-
公开(公告)号：JP6750146B2
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：JP2015201979
申请日：2015-10-13
Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 , 三菱マテリアル株式会社
IPC: C09D179/08 , C09D5/44 , C08G73/10
-
公开(公告)号：JP2014072222A
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：JP2012214809
申请日：2012-09-27
Applicant: Pi R & D Co Ltd , 株式会社ピーアイ技術研究所 , National Institute Of Advanced Industrial & Technology , 独立行政法人産業技術総合研究所
Inventor： WIN MOSE , GOSHIMA TOSHIYUKI , SATO TAKAHIRO , TAKATO HIDETAKA
CPC classification number: Y02E10/546 , Y02E10/547
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of a crystal silicon solar cell which can be manufactured using a lower cost manufacturing step and in which an electrode is formed on a surface opposite to a light-receiving surface of the crystal silicon substrate, and to provide a method of manufacturing the solar cell.SOLUTION: A solar cell comprises: a crystal silicon substrate composed of single crystal silicon or polycrystalline silicon; an insulating layer formed on a surface opposite to a light-receiving surface of the crystal silicon substrate, composed of polyimide, and including a plurality of openings or an insulating layer laminated with an insulating layer composed of an inorganic material or an insulating layer composed of polyimide and including a plurality of openings; and an electrode including the silicon substrate and a contact through the plurality of openings. This electrode is formed in the contact part and in a part or the whole of the insulating layer composed of polyimide by a plating method.
Abstract translation: 要解决的问题：提供可以使用较低成本的制造步骤制造的晶体硅太阳能电池的结构，并且其中在与晶体硅衬底的光接收表面相对的表面上形成电极，并且 提供一种制造太阳能电池的方法。解决方案：太阳能电池包括：由单晶硅或多晶硅组成的晶体硅衬底; 绝缘层，形成在与所述晶体硅基板的受光面相反的表面上，所述绝缘层由聚酰亚胺构成，并且包括多个开口或层叠有由无机材料构成的绝缘层或绝缘层的绝缘层，所述绝缘层由 聚酰亚胺并且包括多个开口; 以及包括硅衬底的电极和通过所述多个开口的接触。 该电极通过电镀方法形成在接触部分和由聚酰亚胺组成的绝缘层的一部分或全部中。
-
公开(公告)号：JP5253754B2
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：JP2007099970
申请日：2007-04-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
-
4.发明专利
公开(公告)号：JP5216179B2
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：JP2002527863
申请日：2001-09-11
Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所
CPC classification number: C08L79/08 , G03F7/037 , G03F7/0387 , Y10S430/114 , Y10S430/117
-
公开(公告)号：JP5139778B2
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：JP2007296124
申请日：2007-11-14
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5006310B2
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：JP2008502856
申请日：2007-03-02
Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: C08G73/10 , C09D11/033 , C09D11/10 , C09D11/101 , C09D11/106 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08G73/106 , C08G77/455 , C08L79/08 , C08L83/10 , C09D11/101
-
公开(公告)号：JPWO2010073952A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：JP2010544022
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
Inventor： 充 野崎 , 充 野崎 , 貴文 大森 , 貴文 大森 , 昭宏 野本 , 昭宏 野本 , 教克 秋山 , 教克 秋山 , 英史 永田 , 英史 永田 , 矢野 真司 , 真司 矢野
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 本発明は、銅張積層板の樹脂組成物との接着力を損なわずに、銅箔(マット)面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な樹脂複合銅箔に関し、より詳しくは、銅箔とポリイミド樹脂層とを具え、該ポリイミド樹脂層が特定のブロック共重合ポリイミド樹脂と無機充填剤とを含有する、樹脂複合銅箔に関するものである。
-
公开(公告)号：JP4878525B2
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：JP2006237295
申请日：2006-09-01
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
Inventor： 隆行 金田
IPC: G03F7/023 , G03F7/004 , H01L21/027
-
9.发明专利
公开(公告)号：JP4767517B2
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：JP2004266212
申请日：2004-09-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , C08G73/10 , H05K1/03
-
公开(公告)号：JP4711249B2
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：JP2002375882
申请日：2002-12-26
Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 , 独立行政法人産業技術総合研究所
IPC: H01L39/00 , H01L21/312 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L27/18 , H01L39/22 , H01L39/24
CPC classification number: H01L39/223 , H01L27/18 , H01L39/2493
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
153
records
(took 0.04 seconds)
