公开(公告)号：JP2019157052A

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：JP2018048930

申请日：2018-03-16

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  国立大学法人横浜国立大学

Inventor： 大山 俊幸 ,  所 雄一郎 ,  柳沼 雄大 ,  石井 利昭 ,  保田 雄亮

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/26

Abstract: 【課題】溶融温度の上昇や結晶化を伴わないエポキシ樹脂を用いて、耐熱性を示すガラス転移温度が従来になく高く、かつ、電気絶縁性に優れるエポキシ樹脂硬化物を作製する。 【解決手段】アミド化フェノールフタレイン骨格が二量化した構造に少なくとも2個のグリシジルエーテル基が結合した構造を有するエポキシ樹脂を用いる。当該エポキシ樹脂と、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物を硬化反応させることにより、所望のエポキシ樹脂硬化物が得られる。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2021172750A

公开(公告)日：2021-11-01

申请号：JP2020078498

申请日：2020-04-27

Applicant: 国立大学法人横浜国立大学 ,  DIC株式会社

Inventor： 大山 俊幸 ,  所 雄一郎 ,  梅谷 世龍

IPC: C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08G59/22

Abstract: 【課題】化学的耐熱性及び物理的耐熱性がいずれも良好なエポキシ樹脂硬化物の提供。 【解決手段】式(1)で表されるエポキシ樹脂を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。 (R 1 〜R 8 は、それぞれ、互いに独立して水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、ニトロ基、アミノ基、アミド基、カルボキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、ホルミル基、シアノ基、アルキル基、他である。) 【選択図】図1