一体化成形体およびその製造方法

    公开(公告)号:JPWO2019044694A1

    公开(公告)日:2020-08-13

    申请号:JP2018031343

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 射出成形体の課題であるウェルドラインでの強度・剛性低下を解決し、射出成形体の薄肉成形あるいは複雑形状成形など自由な設計を可能とすることを目的とし、不連続繊維(a1)と樹脂(a2)とを有する補強基材(a)と、不連続繊維(b1)と樹脂(b2)とを有する射出成形体(b)とが一体化した一体化成形体であり、補強基材(a)の長軸方向を10等分に区分した領域の各々における不連続繊維(a1)の配向角度の差が10°以内であり、補強基材(a)が射出成形体(b)のウェルドラインの一部又は全部を覆って射出成形体(b)と一体化している、一体化成形体とする。

    一体化成形体
    2.
    发明专利
    一体化成形体 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2019044693A1

    公开(公告)日:2020-08-13

    申请号:JP2018031339

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 射出成形体の課題であるウェルドラインでの強度・剛性低下を解決し、射出成形体の薄肉成形あるいは複雑形状成形など自由な設計を可能とすることを目的とする。不連続繊維と樹脂とを有する補強基材と、不連続繊維と樹脂とを有する射出成形体とが一体化した一体化成形体であり、補強基材は射出成形体のウェルドラインの一部又は全部を覆って射出成形体と一体化しており、補強基材の厚みTaと一体化成形体のウェルドライン部の厚みTとの比が以下の関係式を満たしている一体化成形体。Ea≠Ebwの場合、Ta/T≦((Ebw−√(Ea・Ebw))/(Ebw−Ea))Ea=Ebwの場合、Ta/T≦0.5 Ta:補強基材の厚み、T :一体化成形体のウェルドライン部の厚み、Ea:補強基材の曲げ弾性率(ウェルドラインの幅方向)、Ebw:射出成形体のウェルドラインの曲げ弾性率(ウェルドラインの幅方向)

    電子機器筐体
    4.
    发明专利
    電子機器筐体 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2018056434A1

    公开(公告)日:2019-07-11

    申请号:JP2017034456

    申请日:2017-09-25

    Abstract: アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一な特性を有し、かつ低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体を提供することを課題とする。 繊維強化部材(a)および繊維強化部材(b)から構成される電子機器筐体であって、繊維強化部材(a)は、樹脂(a1)及び繊維(a2)を含み、繊維強化部材(b)は、樹脂(b1)及び繊維(b2)を含み、繊維強化部材(a)と繊維強化部材(b)の接合面に他の層を介することなく、繊維強化部材(a)と繊維強化部材(b)が直接接合されており、かつ繊維強化部材(a)と繊維強化部材(b)が線膨張係数及び/または曲げ弾性率の特定の関係を満たす電子機器筐体である。 【選択図】なし

    電子機器筐体およびその製造方法

    公开(公告)号:JPWO2018056433A1

    公开(公告)日:2019-07-11

    申请号:JP2017034455

    申请日:2017-09-25

    Abstract: アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、かつ低ソリ性、寸法精度等に優れるとともに量産性に優れた電子機器筐体を提供することを課題とする。 繊維強化部材(a)および繊維強化部材(b)から構成される電子機器筐体であって、繊維強化部材(a)は、樹脂(a1)及び繊維(a2)を含み、繊維(a2)は不連続な繊維であり、 繊維強化部材(b)は、樹脂(b1)及び繊維(b2)を含み、繊維(b2)は連続繊維であり、筐体の天面側の投影面積を100%とした際に、繊維強化部材(a)の投影面積が60%以上を占め、 下記(i)及び/または(ii)を満たす電子機器筐体。 (i)樹脂(a1)は融点が265℃を超える熱可塑性樹脂である。 (ii)樹脂(a1)は吸水率が0.4%以下の熱可塑性樹脂である。 【選択図】なし

