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    実装装置および実装方法
    3.
    发明专利
    実装装置および実装方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018137262A

    公开(公告)日：2018-08-30

    申请号：JP2017028718

    申请日：2017-02-20

    申请人： 東レエンジニアリング株式会社

    发明人： 朝日 昇 ,  水谷 義人 ,  陣田 敏行

    IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/60

    摘要： 【課題】 基板上の複数個所に仮圧着状態で積層された半導体チップを熱圧着して実装するのに際して、基板の位置による実装品質差を抑制する実装装置および実装方法を提供すること。 【解決手段】 1個以上の半導体チップを含む領域を加圧領域として加熱して押圧する機能を有するボンディングヘッドと、前記加圧領域において、前記基板を反対面から支持するとともに加熱する機能を有するバックアップステージと、前記基板の周縁部を把持する保持部を有し、前記基板の位置を調整する機能を有する基板保持手段とを備え、前記ボンディングヘッドと前記バックアップステージの間に配置される半導体チップを熱圧着するのに際して、熱圧着対象の半導体チップの前記基板面内における位置、および前記保持部が前記基板を把持する位置に応じて、熱圧着時の前記バックアップステージの設定温度を調整する機能を有する実装装置および実装方法を提供する。 【選択図】 図2

    半導体装置の製造方法および製造装置
    5.
    发明专利
    半導体装置の製造方法および製造装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018010977A

    公开(公告)日：2018-01-18

    申请号：JP2016139170

    申请日：2016-07-14

    申请人： 東レエンジニアリング株式会社

    发明人： 朝日 昇 ,  陣田 敏行 ,  仁村 将次

    IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

    摘要： 【課題】 仮貼材を介してサポート基板上に仮固定された半導体ウェハ基板上に、熱硬化性樹脂で仮固定された半導体チップを熱圧着して半導体装置を製造するのに際して、熱圧着対象以外の半導体チップに悪影響を及ぼすことのない半導体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】 半導体ウェハ基板に到達する切込部を形成する切断工程と、前記半導体ウェハ基板上に未硬化の熱硬化性接着剤を介して半導体チップを仮固定する仮圧着工程と、仮固定された前記半導体チップを熱圧着する本圧着工程と、を有し、少なくとも本圧着工程の前に切断工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。 【選択図】 図9

    半導体装置の製造方法及び製造装置
    6.
    发明专利
    半導体装置の製造方法及び製造装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017183456A

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：JP2016067397

    申请日：2016-03-30

    申请人： 東レエンジニアリング株式会社

    发明人： 朝日 昇 ,  仁村 将次

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81

    摘要： 【課題】半導体装置製造における生産性を向上させることを課題とする。 【解決手段】半導体チップ4と、基板1とを電気的に接続する半導体装置の製造方法であって、半導体チップ4の第2主面にはバンプ5が形成され、基板1の第1主面には電極パッド2が形成されており、接着剤7を介してバンプ5と電極パッド2とを対向させた仮配置体8を得る仮配置工程と、仮配置体8における半導体チップ4の位置ズレを検査し、位置ズレが所定の範囲にない位置ズレ半導体チップを特定する検査工程と、位置ズレ半導体チップがあれば、当該位置ズレ半導体チップを移動させて位置を修正する位置修正工程と、仮配置体8における半導体チップ4を加熱、加圧して、当該半導体チップ4のバンプ5と基板1の電極パッド2とを電気的に接続するとともに、接着剤7を硬化させる接続工程と、を備えた構成とした。 【選択図】図1

    実装装置ならびに実装方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法
    10.
    发明专利
    実装装置ならびに実装方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019179834A

    公开(公告)日：2019-10-17

    申请号：JP2018067966

    申请日：2018-03-30

    申请人： 東レエンジニアリング株式会社

    发明人： 朝日 昇 ,  陣田 敏行

    IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/60

    摘要： 【課題】 金属粒子ペーストを用いて電子部品のバンプと基板の電極を接合する実装において、接合部の導電性に優れ実装位置精度も確保した確実な実装が可能な、実装装置ならびに実装方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】 基板を電極が存在する面の反対面から保持し、前記基板を面方向に移動させることが出来るステージと、電子部品をバンプが存在する面の反対面から保持して前記基板に向けて駆動する機能を有するとともに、ヒータを内蔵したボンディングヘッドと、前記バンプに前記金属粒子ペーストを転写するペースト転写部と、前記ステージ、前記ボンディングヘッドの動作を制御する制御部を備えた実装装置ならびに実装方法およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 【選択図】 図1