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公开(公告)号：JP6917227B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2017137670
申请日：2017-07-14
Applicant: 株式会社ディスコ
Inventor： 桑名 一孝
IPC: H01L21/304 , B24B41/06 , B65G49/07 , H01L21/677
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公开(公告)号：JP2020188058A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019089697
申请日：2019-05-10
Applicant: 株式会社ディスコ
IPC: H01L21/304 , B05C9/12 , B05C11/00 , B05C11/10 , B05C11/02 , B05C13/02 , H01L21/683
Abstract: 【課題】ウェーハに保護部材を効率的に形成する 【解決手段】シートSの上に堆積した液状樹脂Rの上面Raと保持面621aに保持されたウェーハWの下面Wbとがわずかな隙間となる第1位置Z1に第1速度V1でウェーハWの下面Wbを移動させた後、第1速度V1より遅い第2速度V2で第1位置Z1から液状樹脂Rの上面RaとウェーハWの下面Wbとが接触する第3位置Z3に移動させて、さらに、載置面60aと保持面621aとが予め設定した所定の間隔となる第2位置Z2に移動させる。液状樹脂RがウェーハWの中央部分から外周に向かって広がり、時間経過とともに低下する液状樹脂Rにかかる圧力を測定して、圧力の値が設定された値まで低下したら保持面621aからウェーハWを離すとともにステージ60と保持手段62とを離間させる。そして、硬化手段65を用いて液状樹脂Rを硬化させる。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020088323A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018224982
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社ディスコ
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/304
Abstract: 【課題】ウェーハの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくする。 【解決手段】ウェーハ製造装置1では、第1の搬送ロボット21、受渡カセット部5および第2の搬送ロボット31によって、保護部材形成装置2から研削装置3に、保護部材を備えたウェーハを搬送することができる。さらに、研削装置3から剥離装置4に、剥離装置4の保持手段によって、表面が研削され裏面に保護部材を備えたウェーハを搬送することができる。そして、この保持手段によって、剥離装置4から研削装置3に、保護部材が剥離されたウェーハを搬送することが可能である。したがって、保護部材形成装置2と研削装置3との間、および、研削装置3と剥離装置4との間でのウェーハの搬送に、オペレータが介入する必要がない。その結果、ウェーハの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくすることが可能である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017168615A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016052159
申请日：2016-03-16
Applicant: 株式会社ディスコ
Inventor： 桑名 一孝
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 【課題】臭気等の気体の排気容量を確保するとともに、加工装置を小型化できるようにする。 【解決手段】加工装置1は、加工テーブル20の周囲の空気を装置外へ排気する排気手段40を備え、排気手段40は、加工テーブル20を囲繞する排気ボックス41と支持フレーム42とにより構成され、排気ボックス41は、加工テーブル20の周囲の空気を吸引する吸引口412と、支持フレーム42に連結される接続口430を有するカバー部43とを備え、支持フレーム42は、排気ボックス41の接続口430に接続される第1の開口420と、第1の開口420から離間した位置で第1の開口420と連通する第2の開口422とを備えたことから、加工テーブル20を支持する支持フレーム42が排気パイプとしても機能するため、臭気等の気体の排気容量を確保できるとともに、加工装置1を小型化することができる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017168565A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016050905
申请日：2016-03-15
Applicant: 株式会社ディスコ
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 【課題】ウエーハを保持する保持手段の温度が上昇しても、所定の厚みの保護部材を形成できるようにする。 【解決手段】保護部材形成装置1は、ウエーハ保持面52aを有する保持手段50と、液状樹脂44を押し拡げる拡張手段60と、拡張手段60を制御可能な制御手段80を備え、拡張手段60は、液状樹脂44を押し拡げる押力を認識する押力認識部65を備え、保持手段50は、ウエーハ保持面52aの温度を測定する温度測定部53を備え、制御手段80は、温度測定部53が測定した温度と所定の押力との相関関係を示す相関関係データ81を備え、制御手段80が、相関関係データ81を参照して、温度測定部53が測定した温度に応じた所定の押力に設定して拡張手段60を制御して液状樹脂44をウエーハWの一方の面の全面に押し拡げるため、ウエーハ保持面52aの温度が上昇しても、所定の厚みを有する保護部材を形成することができる。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6082682B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013207221
