公开(公告)号：JP2021129117A

公开(公告)日：2021-09-02

申请号：JP2021088428

申请日：2021-05-26

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 熊倉 佳代 ,  青山 智哉 ,  千田 章裕 ,  横山 浩平 ,  大野 正勝 ,  井戸尻 悟 ,  池田 寿雄 ,  安達 広樹 ,  平形 吉晴 ,  江口 晋吾 ,  神保 安弘

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H01L21/683

Abstract: 【課題】積層体の加工装置を提供する。 【解決手段】端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板を有する積層体の 加工装置であって、積層体の一部を固定する固定機構を有し、積層体の一方の基板の外周 端部を固定する複数の吸着治具を有し、積層体の一角部に挿入する楔型治具を有し、複数 の吸着治具は、上下方向および水平方向に個別に移動することができる機構を有する。当 該積層体の加工装置には、積層体端部の間隙の位置を検出するセンサを有し、楔型治具の 先端が積層体の端面に形成された面取り部に沿って移動し、楔型治具が積層体端部の間隙 に挿入される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6891232B2

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：JP2019138698

申请日：2019-07-29

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 熊倉 佳代 ,  青山 智哉 ,  千田 章裕 ,  横山 浩平 ,  大野 正勝 ,  井戸尻 悟 ,  池田 寿雄 ,  安達 広樹 ,  平形 吉晴 ,  江口 晋吾 ,  神保 安弘

IPC: H05B33/14 ,  H01L51/50 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H05B33/10

公开(公告)号：JP6823134B2

公开(公告)日：2021-01-27

申请号：JP2019176357

申请日：2019-09-27

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 大野 正勝 ,  横山 浩平 ,  井戸尻 悟 ,  池田 寿雄 ,  神保 安弘 ,  安達 広樹 ,  平形 吉晴 ,  江口 晋吾

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  B65H41/00

公开(公告)号：JPWO2019106480A1

公开(公告)日：2020-12-24

申请号：JPIB2018059085

申请日：2018-11-19

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 山崎 舜平 ,  安達 広樹 ,  江口 晋吾

IPC: G09F9/33 ,  G09F9/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H01L27/32 ,  H05B33/04 ,  H05B33/02 ,  G06F3/041 ,  G09F9/30

Abstract: 利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供する。第1の領域と、第2の領域と、表示領域と、を有する表示パネルであって、第2の領域は表示領域の一部を含み、第2の領域は第1の部材を備え、第2の領域は第1の部材を外側に向けて湾曲することができ、第1の部材は第1の弾性体および第2の弾性体を備え、第2の弾性体は第1の弾性体に一部または全部が覆われる端部を備え、第2の弾性体は第1の弾性体より大きい弾性率を備える。

公开(公告)号：JP6805257B2

公开(公告)日：2020-12-23

申请号：JP2018534205

申请日：2017-08-03

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 江口 晋吾 ,  桑原 秀明 ,  横溝 和音

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1368 ,  H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  H05B33/02 ,  G09F9/46

公开(公告)号：JP2020050527A

公开(公告)日：2020-04-02

申请号：JP2019209393

申请日：2019-11-20

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 大野 正勝 ,  平形 吉晴 ,  江口 晋吾 ,  神保 安弘 ,  池田 寿雄 ,  横山 浩平 ,  安達 広樹 ,  井戸尻 悟

IPC: G02F1/13 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/02 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  B65H37/04

Abstract: 【課題】2つの部材を貼り合わせる工程における歩留まりを向上する。 【解決手段】シート状の第1の部材を支持することができるステージと、シート状の第2の部材が第1の部材に重なるように、第2の部材の一の端部を固定することができる固定機構213と、第1の部材及び第2の部材の間の接着層205を押し広げながら、第2の部材の一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構209と、を有し、第1の部材及び第2の部材を貼り合わせる、貼り合わせ装置。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2019135079A

公开(公告)日：2019-08-15

申请号：JP2019041476

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 小松 立 ,  横山 浩平 ,  大野 正勝 ,  井戸尻 悟 ,  池田 寿雄 ,  神保 安弘 ,  安達 広樹 ,  平形 吉晴 ,  江口 晋吾 ,  中村 太紀

IPC: B26D7/27 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  B26D3/06

Abstract: 【課題】加工部材の表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点の形成装置を 提供する。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製 装置を提供する。 【解決手段】加工部材を支持するステージと、ステージに対向する切削具と、それを支持 するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部および切削具をステージに対して相対的に 移動する移動機構と、を含んで構成する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6479095B2

公开(公告)日：2019-03-06

申请号：JP2017100560

申请日：2017-05-22

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 波多野 薫 ,  西戸 祐典 ,  千田 章裕 ,  江口 晋吾 ,  山崎 舜平

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  H05B33/04

公开(公告)号：JP2018193597A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2017100105

申请日：2017-05-19

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 山崎 舜平 ,  江口 晋吾

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  C23C14/24

Abstract: 【課題】基板のたわみを抑制し、均一な膜厚で蒸着を行うことができる成膜装置を提供する。また、設置面積が小さい成膜装置を提供する。 【解決手段】基板面を鉛直に支持し、蒸着源を移動させながら蒸着を行う成膜装置である。基板を鉛直に支持することによって、基板のたわみを抑制することができ、蒸着源を移動させながら蒸着を行うことによって、膜厚が均一な成膜を行うことができる。また、基板面を鉛直に支持し、蒸着源を移動させる構成にすることで、成膜装置の大きさを小さくすることができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017227859A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2016162474

申请日：2016-08-23

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 江口 晋吾

IPC: G09G3/3225 ,  G09G3/36 ,  G09G3/3208 ,  G09F9/46 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1368 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  G09G3/20

CPC classification number: G06F3/01 ,  G09G3/20 ,  G02F1/133553 ,  G02F2201/44 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0439 ,  G09G2360/144

Abstract: 【課題】利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供する。 【解決手段】例えば、使用される環境の照度を検知した検知情報および画像情報に含まれる写真または動画像に基づいて、画像情報または背景情報の一方を選択し、選択した情報を反射型の表示素子または発光素子の一方に供給する機能を備える選択回路を含む構成に想到した。 【選択図】図1