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公开(公告)号：JP2020037704A
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2019205669
申请日：2019-11-13
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08K5/5419 , C08G73/10 , B32B27/34 , H05K1/03 , C08L79/08
Abstract: 【課題】ガラス基板との接着性に優れ、レーザー剥離の際にパーティクルを生じない、ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を提供する。 【解決手段】樹脂組成物は、(a)ポリイミド前駆体、(b)有機溶剤、及び(d)アルコキシシラン化合物と、を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物を支持体の表面に塗布した後、(a)ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが示す、支持体との残留応力が−5MPa以上、10MPa以下であり、(d)アルコキシシラン化合物は、0.001質量%のNMP溶液とした時の308nmの吸光度が、溶液の厚さ1cmにおいて0.1以上、0.5以下である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019014896A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2018163984
申请日：2018-08-31
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08J5/18 , G02F1/1333 , C08G73/10
Abstract: 【課題】残留応力が低く、反りが少なく、高温領域での黄色度(YI値)が小さく、伸度が高い、ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。 【解決手段】ジアミン成分と酸二無水物成分とを重合させて得られるポリイミド前駆体、および溶媒を含む、低温ポリシリコンTFT素子の基板用の樹脂組成物であって、ポリイミド前駆体は、 (a)下記一般式(1): で示される構造を含む。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018031018A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017193793
申请日：2017-10-03
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/1007 , C08G73/1067 , C08J5/18 , C08J2379/08
Abstract: 【課題】無色透明であるとともに、線熱膨張率が低く、且つ、伸度に優れたポリイミドフィルムを製造できるポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法の提供。 【解決手段】ジアミン由来構造として、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)他に由来する構造と;テトラカルボン酸二無水物由来構造として、特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物に由来する構造と、芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造と;を有し、前記脂環式テトラカルボン酸二無水物に由来するアミド結合のイミド化率が10〜100%であるポリイミド前駆体。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021109910A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020002235
申请日：2020-01-09
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】ディスプレイ用途に求められる諸特性に優れるポリイミドフィルムを形成するための樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】下記式(1): {式(1)中、P 1 は2価の有機基であり、P 2 は4価の有機基である。}で表される構造を有するポリイミド前駆体と、溶媒と、を含む樹脂組成物であって、前記式(1)中のP 1 は、ジアミノベンズアミドに由来する構造を、P 1 のモル数に対して、80モル%超100モル%以下の割合で含む、樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020172652A
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2020109828
申请日：2020-06-25
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】基板反り、点灯試験、白濁試験、ヒートサイクル試験で格別な効果を奏するフレキシブルディスプレイを提供する。 【解決手段】一般式(13): {式中、X 1 は炭素数4〜32の4価の基を表す。R 1 、R 2 、R 3 はそれぞれ独立に炭素数1〜20の1価の有機基を表す。nは0または1を表す。そしてaとbとcは0〜4の整数である。}で表されるポリイミドを含むポリイミドフィルム層と、ポリイミドフィルム層上に形成された低温ポリシリコンTFT層と、を含むことを特徴とする、フレキシブルディスプレイ。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020125493A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2020079711
申请日：2020-04-28
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】残留応力が低く、反りが少なく、高温領域での黄色度(YI値)が小さく、伸度が高い、ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。 【解決手段】ジアミン成分と酸二無水物成分とを重合させて得られるポリイミド前駆体、および溶媒を含む、低温ポリシリコンTFT素子の基板用の樹脂組成物であって、ポリイミド前駆体は、 (a)下記一般式(1): で示される構造を含む。 【選択図】なし
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