公开(公告)号：JPWO2014184881A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015516803

申请日：2013-05-14

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 憲之 李 ,  浩之 山本 ,  昭 菅原

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/3056 ,  H01J37/317 ,  H01J2237/0262 ,  H01J2237/045 ,  H01J2237/12 ,  H01J2237/151 ,  H01J2237/206 ,  H01J2237/31745 ,  H01J2237/31749

Abstract: 広い面積で膜厚の均一な薄片試料や、先端の鋭利な針状試料を加工できる集束イオンビーム加工装置を実現するために、イオン源(1)と、イオン源(1)から引き出されたイオンビーム(2)を集束して試料(5)に照射する電子レンズ(3)と、試料(5)を保持する試料ホルダ(13)とを備えた集束イオンビーム加工装置において、試料ホルダ(13)に、試料(5)を覆うように配置されるシールド電極(7)を設けるとともに、試料(5)とシールド電極(7)を、それぞれ個別に電圧を印加できるように互いに絶縁する。

Abstract translation: 均匀且薄的样品厚度的大面积，从而实现能够处理的尖锐的针状样品尖端的聚焦离子束加工装置，离子源（1），从离子源（1）离子提取 束电子透镜（2）聚焦在照射样品（5）和（3），聚焦离子束处理设备，其包括样品架（13），用于保持一个样品（5），一个样品保持器（13） 在，提供与样品（5）的屏蔽电极，其被布置成覆盖所述（7）中，将样品（5）和所述屏蔽电极（7），彼此绝缘，使得每个可单独施加电压。