公开(公告)号：JPWO2020202841A1

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：JP2020006034

申请日：2020-02-17

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 岡本 和也 ,  芳賀 敬 ,  ▲高▼木 昌由 ,  佐藤 和茂

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/04

Abstract: 接続導体と封止樹脂の密着性を向上させて、接続導体を封止樹脂から抜けることを抑制したモジュール、端子集合体、及びモジュールの製造方法を提供する。本発明に係るモジュールは、回路基板と、回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、回路基板の一方側の主面に、電子部品と接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、接続導体は、回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、複数の端子部の先端部は封止樹脂から露出する。

公开(公告)号：JP5899890B2

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：JP2011275638

申请日：2011-12-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 岡本 和也 ,  渡辺 貴洋 ,  田村 正也 ,  堀 佳博 ,  原 明弘

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02