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公开(公告)号：JP5931799B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2013111786
申请日：2013-05-28
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K2201/044 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/10189 , H05K2201/10234 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K3/0094 , H05K3/306 , Y10T29/49165
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公开(公告)号：JP2020088539A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018218522
申请日：2018-11-21
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 【課題】固体微粒子の量を高感度に検出する。 【解決手段】表面弾性波素子400は、測定素子300と参照素子200とを備える。測定素子300は、圧電性を有する第1の基板111と、第1の基板の第1の面に設けられ、表面弾性波を励起する第1の入力電極103−1と、第1の入力電極で励起された表面弾性波が伝搬する第1の表面弾性波伝搬領域105−1と、第1の表面弾性波伝搬領域を伝搬する表面弾性波を受信する第1の出力電極104−1と、を備える。参照素子200は、第1の面に設けられ、表面弾性波を励起する第2の入力電極103−2と、第2の入力電極で励起された表面弾性波が伝搬する第2の表面弾性波伝搬領域105−2と、第2の表面弾性波伝搬領域を伝搬する表面弾性波を受信する第2の出力電極104−2と、を備える。第2の基板150は、第2の表面弾性波伝搬領域を第1の表面弾性波伝搬領域よりも大きい割合で覆っている。 【選択図】図4A
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016100361A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014233851
申请日：2014-11-18
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 【課題】回路のオン・オフの繰り返しにより発生する熱ストレスが繰り返し係る電子部品について、はんだ接続部の破断による電子機器への実害が発生する前に、はんだ接続部の破断が発生する前の段階でその破断を高い信頼度で予測する寿命予測を可能にする。 【解決手段】回路パターンが形成された基板に搭載されて基板とはんだで接続された電子部品の基板とのはんだ接続部に破断が発生することによるはんだ接続部の寿命を予測する接続寿命予測方法において、基板と電子部品とのはんだ接続部よりも大きな熱機械的ストレスを受けるようにはんだ接続されたはんだ接続寿命予測デバイスを用いて検出される複数の領域のはんだ接続部における接続寿命予測デバイスと基板とのはんだ接続の状態を示す信号を検出し、検出した信号からはんだ接続部の破断を検出し、検出した断線の数をカウントし、カウントした断線の数が予め設定した数になった時に警報を出力するようにした。 【選択図】図9A
Abstract translation: 要解决的问题：为了能够进行电路设备的寿命预测，电子设备的重复产生的热应力反复地用于预测在产生断裂之前焊接连接部件的高可靠性断裂和实际的 由焊料连接部件的断裂引起的对电子设备造成的伤害。解决方案：一种用于预测焊料连接部件的寿命的方法，该焊接连接部件由与焊料连接的电子部件的焊料连接部分处产生的断裂 通过安装到其上形成有电路图案的基板的基板被包括：检测表示基板和连接寿命预测装置之间的焊料连接状态的信号，所述连接寿命预测装置在通过使用 焊料连接寿命预测装置与焊料连接，以便接受热机械应力 比在基板和电子部件之间的焊料连接部分; 从检测到的信号中检测焊料连接部分的断裂; 计算检测到的断裂数; 并且当计数破损次数成为预设数时输出报警。选择图：图9A
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公开(公告)号：JP2015233084A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014119565
申请日：2014-06-10
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/11 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 【課題】ガラスインターポーザで発生する共振による信号品質の劣化や給電特性の劣化を改善したチップモジュールおよび情報処理機器を提供する。 【解決手段】チップモジュール100Aは、半導体チップ1,2とパッケージ基板3との間にガラスインターポーザ5を有し、ガラスインターポーザ5は、電気抵抗値が約1Ωよりも大きいスルービア7を有する。共振ノイズによってガラスコア30の上下間の電圧が高くなると、スルービア7を介して電流が流れ、電磁的なエネルギーが熱エネルギーに変換される。これにより、共振ノイズが減衰し、信号品質劣化や給電能力の劣化を避けることができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种芯片模块和信息处理装置，其改善由于在玻璃插入件中发生的谐振而引起的信号质量和电源特性的劣化。解决方案：芯片模块100A在半导体芯片之间具有玻璃插入件5 1,2和封装基板3，并且玻璃插入件5具有比大约1Ω的电阻大的通孔7。 当玻璃芯30的上侧和下侧之间的电压由于谐振噪声而高时，电流将经由通孔7流动，以将电磁能转换为热能。 因此，谐振噪声将衰减，可以避免信号质量下降和供电能力下降。
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公开(公告)号：JP6159820B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2015550282
申请日：2013-11-29
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/36 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L2223/6694 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L25/18 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
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公开(公告)号：JP2016171123A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015048462
申请日：2015-03-11
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 【課題】 低コストで高い伝送品質、信頼性を持った構成の層間接続基板を提供する。 【解決手段】 層間接続基板を、断面を下部が小さく上部が大きい多段形状に形成した第1の基板を、第1の基板の外形形状に合わせた凹部を形成した第2の基板にはめ込んで第1の基板と第2の基板とを電気的に接続して構成し、第1の基板の段差部と、第1の基板の段差部と対向する第2の基板の段差部において、第1の基板の配線と第2の基板の配線とを電気的に接続するように構成した。 【選択図】 図24
Abstract translation: 要解决的问题：提供成本低，传输质量和可靠性高的层间连接基板。解决方案：在层间连接基板中，将第一基板插入第二基板，使得第一基板电连接到 所述第二基板，所述第一基板具有形成为下端部分较小并且上部较大的多段形状的横截面，并且所述第二基板具有凹部，所述凹部形成为与所述第二基板的外形匹配 第一基板，形成于其上; 并且第一基板和第二基板的布线的布线在第一基板的台阶部分和面对第一基板的台阶部分的第二基板的台阶部分电连接。图24
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公开(公告)号：JP2016012607A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014132462
申请日：2014-06-27
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 【課題】貼り合わせ基板における信頼性を向上させる。 【解決手段】多層プリント配線板109と多層プリント配線板110とを貼り合わせて成る貼り合わせ基板101であって、多層プリント配線板109と多層プリント配線板110との間の隙間に、封止用樹脂111とダム部材116とが設けられている。ダム部材116は、第1リング状電極118aおよび第2リング状電極118bを囲むように形成され、封止用樹脂111は、ダム部材116によって囲まれた第1領域の外側の第2領域に設けられている。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提高键合衬底的可靠性。解决方案：通过将多层印刷线路板109和多层印刷线路板110结合在一起而形成键合衬底101。 密封树脂111和阻挡构件116设置在多层印刷布线板109和多层印刷布线板110之间的间隙中。阻挡构件116形成为围绕第一环形电极118a和第二环 形状电极118b，并且密封树脂111设置在由坝构件116包围的第一区域的外部的第二区域中。
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