コモンモードチョークコイルおよびその製造方法

    公开(公告)号:JP2021190633A

    公开(公告)日:2021-12-13

    申请号:JP2020096538

    申请日:2020-06-03

    摘要: 【課題】高いインダクタンスで、ばらつきも小さく、磁性板と磁性コアの接合強度が大きい信頼性の高いコモンモードチョークコイルを得ることを目的とする。 【解決手段】巻芯部11とこの巻芯部11の両端部に設けられた1対の鍔部12、13とを有して成る磁性コア10と、鍔部12、13に形成された外部電極14と、巻芯部11に巻回され且つ端部が外部電極14まで引き出されて接合された1対の巻線15と、1対の鍔部12、13に磁性材を含んだ磁性接着剤17で接合された磁性板16とを備えるコモンモードチョークコイルであって、磁性板16は、鍔部12、13と接合される接合部16aと巻芯部11と対向する対向部16dとを有し、磁性接着剤17は、磁性板16の接合部16aおよび対向部16dの全面に形成されたものである。 【選択図】図1

    インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法及びインダクタ構造体

    公开(公告)号:JP2021180246A

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:JP2020084562

    申请日:2020-05-13

    发明人: 吉岡 由雅

    摘要: 【課題】基板に対する実装面積が小さいインダクタ部品を提供する。 【解決手段】インダクタ部品10において、第1磁性層21の下側の面が、第1実装面F1となっている。第1磁性層21の内部には、第1インダクタ配線31が設けられている。第1インダクタ配線31は、円柱状となっており、上下方向に延びている。境界部50は、第1インダクタ配線31の第1内部端子33に接続されている。第2磁性層61の上側の面が、第2実装面F2となっている。第2磁性層61の内部には、第2インダクタ配線71が設けられている。第2インダクタ配線71は、上下方向に延びる柱状となっている。第2インダクタ配線71の第2内部端子73は、境界部50と接続されている。境界部50は、第1インダクタ配線31と第2インダクタ配線71との物理的な境界となっている。 【選択図】図1

    コイル部品の製造方法
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021158283A

    公开(公告)日:2021-10-07

    申请号:JP2020059075

    申请日:2020-03-27

    IPC分类号: H01F17/00 H01F17/04 H01F41/04

    摘要: 【課題】加熱処理時の導電性ペーストによる焼結体の膨張を抑制したコイル部品の製造方法を提供する。 【解決手段】コイル部品の製造方法は、導電性粒子31、有機材料から成る有機粒子323及びバインダ樹脂を含む導電性ペーストから磁性体シートに導体パターンC13を形成する工程と、導体パターンが形成された複数の磁性体シートを積層して積層体を形成する工程と、バインダ樹脂の分解温度以上且つ導電性粒子の焼結開始温度以上であり有機粒子の熱分解温度より低い第1温度で積層体を加熱する第1加熱工程と、有機粒子の熱分解温度よりも高い第2温度で積層体を加熱する第2加熱工程と、を備える。導電性ペーストは、無機材料から成る無機粒子を含んでも良い。 【選択図】図4

    全自動スピーカーコイル巻線機
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021141301A

    公开(公告)日:2021-09-16

    申请号:JP2020113660

    申请日:2020-07-01

    发明人: 卓苗苗

    摘要: 【課題】本発明は全自動スピーカーコイル巻線機を開示した。 【解決手段】 右側端面に巻線空間が設置された装置本体を含み、前記装置本体において左寄りの位置には駆動空間が設置され、前記駆動空間と前記巻線空間との間には第一回転軸が連通するように設置され、前記第一回転軸が第一ベアリングにより前記駆動空間の左右壁に回転できるように装着され、前記駆動空間の中には前記第一回転軸を間欠に回転させることのできる間欠第一駆動装置が設置され、前記巻線空間の左壁に位置した前記第一回転軸には回転ホイール盤が固定的に装着され、前記回転ホイール盤の右側端面には第二ベアリングにより第一六辺回転軸が前後左右対称に且つ回転できるように装着されている。 【選択図】図1

    多層配線基板及びその製造方法
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021136243A

    公开(公告)日:2021-09-13

    申请号:JP2020028688

    申请日:2020-02-21

    摘要: 【課題】コイルの巻数を増やすとともに断面積におけるコイルの比率を大きくすることが可能な薄型構造の多層配線基板を提供する。 【解決手段】多層配線基板1は、複数の基材4が積層された積層体2を備え、導体パターン3aと層間接続導体3cとでコイルが形成されている構成であって、積層体2における各層は第2熱硬化性樹脂5によって接着されているとともに、積層体2における各層の導体パターン3aの間に第1熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂層6が介在している構成である。 【選択図】図1