    液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
    6.
    发明专利
    液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその成形品 审中-公开
    液晶聚酯树脂组合物及其成型品

    公开(公告)号:JP2016183308A

    公开(公告)日:2016-10-20

    申请号:JP2015065414

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 【課題】成形品の熱処理時のふくれの発生を抑制し、連続成形安定性、低吸水性に優れる液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。 【解決手段】4−ヒドロキシ安息香酸単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニル単位、ヒドロキノン単位、テレフタル酸単位及びイソフタル酸単位からなる液晶性ポリエステル(A)100重量部に対し、充填材(B)を10〜100重量部、ノボラック型エポキシ化合物(C)を0.05〜5重量部配合してなる液晶性ポリエステル樹脂組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种当组合物的模制品被热处理并且在连续成型和低吸水性方面具有优异的稳定性时抑制起泡的液晶聚酯树脂组合物,以及由上述组合物制成的模制品 溶液:通过在100重量份液晶聚酯中混合10-100重量份填料(B)和0.05-5重量份酚醛清漆环氧化合物(C),得到液晶树脂组合物 A)包含4-羟基苯甲酸单元,4,4'-二羟基联苯单元,氢醌单元,对苯二甲酸单元和间苯二甲酸单元。选择图:无

    繊維強化熱可塑性樹脂成形品
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021155472A

    公开(公告)日:2021-10-07

    申请号:JP2020053947

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 【課題】衝撃強度および曲げ強度に優れる繊維強化熱可塑性樹脂成形品を提供する。 【解決手段】無機繊維(A)、強度1500MPa以上の有機繊維(B)、熱可塑性樹脂(C)を含む繊維強化熱可塑性樹脂成形品であって、成形品の曲げ強度と有機繊維含有率、および無機繊維と有機繊維の繊維長比を特定の割合にした繊維強化熱可塑性樹脂成形品を提供する。 【選択図】なし

    液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
    10.
    发明专利
    液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその成形品 审中-公开
    液晶聚酯树脂组合物和成型品

    公开(公告)号:JP2016088985A

    公开(公告)日:2016-05-23

    申请号:JP2014222657

    申请日:2014-10-31

    Abstract: 【課題】成形時の未充填の発生を抑制する優れた成形安定性を有し、寸法安定性、表面平滑性に優れる液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。 【解決手段】p−ヒドロキシ安息香酸並びにジオール系原料として4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン及びジカルボン酸系原料としてテレフタル酸、イソフタル酸を重合してなる、融点+20℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度が5〜15Pa・sである液晶性ポリエステル(A)100重量部に対し、充填材(B)を10から100重量部含有してなり、該液晶性ポリエステル樹脂組成物を液晶性ポリエステルの融点+20℃で溶融滞留させたときの、液晶性ポリエステルの融点+20℃、せん断速度1000/秒における液晶性ポリエステル樹脂組成物の、5分後と30分後の溶融粘度の変化率の絶対値が15%以下である液晶性ポリエステル樹脂組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种液晶聚酯树脂组合物,其具有优异的成型稳定性,用于抑制成型时的未填充的产生,尺寸稳定性和表面光滑度优异,以及含有该液晶聚酯树脂组合物的成型品。溶液:提供液晶聚酯树脂 组合物含100重量份 通过聚合对羟基苯甲酸和4,4'-二羟基联苯,氢醌作为二醇基原料和对苯二甲酸和间苯二甲酸作为二羧酸基原料并具有熔融粘度为5的液晶聚酯(A) 在熔点+ 20℃下为15Pa·s,剪切速率为1000 / sec。 和10至100重量份 的填料(B),并且在液体聚酯+ 20℃的熔点和1000 /秒的剪切速率下,液晶聚酯树脂组合物的熔融粘度变化率绝对值绝对值为15%以下。 在液晶聚酯+ 20℃的熔点保存液晶聚酯树脂组合物熔融后5分30分钟。选择图:无

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