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公开(公告)号:JP4604096B2
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:JP2008049002
申请日:2008-02-29
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/04 , H01J37/147
CPC classification number: H01J37/1471 , H01J37/26 , H01J2237/024 , H01J2237/065 , H01J2237/1501 , H01J2237/2802
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公开(公告)号:JP5066056B2
公开(公告)日:2012-11-07
申请号:JP2008280676
申请日:2008-10-31
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22
CPC classification number: G02B21/008 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/226
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