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公开(公告)号:JP6255494B2
公开(公告)日:2017-12-27
申请号:JP2016532502
申请日:2015-06-08
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22
CPC classification number: H01J37/22 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J37/295 , H01J2237/20207 , H01J2237/2802
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公开(公告)号:JPWO2015068669A1
公开(公告)日:2017-03-09
申请号:JP2015546632
申请日:2014-10-31
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22
CPC classification number: H01J37/222 , H01J37/10 , H01J37/22 , H01J37/261 , H01J37/263 , H01J2237/045 , H01J2237/103 , H01J2237/221 , H01J2237/248 , H01J2237/2602
Abstract: 制限視野絞りの位置調整作業における作業性を向上する。電子顕微鏡において、制限視野絞り挿入前の観察視野をマップ画像として撮影する撮影手段と、前記マップ画像を記憶する記憶手段と、前記絞り挿入後の観察視野を撮影して前記絞りの輪郭線を抽出する抽出手段と、前記マップ画像に前記輪郭線を描画する描画手段と、前記描画手段によって描画された画像を表示する表示手段とを備えた。
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公开(公告)号:JP5039633B2
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:JP2008131464
申请日:2008-05-20
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/153 , H01J37/22
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公开(公告)号:JP3970656B2
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:JP2002089578
申请日:2002-03-27
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: G01N23/04 , H01J37/265 , H01J2237/216
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公开(公告)号:JP5066056B2
公开(公告)日:2012-11-07
申请号:JP2008280676
申请日:2008-10-31
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22
CPC classification number: G02B21/008 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/226
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公开(公告)号:JPWO2016006375A1
公开(公告)日:2017-04-27
申请号:JP2016532502
申请日:2015-06-08
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22
CPC classification number: H01J37/22 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J37/295 , H01J2237/20207 , H01J2237/2802
Abstract: 試料や結晶方位の種類にかかわらず、熟練者でなくても、スループット良く、かつ高精度に結晶方位を合わせ、試料を観察することができる装置、方法を提供する。本発明では、表示部(13)に表示された電子線回折パターン(22b)における回折スポットの輝度分布に基づいて、メインスポット(23)が円周上に位置するように重ね合わせて表示されるフィッティング用の円形状パターン(26)を設定し、当該表示された円形状パターン(26)の中心位置(27)を始点とし、円形状パターン(26)の円周上に位置するメインスポット(23)の位置を終点として表示されるベクトル(28)を設定し、当該表示されたベクトル(28)の向き、及び大きさに基づいて、結晶方位合わせを実行する。これにより、試料や結晶方位の種類にかかわらず、熟練者でなくても、スループット良く、かつ高精度に結晶方位を合わせ、試料を観察することができる。
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7.
公开(公告)号:JP5331780B2
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:JP2010265895
申请日:2010-11-30
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
CPC classification number: H01J37/222 , H01J37/26 , H01J2237/226 , H01J2237/2802
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8.
公开(公告)号:JP4734148B2
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:JP2006068472
申请日:2006-03-14
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22
CPC classification number: G01N23/2252 , H01J37/222 , H01J37/226 , H01J37/228 , H01J37/256 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/2807
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公开(公告)号:JP5226378B2
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:JP2008117547
申请日:2008-04-28
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/20
CPC classification number: H01J37/20 , G01N1/2813 , G01N23/04 , G01N23/2251 , G01N2001/4027 , H01J37/26 , H01J37/261 , H01J37/3007 , H01J2237/2002 , H01J2237/20214 , H01J2237/204 , H01J2237/206
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公开(公告)号:JP5129509B2
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:JP2007128392
申请日:2007-05-14
Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
IPC: H01J37/22 , H01J37/153 , H01J37/26
CPC classification number: H01J37/265 , H01J2237/245 , H01J2237/282
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