公开(公告)号：JP4206294B2

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：JP2003123113

申请日：2003-04-28

Applicant: 株式会社日立ハイテクサイエンスシステムズ ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 道夫 中野 ,  和也 林 ,  成弥 田中 ,  善幸 籾山

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T1/20 ,  G06T3/00 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP4038442B2

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：JP2003052239

申请日：2003-02-28

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 道夫 中野 ,  一朗 川島 ,  敦 市毛 ,  高志 広井 ,  和也 林 ,  成弥 田中 ,  善幸 籾山 ,  大 藤井 ,  貴子 藤沢

IPC: G06T1/00 ,  G06T1/20 ,  G01N21/956 ,  G06T3/00 ,  G06T7/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G06T2200/28 ,  G06T2207/30148

公开(公告)号：JP4699883B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP2005344862

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 道夫 中野 ,  和也 林 ,  善幸 籾山

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP4773058B2

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：JP2004074571

申请日：2004-03-16

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 道夫 中野 ,  一朗 川島 ,  浩司 川木 ,  敦 市毛 ,  和也 林 ,  成弥 田中 ,  善幸 籾山 ,  大 藤井 ,  貴子 藤沢

IPC: G06T1/60 ,  H01L21/66 ,  G06F15/80

公开(公告)号：JP4564768B2

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：JP2004083833

申请日：2004-03-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 道夫 中野 ,  一朗 川島 ,  敦 市毛 ,  高志 広井 ,  和也 林 ,  成弥 田中 ,  善幸 籾山 ,  貴子 藤▲沢▼ ,  大 藤井

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T1/20 ,  H01L21/66