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    樹脂基板、および樹脂基板の製造方法
    1.
    发明专利
    樹脂基板、および樹脂基板の製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2020026959A1

    公开(公告)日：2021-03-25

    申请号：JP2019029328

    申请日：2019-07-26

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 荒木 伸一 ,  駒木 邦宏

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/28

    摘要： 樹脂基板(101)は、第1主面(VS1)を有する樹脂基材(10)と、第1主面(VS1)に形成される電極パッド(P1,P2)、回路用導体パターン(31,32)、レジスト膜(21)、カバーレイフィルム(1)を備える。レジスト膜(21)は、頂点を有する先細り形状の複数の突出部(PR1,PR2)を外周に有する。回路用導体パターン(31,32)の一部はレジスト膜(21)に覆われ、カバーレイフィルム(1)は、レジスト膜(21)の突出部(PR1,PR2)を含む一部と、回路用導体パターンの露出部(ECP1,ECP2)とを覆う。突出部(PR1,PR2)は、回路用導体パターン(31,32)の露出部(ECP1,ECP2)を挟む位置に配置される。

    RFIDタグの製造方法及び製造装置
    9.
    发明专利
    RFIDタグの製造方法及び製造装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017123157A

    公开(公告)日：2017-07-13

    申请号：JP2016237475

    申请日：2016-12-07

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 加藤 登 ,  駒木 邦宏

    IPC分类号： H01Q9/26 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  G06K19/077

    CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0715 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754

    摘要： 【課題】電子部品と接続対象物との新たな接続方法に用いる部品の取扱い性を向上させることができるキャリアテープを用いたRFIDタグの製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】RFタグの製造方法は、テープ状本体3と、複数のチップ状のRFIC素子5と、一方の主面に設けられた粘着層で前記RFIC素子を覆うように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材4とを備える、複数のシール材付きRFIC素子を有するキャリアテープを用意する工程と、前記テープ状本体を折り曲げることによって、テープ状本体からシール材付きRFIC素子を分離させる工程と、分離させたシール材付きRFIC素子を、複数のアンテナ素子12を形成したアンテナ基材11に連続的に貼り付ける工程と、を含む。 【選択図】図11