積層コイル部品
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020198370A

    公开(公告)日:2020-12-10

    申请号:JP2019103856

    申请日:2019-06-03

    发明人: 武田 安史

    IPC分类号: H01F17/00

    摘要: 【課題】直流抵抗値を小さくでき低背化を図ることができる積層コイル部品を提供する。 【解決手段】積層コイル部品は、素体と、素体の内部に設けられ、積層方向に積層され互いに電気的に接続された複数のコイル導体を含むコイルとを備え、コイルは、少なくとも3つの辺部から構成される第1コイル導体と、1つまたは2つの辺部から構成される第2コイル導体と、少なくとも3つの辺部から構成される第3コイル導体と、少なくとも3つの辺部から構成される第4コイル導体とを含み、第1コイル導体と第2コイル導体とは接触し、第3コイル導体と第4コイル導体とは接触し、第1コイル導体の厚みは、第3コイル導体および第4コイル導体のそれぞれの厚みよりも厚い。 【選択図】図2

    コイル部品
    7.
    发明专利
    コイル部品 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019046936A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:JP2017167632

    申请日:2017-08-31

    摘要: 【課題】コイル部品と実装基板の固着力を向上しつつ外部電極と素体との剥離を抑制できるコイル部品を提供する。 【解決手段】コイル部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極とを有し、外部電極は、外部電極の一部が素体の一面から突出するように、素体の一面に埋め込まれ、素体の一面に直交する方向の厚みにおいて、外部電極の素体の一面に埋め込まれている埋込部の厚みは、外部電極の素体の一面から突出している突出部の厚みよりも厚い。 【選択図】図2

    電子部品
    9.
    发明专利
    電子部品 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017224765A

    公开(公告)日:2017-12-21

    申请号:JP2016120230

    申请日:2016-06-16

    发明人: 武田 安史

    IPC分类号: H01F17/04 H01F17/00

    摘要: 【課題】より大きなインダクタンス値を得ることができる電子部品を提供することである。 【解決手段】本発明に係る電子部品は、第1のインダクタ導体層、第2のインダクタ導体層、接続導体層及び第1の絶縁体層の組が積層方向に複数組並んでおり、同じ組に含まれる第1のインダクタ導体層の第1の重複部と第2のインダクタ導体層の第2の重複部との間には、第1の絶縁体層が設けられており、接続導体層は、積層方向において第1の絶縁体層と同じ位置に設けられ、かつ、同じ組に含まれる第1の非重複部と第2の非重複部とを電気的に接続しており、積層方向に隣り合う2つの組の内の積層方向の他方側に位置する組に含まれる第2の重複部と、積層方向に隣り合う2つの組の内の積層方向の一方側に位置する組に含まれる第1の重複部とは、物理的に接続されていること、を特徴とする。 【選択図】図2

    インダクタの製造方法
    10.
    发明专利
    インダクタの製造方法 有权
    制造电感器的方法

    公开(公告)号:JP2015156432A

    公开(公告)日:2015-08-27

    申请号:JP2014030715

    申请日:2014-02-20

    摘要: 【課題】層間剥離やクラック等の構造欠陥の発生を抑制することができるインダクタの製造方法を提供する。 【解決手段】非磁性の第1の樹脂シートにCu箔を圧着する第1の工程と、前記Cu箔にエッチングを行うことにより導体を形成する第2の工程と、前記導体パターン上に非磁性の第2の樹脂シートを圧着する第3の工程と、前記第2の樹脂を貫通し前記導体パターンに通じるビア導体を形成するビア導体形成工程とを備える。さらに、第1〜第3の工程及びビア導体形成工程を含む製造方法により得られた積層体に対して、磁性粉入りの樹脂シート220a、220kを圧着及び熱硬化させることにより、コイル30の外側に磁性を有する樹脂が設けられた本体を形成する工程を備える。 【選択図】図18