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公开(公告)号：JP2021109908A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020002200
申请日：2020-01-09
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: B05D5/00 , B05D7/00 , B05D7/24 , B05D3/06 , B32B7/06 , B32B27/34 , C08J5/18 , H05K1/03 , G09F9/00 , G09F9/30 , C08G73/10
Abstract: 【課題】光学特性と、ディスプレイ用途に求められるその他の特性の双方に優れるポリイミドフィルムを形成するための樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】下記式(1): {式(1)中、P 1 は2価の有機基であり、P 2 は4価の有機基である。}で表される構造を有するポリイミド前駆体と、溶媒と、を含む樹脂組成物であって、前記式(1)中のP 1 がジアミノベンズアミドに由来する構造を含み、かつ、前記ポリイミド前駆体のイミド化物であるポリイミドが、以下の要件(A)膜厚10μmのフィルムとしたときの黄色度(YI)が10以下であること、及び(B)膜厚10μmのフィルムとしたときの厚さ方向のリターデーション(Rth)が300nm以下であることの双方を満たす、樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017194677A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017059739
申请日：2017-03-24
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G03F7/023 , G03F7/20 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/12 , B32B15/08 , C08G73/10 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L21/312 , G03F7/027
Abstract: 【課題】高温保存(high temperature storage)試験後、Cu層の、硬化後の感光性樹脂層に接する界面でボイドが発生せず、密着性が高い樹脂層が得られる、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの形成方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。 【解決手段】特定構造を有する感光性樹脂組成物中にカルボニル基を有する環状化合物を配合させることにより、高温保存試験後、Cu層に接する界面でのボイド発生が抑制された硬化膜を与える感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021140163A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2021076217
申请日：2021-04-28
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G03F7/031 , G03F7/40 , G03F7/20 , C08G73/12 , C08F299/02 , C08F4/00 , C08F2/50 , H01L23/12 , G03F7/027
Abstract: 【課題】本発明は、銅配線への接着性に優れた硬化膜を与えるネガ型感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてポリイミドパターンを形成するパターン形成・製造方法、並びに半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本明細書において特定される構造を有する樹脂及び化合物を含む感光性樹脂組成物が、銅配線への接着性に優れた硬化膜を与える。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021109910A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020002235
申请日：2020-01-09
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】ディスプレイ用途に求められる諸特性に優れるポリイミドフィルムを形成するための樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】下記式(1): {式(1)中、P 1 は2価の有機基であり、P 2 は4価の有機基である。}で表される構造を有するポリイミド前駆体と、溶媒と、を含む樹脂組成物であって、前記式(1)中のP 1 は、ジアミノベンズアミドに由来する構造を、P 1 のモル数に対して、80モル%超100モル%以下の割合で含む、樹脂組成物。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JPWO2018037997A1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2017029554
申请日：2017-08-17
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 200℃以下の低温キュア条件下においても、イミド化率が良好で、耐薬品性が高い樹脂層が得られるネガ型感光性樹脂組成物であって、(A)ポリイミド前駆体を100質量部に対し、(B)光重合開始剤を0.1質量部〜20質量部の割合で含み、(A)ポリイミド前駆体が、特定の構造を有するポリアミド酸エステル又はポリアミド酸塩であり、(A)ポリイミド前駆体の重量平均分子量(Mw)が、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算において、3,000以上、16,000未満である、ネガ型感光性樹脂組成物。
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公开(公告)号：JP2018101138A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2017249864
申请日：2017-12-26
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/40 , G03F7/023 , G03F7/09 , G03F7/38 , G03F7/20 , C08F290/14 , C08F2/50 , C08G73/12 , G03F7/027
Abstract: 【課題】本発明は、銅配線への接着性に優れた硬化膜を与えるネガ型感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてポリイミドパターンを形成するパターン形成・製造方法、並びに半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本明細書において特定される構造を有する樹脂及び化合物を含む感光性樹脂組成物が、銅配線への接着性に優れた硬化膜を与える。 【選択図】なし
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