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发明专利
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物、並びにエポキシ樹脂硬化物を含む半導体装置、電線及び回転機コイル审中-公开

公开(公告)号：JP2019157052A

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：JP2018048930

申请日：2018-03-16

Applicant: 株式会社日立製作所 , 国立大学法人横浜国立大学

Inventor： 大山俊幸 , 所雄一郎 , 柳沼雄大 , 石井利昭 , 保田雄亮

IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/26

Abstract: 【課題】溶融温度の上昇や結晶化を伴わないエポキシ樹脂を用いて、耐熱性を示すガラス転移温度が従来になく高く、かつ、電気絶縁性に優れるエポキシ樹脂硬化物を作製する。【解決手段】アミド化フェノールフタレイン骨格が二量化した構造に少なくとも2個のグリシジルエーテル基が結合した構造を有するエポキシ樹脂を用いる。当該エポキシ樹脂と、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物を硬化反応させることにより、所望のエポキシ樹脂硬化物が得られる。【選択図】なし

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