タイヤに埋め込まれるRFタグおよびRFタグ内蔵タイヤ

    公开(公告)号:JPWO2020075732A1

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:JP2019039736

    申请日:2019-10-09

    Inventor: 杉村 詩朗

    Abstract: 【課題】加硫タイヤを含めた幅広いタイヤに埋め込んだ時に通信性能を確保することのできるRFタグ、およびそのようなRFタグを内蔵したRFタグ内蔵タイヤを提供することである。 【解決手段】本発明のRFタグ10は、ダイポールアンテナ形式の、タイヤに埋め込まれるRFタグ10であって、ICチップ3と、前記ICチップ3の2つの端子にそれぞれ接続される第1のアンテナ線1および第2のアンテナ線2と、ICチップ3の2つの端子間に接続されるチップインダクタ4と、を備え、チップインダクタ4とICチップ3の内部等価容量5とで整合回路が構成され、整合回路によりRFタグ10の通信周波数でICチップとアンテナ線とのインピーダンスが整合されている。本発明のRFタグ内蔵タイヤ100は整合回路を内蔵したRFタグ10が埋め込まれており、読取装置によって確実にタイヤの固有情報を読み取ることができる。 【選択図】図1

    RFIDタグ、RFIDタグ内蔵タイヤ、およびRFIDタグの共振周波数を調整する方法

    公开(公告)号:JP2021044674A

    公开(公告)日:2021-03-18

    申请号:JP2019164868

    申请日:2019-09-10

    Inventor: 杉村 詩朗

    Abstract: 【課題】ゴム製品に埋め込んで使用される場合に、ゴムに含まれるカーボンブラックと、ゴム自体の比誘電率によって影響されないRFIDタグ、RFIDタグ内蔵タイヤ、およびRFIDタグの共振周波数の調整方法を提供する。 【解決方法】RFIDタグ22は、導波器13と、折り返し放射器10と、アンテナ内蔵タグ11と、を含み、折り返し放射器10とアンテナ内蔵タグ11とは同一のプリント基板21に配設され、折り返し放射器10は開放部を有する1ターン未満のコイル12と同調半固定コンデンサ14とを備え、1ターン未満のコイル12と同調半固定コンデンサ14とは共振回路を構成し、導波器13は、1ターン未満のコイル12の一方の開放部の端部に一端が接続された略直線状の導体であって、1ターン未満のコイル12とアンテナ内蔵タグ11のアンテナとが電磁界結合されている。 【選択図】図2

    RFタグ用アンテナおよびRFタグ
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2019031534A1

    公开(公告)日:2020-08-27

    申请号:JP2018029700

    申请日:2018-08-08

    Inventor: 杉村 詩朗

    Abstract: 【課題】インダクタンスを一定にすることができ、分離可能なインレットをアンテナ部に貼着することで、無指向性の電波を受信可能なRFタグを提供することである。 【解決手段】 RFタグ100は、ICチップ500およびインダクタパターンを含むアタッチメント部200と、読取装置から送信されたデータの送受信に用いるアンテナ部300と、が分離して形成され、アンテナ部300にアタッチメント部200が貼着されることにより、コンデンサが形成され読取装置と通信を行うものである。 【選択図】図1

    RFタグ用アンテナ、RFタグおよびRFタグ用アンテナの製造方法

    公开(公告)号:JPWO2019017353A1

    公开(公告)日:2020-04-16

    申请号:JP2018026768

    申请日:2018-07-17

    Inventor: 杉村 詩朗

    Abstract: 【課題】低背が実現可能で、かつ無指向性の電波を受信するRFタグ用アンテナ、RFタグおよびRFタグ用アンテナの製造方法を提供することである。 【解決手段】 RFタグ用アンテナ100は、導電性部材900に貼着されるRFタグ用アンテナであって、長手方向に延在して形成された第1導波素子部210および第2導波素子部と、第1導波素子部210に積層され、導電性部材900に貼着される第1絶縁基材と、第1導波素子部210および第2導波素子部220の間を電気的に接続する給電部230と、電気的に接続する短絡部240と、を含み、読取装置から送信された電波を受信する板状アンテナ部と、第1導波素子部210、短絡部240、第2導波素子部220および給電部230により形成されたインダクタパターンLと、を有するものである。 【選択図】図1

    導波器
    6.
    发明专利
    導波器 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017158073A

