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发明专利
High frequency dielectric heat bonding method using a polyimide adhesive 失效

公开(公告)号：JP3798839B2

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：JP3377796

申请日：1996-02-21

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 義弘尾家 , 博板谷

IPC: B32B15/088 , C09J179/08 , B29C65/46 , B29C65/48 , B32B15/08 , C08G73/10 , C09J5/00

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