけて外側に広がっている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018181893A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017074069

申请日：2017-04-03

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 磯 亜紀良

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H01L23/4928 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/041 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/585 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】ポンプアウトによるサーマルペーストの枯渇を抑制し、熱によるパワー半導体チップの故障を抑制できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体装置は、半導体チップ1を搭載した積層基板2が接合されたベース板3と、ベース板3に、サーマルペースト16および金属リング12を介して取り付けられたヒートシンク11と、を備える。また、金属リング12の中穴は、半導体チップ1と対向する部分に設けられ、前記中穴の部分13にサーマルペースト16が充填されている。また、金属リング12は、ベース板3と同程度の硬度の材料、または、より硬度が低い材料で形成されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6422508B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2016564565

申请日：2015-04-29

申请人： マイクロン テクノロジー, インク.

发明人： ウン,ホン ワン ,  イエ,セン キム

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP6419500B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2014187826

申请日：2014-09-16

申请人： エルジー イノテック カンパニー リミテッド

发明人： キム、ドン スン ,  リュ、スン ウク ,  リー、ジ ヘン

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6417970B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015014359

申请日：2015-01-28

申请人： ミツミ電機株式会社

发明人： 鈴 宗一郎 ,  瀧 智仁

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/02 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/54 ,  H01L23/043 ,  H01L23/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/3013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP6416934B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2016565789

申请日：2014-12-26

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 安井 感 ,  鈴木 和弘 ,  谷口 隆文

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L29/78 ,  H01L21/76 ,  H01L29/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06 ,  H02M7/48 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/78 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014