公开(公告)号：JP2015233084A

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014119565

申请日：2014-06-10

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 遠山 仁博 ,  植松 裕 ,  依田 智子 ,  大坂 英樹 ,  飯田 敬

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 【課題】ガラスインターポーザで発生する共振による信号品質の劣化や給電特性の劣化を改善したチップモジュールおよび情報処理機器を提供する。 【解決手段】チップモジュール100Aは、半導体チップ1,2とパッケージ基板3との間にガラスインターポーザ5を有し、ガラスインターポーザ5は、電気抵抗値が約1Ωよりも大きいスルービア7を有する。共振ノイズによってガラスコア30の上下間の電圧が高くなると、スルービア7を介して電流が流れ、電磁的なエネルギーが熱エネルギーに変換される。これにより、共振ノイズが減衰し、信号品質劣化や給電能力の劣化を避けることができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种芯片模块和信息处理装置，其改善由于在玻璃插入件中发生的谐振而引起的信号质量和电源特性的劣化。解决方案：芯片模块100A在半导体芯片之间具有玻璃插入件5 1,2和封装基板3，并且玻璃插入件5具有比大约1Ω的电阻大的通孔7。 当玻璃芯30的上侧和下侧之间的电压由于谐振噪声而高时，电流将经由通孔7流动，以将电磁能转换为热能。 因此，谐振噪声将衰减，可以避免信号质量下降和供电能力下降。