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公开(公告)号:JP6902991B2
公开(公告)日:2021-07-14
申请号:JP2017242308
申请日:2017-12-19
Applicant: 株式会社日立ハイテク
Inventor: ヒンブル ルークジョセフ , 園田 靖 , 植村 崇 , 市丸 朋祥 , 佐々木 惇也
IPC: H01L21/31 , C23C16/511 , C23C16/455 , H05H1/46 , H01L21/3065
公开(公告)号:JP6902991B2
公开(公告)日:2021-07-14
申请号:JP2017242308
申请日:2017-12-19
Applicant: 株式会社日立ハイテク
Inventor: ヒンブル ルークジョセフ , 園田 靖 , 植村 崇 , 市丸 朋祥 , 佐々木 惇也
IPC: H01L21/31 , C23C16/511 , C23C16/455 , H05H1/46 , H01L21/3065