    公开(公告)日:2017-09-07

    申请号:JP2016040745

    申请日:2016-03-03

    CPC classification number: G06K7/10 G06K19/077 H01P5/02 H01Q21/10 H04B5/02

    Abstract: 【課題】 リーダ・ライタとRFタグの間に導体が存在する場合でも交信可能とする導波器を提供する。 【解決手段】 本発明の導波器は、リーダ・ライタ100とRFタグ101との間に電波Wを遮蔽する遮蔽導体102が存在する場合に使用する導波器10において、電波の波長をλとした場合に、電気長がそれぞれλ/4の第1導波素子20及び第2導波素子30と、第1導波素子と第2導波素子の一方の端部同士を連結する伝送線路40とを備える。遮蔽導体の貫通孔102aに導波器を挿入し、遮蔽導体で区切られた2つの空間に第1導波素子と第2導波素子を配置する。リーダ・ライタから送信された電波は第1導波素子で受信され、第2導波素子で発信されるため、従来のように全ての電波が遮蔽導体で反射されることがなくなり、リーダ・ライタとRFタグとを交信させることができる。 【選択図】図1

    RFタグ
    7.
    发明专利
    RFタグ 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017157068A

    公开(公告)日:2017-09-07

    申请号:JP2016040743

    申请日:2016-03-03

    CPC classification number: A01K11/00 G06K19/077 H01Q1/38 H01Q1/42 H01Q9/30

    Abstract: 【課題】 内部に空隙を有する導体製の部材に対して、当該空隙内に取り付けることができ、且つ高い通信性能を有するRFタグを提供する。 【解決手段】 本発明のRFタグ1は、内部に空隙101を有する導体製部材100の当該空隙内に取り付けられるRFタグであり、自由空間アンテナ10と、共振回路20と、ICチップ30と、閉鎖空間アンテナ40と、当該閉鎖空間アンテナを支持する基板50を少なくとも備えており、自由空間アンテナはその一部が空隙から外部に露出しており、基板は前記閉鎖空間アンテナを前記導体製部材の内面に接触させずに支持する。閉鎖空間アンテナ、基板及び導体製部材でコンデンサ部C2が形成される。これにより、閉鎖空間アンテナと導体製部材とが電気的に接続されることになり、閉鎖空間アンテナに接続するICチップと導体製部材とを電気的に接続して、導体製部材全体をアンテナとして利用できる。 【選択図】図1

    タイヤ用RFIDタグ、RFIDタグ内蔵タイヤ

    公开(公告)号:JP2021093123A

    公开(公告)日:2021-06-17

    申请号:JP2020130135

    申请日:2020-07-31

    Inventor: 杉村 詩朗

    Abstract: 【課題】タイヤに貼り付けて、または、埋め込んで使用した場合にもタイヤゴムに含まれるカーボンブラックの比誘電率の影響を受けることの少ない、RFIDタグを提供する。 【解決手段】タイヤ用のRFIDタグ100は、結合トランス20と、結合トランスの2次側40に接続されたRFチップ10と、結合トランスの1次側30の一端に接続された第1エレメント50と、結合トランスの1次側30の他端に接続された第2エレメント60と、プリント基板90と、を備え、結合トランスの1次側30の巻き線数が2次側40の巻き線数より小さく、結合トランス20とRFチップ10とはプリント基板90に配置され、第1エレメント50は、プリント基板90から延設され、第1エレメント50の延設方向において第1エレメント50の長さが第2エレメント60の長さより長い。 【選択図】図2

    デュアルRFタグ
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2019039447A1

    公开(公告)日:2020-10-01

    申请号:JP2018030749

    申请日:2018-08-21

    Inventor: 杉村 詩朗

    Abstract: 【課題】スイッチが不要なデュアルRFタグを提供することである。 【解決手段】デュアルRFタグ100は、表面270に形成されたローバンド放射エレメント部210と、ローバンド放射エレメント部210と周長さが異なるハイバンド放射エレメント部220と、表面270と対向する裏面280を有し、裏面280に形成されたグランドエレメント部400と、表面270に形成されたインダクタパターン部250と、表面270に形成されたバランスコイル部260と、インダクタパターン部250に載置されたICチップ500と、表面270および裏面280の間に形成された絶縁基材300と、を含み、グランドエレメント部400とバランスコイル部260とが電気的に導通されたものである。 【選択図】図1

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