公开(公告)号：JP4866216B2

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：JP2006315120

申请日：2006-11-22

Applicant: 日立アプライアンス株式会社 ,  株式会社日立カーエンジニアリング ,  株式会社日立産機システム ,  株式会社日立製作所

Inventor： 坂本　　潔 ,  善尚 岩路 ,  和明 戸張 ,  滋久 青柳

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/53871 ,  H02M7/5395 ,  H02M2001/0009

公开(公告)号：JP4729356B2

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：JP2005219867

申请日：2005-07-29

Applicant: 日立アプライアンス株式会社 ,  株式会社日立カーエンジニアリング ,  株式会社日立産機システム ,  株式会社日立製作所

Inventor： 大輔 前田 ,  明 山▲崎▼ ,  和明 戸張 ,  常博 遠藤 ,  大吾 金子 ,  尚礼 鈴木

IPC: H02P6/18 ,  H02P6/10

CPC classification number: H02P6/20 ,  H02P21/22

公开(公告)号：JP4637148B2

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：JP2007219195

申请日：2007-08-27

Applicant: 日立アプライアンス株式会社 ,  株式会社日立カーエンジニアリング ,  株式会社日立産機システム ,  株式会社日立製作所

Inventor： 潔 坂本 ,  善尚 岩路 ,  和明 戸張 ,  東昇 李 ,  滋久 青柳

IPC: H02P27/06 ,  H02M7/48 ,  H02P21/00 ,  H02P27/04

CPC classification number: H02M7/53873 ,  H02M2001/0009 ,  H02P21/00

公开(公告)号：JP5250603B2

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：JP2010238113

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  日立アプライアンス株式会社 ,  株式会社日立産機システム ,  株式会社日立カーエンジニアリング

Inventor： 尚礼 鈴木 ,  常博 遠藤 ,  和明 戸張 ,  大吾 金子 ,  大輔 前田 ,  明 山▲崎▼

IPC: H02P6/18

公开(公告)号：JP5130031B2

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：JP2007317827

申请日：2007-12-10

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立産機システム ,  株式会社日立カーエンジニアリング

Inventor： 和明 戸張 ,  滋久 青柳

IPC: H02P6/18 ,  H02P21/00 ,  H02P27/04 ,  H02P27/06

CPC classification number: H02P6/18 ,  H02P21/18

公开(公告)号：JP4154687B2

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：JP2002376098

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社日立産機システム ,  株式会社日立製作所

Inventor： 正浩 佐野 ,  和明 戸張 ,  保夫 能登原 ,  常博 遠藤

IPC: H02P21/00 ,  H02P27/04

公开(公告)号：JP3771544B2

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：JP2003080439

申请日：2003-03-24

Applicant: 株式会社日立産機システム ,  株式会社日立製作所

Inventor： 智文 大久保 ,  和明 戸張 ,  義行 田口 ,  秀文 白濱 ,  常博 遠藤

IPC: H02P27/06 ,  H02P29/00 ,  H02P6/08 ,  H02P6/18 ,  H02P21/00 ,  H02P21/06 ,  H02P21/14 ,  H02P27/04

CPC classification number: H02P21/06 ,  H02P6/18 ,  H02P2207/05

公开(公告)号：JP4989075B2

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：JP2006003570

申请日：2006-01-11

Applicant: 株式会社日立産機システム

Inventor： 初 上松 ,  和明 戸張 ,  常博 遠藤 ,  大吾 金子 ,  尚礼 鈴木

IPC: H02P21/00 ,  H02P27/04

CPC classification number: H02P21/22

公开(公告)号：JP4171192B2

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：JP2001233785

申请日：2001-08-01

Applicant: 株式会社日立産機システム

Inventor： 和明 戸張 ,  裕理 高野

IPC: G05D3/12 ,  H02P29/00 ,  H02P5/00 ,  H02P21/00 ,  H02P27/04

公开(公告)号：JP3757101B2

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：JP2000179373

申请日：2000-06-09

Applicant: 株式会社日立産機システム

Inventor： 哲男 ▲梁▼田 ,  和明 戸張 ,  正彦 渡辺 ,  裕理 高野

IPC: H02P29/00 ,  H02P5/00 ,  H02P6/06 ,  H02P21/00 ,  H02P23/00 ,  H02P27/04