空隙を有するポリイミドフィルム及びその製造方法

    公开(公告)号:JP2020183539A

    公开(公告)日:2020-11-12

    申请号:JP2020117753

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 【課題】ガラス基板及び無機膜との間に発生する残留応力が低く、ガラス基板との接着性に優れるとともに、好ましくは高い透明性を有し、レーザー剥離工程における照射エネルギーが低い場合でも良好な剥離が出来、焦げ及びパーティクルの発生を起こさないポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】100nm以下の空隙を有し、フレキシブルデバイスの基板として、又は支持体から剥離して用いられるポリイミドフィルムを製造するための樹脂前駆体と、溶媒とを含む樹脂組成物であって、前記樹脂前駆体は、樹脂骨格中に、特定のテトラカルボン酸二無水物及びジアミンに由来するユニット1、及びシロキサンに由来するユニット2を有する、樹脂組成物。 【選択図】図1

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