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公开(公告)号:JP2018113234A
公开(公告)日:2018-07-19
申请号:JP2017004504
申请日:2017-01-13
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21S43/00 , F21S45/00 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21W103/00 , F21W104/00 , F21W105/00 , F21Y115/10 , F21S41/00
摘要: 【課題】 第1の発光素子から出射される光の色味と第2の発光素子から出射される光の色味との相違を低減して被視認性の向上を図る。 【解決手段】 蛍光体32に封止された状態で基板27に搭載された第1の発光素子28と第2の発光素子29を備え、第1の発光素子の発光光度が第2の発光素子の発光光度より小さくされ、第1の発光素子の発光面積が第2の発光素子の発光面積より小さくされた。これにより、第2の発光素子より発光光度が小さい第1の発光素子の発光面積が第2の発光素子の発光面積より小さくされるため、第1の発光素子から出射される光の色味と第2の発光素子から出射される光の色味との相違が低減され被視認性の向上を図ることができる。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2015216074A
公开(公告)日:2015-12-03
申请号:JP2014099644
申请日:2014-05-13
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21W101/14 , F21Y101/02 , F21S8/10
摘要: 【課題】 小型化を図る。 【解決手段】 車輌用灯具を構成する所定の部材に対して着脱可能とされたハウジング2と、基板6と基板に搭載された第1の発光素子7と基板に搭載された第2の発光素子8とを有しハウジングに保持される照明体3とを備え、基板には第1の発光素子が搭載された第1の搭載面部14と第2の発光素子が搭載された第2の搭載面部22とが設けられ、第1の搭載面部と第2の搭載面部は少なくとも一部が発光素子の光軸方向において離隔して重なる状態で位置され、第1の発光素子と第2の発光素子が光軸方向に直交する方向においてずれて位置された。 【選択図】図2
摘要翻译: 要解决的问题:实现尺寸减小。解决方案:照明单元包括相对于构成车辆照明器具的规定构件可拆卸的壳体2和照明体3,其具有基板6,第一发光 元件7和第二发光元件8,其被安装到基板,并被保持在壳体上。 在基板上,设置有安装有第一发光元件的第一安装面部14和安装有第二发光元件的第二安装面部22,第一安装面部和第二安装面部位于 在它们彼此重叠的状态下至少部分地在发光元件的光轴方向上彼此分离的同时,并且第一发光元件和第二发光元件被定位成彼此相对移位 与光轴方向正交的方向。
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公开(公告)号:JP6825920B2
公开(公告)日:2021-02-03
申请号:JP2017004504
申请日:2017-01-13
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21S41/143 , F21S43/14 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21W102/00 , F21W103/00 , F21Y115/10 , F21V19/00
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公开(公告)号:JP6634303B2
公开(公告)日:2020-01-22
申请号:JP2016021207
申请日:2016-02-05
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21S41/143 , F21S41/19 , F21S43/19 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21W102/00 , F21W103/00 , F21Y115/10 , F21S45/47
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公开(公告)号:JP6621274B2
公开(公告)日:2019-12-18
申请号:JP2015176235
申请日:2015-09-08
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21S41/19 , F21S43/14 , F21S43/19 , F21W103/00 , F21Y115/10 , F21S41/143
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公开(公告)号:JP2015138742A
公开(公告)日:2015-07-30
申请号:JP2014011217
申请日:2014-01-24
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21V19/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21W101/02 , F21Y101/02 , F21Y105/00 , F21S8/10
摘要: 【課題】光源ユニットの組立時や半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合において、短時間かつ容易に作業を遂行可能にする。 【解決手段】光源ユニット1は、車両に搭載される照明装置に対して着脱可能に装着される。基板20は、半導体発光素子10を支持する。基板20上には、半導体発光素子10と電気的に接続された導電接点21a、21bが設けられている。ランス34が設けられた放熱部材30は、基板20を支持する。アタッチメント40には、導電端子44a、44bと貫通穴46が設けられている。ランス34と貫通穴46を係合させることにより、導電端子44a、44bが導電接点21a、21bと接触する。 【選択図】図4
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种在光源单元的组装期间或者在需要半导体发光元件的替换等时能够在短时间内容易地进行工作的技术。解决方案:光源单元1是 可拆卸地连接到安装在车辆上的照明装置。 基板20支撑半导体发光元件10.与半导体发光元件10电连接的导电触点21a,21b设置在基板20上。设置有喷枪34的散热构件30支撑基板20.导电端子 44a,44b和通孔46设置在附件40处。喷枪34分别与通孔46接合,以使导电端子44a,44b与导电触头21a,21b接触。
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公开(公告)号:JP6830337B2
公开(公告)日:2021-02-17
申请号:JP2016202462
申请日:2016-10-14
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21V23/06 , F21V29/503 , F21V29/75 , F21Y115/10 , F21S45/47
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公开(公告)号:JP6539266B2
公开(公告)日:2019-07-03
申请号:JP2016527793
申请日:2015-06-08
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21S43/19 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21W103/00 , F21Y115/10 , F21S43/14
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公开(公告)号:JP2017054619A
公开(公告)日:2017-03-16
申请号:JP2015176235
申请日:2015-09-08
申请人: 株式会社小糸製作所
IPC分类号: F21W101/14 , F21Y115/10 , F21S8/10
CPC分类号: F21V23/06 , F21S41/192 , F21S43/195 , F21S48/1109 , F21S48/212 , F21V23/006 , F21V29/70 , F21V19/0055 , F21V23/023 , F21V29/508 , F21Y2115/10 , H01R31/065
摘要: 【課題】LED等の光源を発光制御する制御回路から光源への伝熱を抑制する一方で、照明装置への光源の組み付け作業を容易にした光源モジュールを提供する。 【解決手段】LEDチップ等の光源21と、光源21の発光を制御するための制御回路31とを備える光源モジュール1であって、光源21を搭載する光源搭載部2と、制御回路31を搭載する制御搭載部3を備える。光源搭載部2と制御搭載部3は、両者を一体化することが可能なそれぞれ独立した構成体として形成され、光源搭載部2と制御搭載部3を一体化したときに光源21と制御回路31とが電気接続される構成である。 【選択図】 図2
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