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社ディスコ
IPC: H01L21/683 , H01L21/304
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公开(公告)号：JP2016159227A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015039801
申请日：2015-03-02
Applicant: 株式会社ディスコ
Abstract: 【課題】コンパクトな構成とすることができ、複数の樹脂成分を含む液状樹脂を脱泡する際、液状樹脂の分離を抑制できるようにすること。 【解決手段】被塗布部材(W)に液状樹脂(L)を塗布するノズル(11)と、ノズルに液状樹脂を供給する第1の供給路(10)と、第1の供給路に連結する脱泡手段(100)と、脱泡手段と樹脂供給源(30)とを連通する第2の供給路(20)と、を備えて樹脂塗布装置(1)が構成される。脱泡手段は、液状樹脂を貯められるカップ(110)と、カップの内部に配設される受け止め部(120)とを備えている。受け止め部は、閉塞面の底面(122)と、底面に連接する側面で所定幅の網により形成される網エリア(123)とを備えている。カップに貯められる液状樹脂に網エリアを全て没液させた状態を維持させ、液状樹脂をノズルに供給することで液状樹脂の脱泡を行う。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：形成紧凑的结构，并且抑制液体树脂在含有多个树脂组分的液体树脂的消泡中的分离。溶液：树脂涂布装置（1）通过包括喷嘴（11） 具有液体树脂（L）的涂布构件（W），向喷嘴供给液体树脂的第一供给通道（10），连接到第一供应通道的消泡装置（100）和第二供应通道（20） 其与所述消泡装置和树脂供给源（30）进行通信。 消泡装置包括用于储存液体树脂的杯子（110）和布置在杯子内部的容纳部分（120）。 接收部分包括作为封闭表面的底表面（122）和由预定宽度的网形成的作为连接到底表面的侧表面的网区域（123）。 将液体树脂供给到喷嘴，同时保持整个网区域浸入存储在杯中的液体树脂中以使液体树脂变形的状态。图1
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公开(公告)号：JP2015133399A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014003922
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社ディスコ
Inventor： 桑名 一孝
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】加工条件に応じて、加工屑を除去するのに適した粒径の液滴を安価な構成で生成すること。 【解決手段】加工装置(1)は、洗浄液とエアーとを混合させた噴霧を被加工物(W)の表面に向かって噴射する2流体洗浄ノズル(7)と、2流体洗浄ノズルとエアー供給源(62)とを接続するエアー配管(63)を流れるエアーの流量を測定するエアー流量計(632)と、2流体洗浄ノズルと洗浄液供給源(64)とを接続する洗浄液配管(65)の内部圧力を測定する洗浄液圧力計(652)と、エアー流量に対する洗浄液圧力と洗浄液流量との相関関係を表す相関関係図を基に、測定されたエアー流量値及び洗浄液圧力値から洗浄液配管を流れる洗浄液の流量を算出する算出部(83)とを備える構成とした。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：以廉价的结构生产具有适于根据加工条件去除加工废料的液滴直径的液滴。处理装置（1）包括：二流体清洁喷嘴（7），用于 向工件表面（W）喷射清洗液和空气的混合物; 空气流量计（632），其测量在将所述双液体清洗喷嘴和空气供给源（62）相互连接的空气管道（63）中流动的空气的流量; 清洁液压计（652），其测量用于将所述双液体清洗喷嘴和清洗液供给源（64）相互连接的清洗流体管道（65）内的压力; 以及计算单元（83），其基于所测量的空气流量和清洗流体压力值，计算清洁流体管中流动的清洁流体的速率，参考表示清洁之间的相关性的相关图 流体压力和清洁流体相对于空气流量的流量。
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公开(公告)号：JP2015072971A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2013207221
申请日：2013-10-02
Applicant: 株式会社ディスコ
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】保持面の外周に研削されない領域を残すことなく、保持面の形状を、ウェーハの厚さが一定になる形状に高い精度で整形する。 【解決手段】第1研削工程で、ウェーハを研削して円形凹部を形成するための研削ホイール30と研削砥石31の外径317が等しい保持面用研削ホイールを研削手段22に装着し、チャックテーブル21を回転させ、研削手段22により保持面211の中央部分を研削し、第2研削工程で、ウェーハを研削するときよりも研削手段22の回転軸229とチャックテーブル21の回転軸219とが離れた位置に研削手段22とチャックテーブル21とを位置付け、チャックテーブル21を回転させ、研削手段22により保持面211の外周部分を研削することにより、後のウェーハの研削時に凹部の厚さを均一にできるように保持面の形状を高精度に整形することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了将保持表面精确地成形为能够使晶片的厚度恒定的形状，而不会在保持表面的外周上留下非研磨区域。解决方案：保持表面可以精确地成形以均匀 通过第一研磨步骤在研磨装置22上安装用于具有研磨石31的外径317的保持表面的砂轮等于用于研磨的砂轮30的砂轮的研磨的凹槽区域的厚度 晶圆，圆形凹槽成形，旋转卡盘台21，并通过研磨装置22研磨保持表面211的中心部分，以及通过第二研磨步骤，使研磨装置22和卡盘台21旋转 研磨装置22的轴线229比夹盘台21的旋转轴线219比在晶片磨削期间更远，旋转卡盘台21，并研磨保持冲浪的外周 ace 211由研磨装置22。
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