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    基板処理装置
    1.
    发明专利
    基板処理装置 有权
    的基板处理装置

    公开(公告)号：JP2017011063A

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：JP2015123893

    申请日：2015-06-19

    Applicant: 株式会社ジェイ・イー・ティ

    Inventor： 庄盛 博文 ,  木村 敦夫

    IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

    CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/306

    Abstract: 【課題】所定の間隔で配置された複数枚の基板について、基板間での均一性がより高い処理を行なうことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】処理液を貯留し、所定の間隔で配置された複数枚の基板24を処理する処理槽12と、前記複数枚の基板12の厚さ方向に前記処理液が流通する流路14aと、前記流路に沿って形成された複数の開口15と、前記流路14aの先端を閉じる先端面16 1 ,16 2 とを有する第1および第2の吐出部14b 1 ,14b 2 と、前記第1の吐出部14b 1 および前記第2の吐出部14b 2 の基端14b s ,14b e へ前記処理液を供給し、給液口20を有する供給路18とを備え、前記給液口20から前記第2の吐出部14b 2 の前記先端面16 2 までの長さは、前記給液口20から前記第1の吐出部14b 1 の前記先端面16 1 までの長さと実質的に等しいことを特徴とする。 【選択図】図1

    Abstract translation: 多个被以预定间隔布置的基板，是提供一种能够均匀性的衬底处理装置的基板之间进行更高的处理。 甲储存处理液，用于处理多个基板24，其被布置在预定间隔的处理槽12，在所述多个基板12的厚度方向上的处理液的流路14a中流动 当沿着流动路径形成有多个开口15的，第一和第二喷射部14b1,14b2和远端表面161，162以关闭流路14a的末端，所述第一放电部分 14B1和第二排出部14B2 14BS的近端，供给处理液来14Be，和一个供给通道18具有液体供给口20，从第二排出部14B2的液体供给口20 长度到远端表面162的特征在于，所述液体供应口20是等于前端面至161长度基本从第一排出部14B1的。 点域1

    基板処理システム及び基板処理方法
    2.
    发明专利
    基板処理システム及び基板処理方法 审中-公开
    一种基板处理系统和衬底处理方法

    公开(公告)号：JP2017011051A

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：JP2015123461

    申请日：2015-06-19

    Applicant: 株式会社ジェイ・イー・ティ

    Inventor： 庄盛 博文 ,  木村 敦夫

    IPC: H01L21/304 ,  H01L21/308 ,  H01L21/306

    CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/308

    Abstract: 【課題】所期のエッチングレートや選択比が得られ、安定した処理を行うことができる基板処理システム及び基板処理方法を提供する。 【解決手段】処理槽14に貯留された処理液12に基板11を浸漬する。処理槽14は、カバー部材21a、21bによって密閉され、加熱した処理液12からの水蒸気で内部が加圧される。処理液12には、純水が連続的に加水される。処理槽14の内部圧力を測定し、その内部圧力Paに基づき排気弁41の開度を増減し、内部圧力を一定に保つとともに、内部圧力Paに基づき純水の加水量を増減し、一定の濃度、一定の温度の処理液12で基板11を処理する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 获得期望的蚀刻速率和选择性，以提供一种基板处理系统和一个能够进行稳定的动作的基板处理方法。 在存储在处理浴14中的溶液12中浸渍一基板11。 处理槽14是密封的盖部件21A，21B由与蒸汽内部加压从加热的溶液12。 该解决方案如图12所示，纯水被连续水解。 测定处理槽14的内部压力，以增加或减少基于内部压力Pa的排气阀41的开度，以保持内部压力恒定，提高或降低的纯水水基于内部压力Pa，所述恒定的量 浓度，在规定的温度的溶液12处理基板11。 点域1

    基板処理装置
    3.
    发明专利
    基板処理装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021114545A

    公开(公告)日：2021-08-05

    申请号：JP2020006856

    申请日：2020-01-20

    Applicant: 株式会社ジェイ・イー・ティ

    Inventor： 木村 敦夫 ,  庄盛 博文

    IPC: H01L21/306

    Abstract: 【課題】 処理液中に形成する不活性ガスの気泡によって基板の処理の均一性を向上することができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】処理槽18の底部に複数の液供給管31と複数の気泡管部37とが配されている。液供給管31には、下方内向きと下方外向きに処理液を吐出する液吐出孔31a、31bが形成されている。気泡管部37には、下方内向き窒素ガスを吐出するガス吐出孔37aが形成されている。気泡管部37のそれぞれは、基板11の配列範囲のほぼ中央で仕切り板40によって第1吐出部41と第2吐出部42とに区分されている。各気泡管部37の第1吐出部41及び第2吐出部42は、それらにそれぞれ接続された流量調整部52によって流量が独立に調整される窒素ガスが供給される。 【選択図】図3

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